Паста для электродов керамических конденсаторов

Союз Советски кСфцивпистическиареспублик К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ)За 4/1 оединением заяв удерстюай кеввт СССР аэлаи нзобретени н открытейритет 7. 82. Опубликовано еиь М 2 7.07.82 90%8.81 Дата опубликования описвни н,О,72) Авторы изобретени 7) Заявител 54) ПАСТА ДЛЯ ЭЛЕКТРОДОВ КЕРАИИЧЕСКИКОНДЕНСАТОРОВ ако в извсход драсогласодиэлектрих слоев,ктричесоров,естнои пастеметаллов и неанность кимеческих и метаприводящая ких характери остаки спелиза"худшеик кон.точнаканияционнынию эледенса ге скихкодис- аллаи оргае диован потериаллом,лектри"и сле- ении Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при изготовлении керамических конденсаторов.Известна паста для металлизации керамики, включающая, вес.Ф: 54-65 порошка титана та бария, металлизированного палладием, и 35-46 органического связующего, причем палладий в пасте составляет 65-90, а титанат бария 10-35 1,1.Недостатками известного решения являются большая усадка при спекании, а также значительная техническая сложность и трудоемкость исполь зуемых процессов.Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемой является па та для металлизации электродов кера мических конденсаторов, содержащая мелкодисперсный порошок платины и/или палладия, диэлектрическую добавку и органическое связующее 2 1. Д. Рубальский, Г. П,"Отмо; В. ЙСмирновФирсова и В. А, Вавкунова Цель изобретения - экономи металлов и улучшение электрич характеристик конденсаторов. Эта цель достигается тем,пасте для электродов керамиче конденсаторов, содержащей мел персный порошок платины или и дия, диэлектрическую добавку ническое связующее, вкачеств электрической добавки использ рошкообразный керамический ма 2 а одинакового состава с матерна:использованным в качестве диэ ка указанных конденсаторов пр дующем количественном соотнош компонентов, вес.3:9 2182 0 5-15,0 0 5 3Непкодисперсный порошок платины и/илипалладия 55,0-69,5Порошкообразныйкерамический материал, указанный вышеОрганическое связующее ОстальноеЧастицы диэлектрика в составе металлизационного слоя препятствуют его интенсивному уплотнению. Усадка такого металлизационного слоя по величине и по температурному интервалу близка к усадке диэлектрика. Замена 1 до 204 веса благородного металла в металлизационной пасте на диэлектрический материал снижает потребление драгоценных металлов на единицу изделия,(конденсатор) без ухудшения его М качества, Кроме того, такой путь с учетом согласованности усадки слоев металлизации и диэлектрика, уменьшает процент брака, связанного с деформацией образцов при их спекании, и . 2 З позволяет уменьшать толщину диэлектри ческих слоев, что приводит к ещебольшей экономии расхода дорогостоящих металлов на единицу емкости монолитного конденсатора, ЗФСоотношение ингредиентов в,составе пасты для электродов монолитных конденсаторов подтверждается нижеприведенными примерами по минимальному, максимальному и среднему значениям ( для опытных партий монолитных конденсаторов размеров .10 х 12 мм с диэлектрическими слоями толщиной 25"28 мкм в количестве 36 шт. из ма" териала ТА).П р и м е рпо минимуму)Состав пасты, вес,Ф:Иелкодисперсная платина 55Добавка диэлектрика ТА15Органическое связующее 30В табл. 1-3 указаны характерис" тики конденсаторов, состав пасты которых соответствуют примерам 1-3,/ П р и м е р 2. (,по максимуму).Состав пасты, вес,3:Иелкодисперсная платина 69, Добавка диэлектрикаТА4Органическое связующее 30П р и м е р 3 (по среднему значению).Состав пасты, вес;4:Мелкодисперсная платина 63Добавка диэлектрикаТА7Органическое связующее 30Предлагаемую пасту для электродов монолитных конденсаторов получают путем совместного диспергирования порошка,благородного металла и диэлектрической добавки в органической связующей в шаровых мельницах до получения устойчивой однородной суспензии не менее 18 ч. После чего пасту используют для изготовления электродов, например методами напрессовки, пульверизации или сеткографии.При этом состав металлизационного покрытия на основе мелкодисперсной пластины дает в интервале Т=800- 1000 С усадку в 303, .в то время как диэлектрические материалы ( ТА, Т"8000, ТБНВ, ТНС, ТЛ/О, ТЛ/75 и др) при спекании уменьшают свои линейные размеры на 12-151, что происходит в интервале Т=1200-М 50 С.Замена 20 вес.; платины на диэлектрик ( ТА) снижает усадку металлизационного слоя до 151 и смещает процесс его уплотнения в область температур, соответствующих интервалу спекания диэлектрика. При этом рабочие характеристики изделия не ухудшаются. Изготовлены опытные партии многослойных конденсаторов как с электродами из чистой пластины, так и с добавлением в металлизационные слои на основе платины диэлектрического материала в количествах до 203 от веса проводящего компонента, Все рабочие характеристики конденсаторов (емкость, сопротивление изоляции, 1 д о" и пробивное напряжение) соответствуют ТУ и практически не отличаются от характеристик конденсаторов с электродами из чистой платины. Можно отметить небольшое (около 10) повышение емкости в случае использования предлагаемого технического решения, происходящее вследствие более плотного прилегания металлизационных слоев к диэлектрическим, поскольку процессы уплотнения проте942182 я(Г ю 4 Сопротивление изоизоляции, Ом ПробивноенапряжениеВ Температура обжига,С Емкостьконденсатора, нф до увлажнения после увланения до увлаж- после увнения лажнения 10 10 109 10 430 1,8 1240 2150 1260 1,7 1937 10 ф10 446 1280 1,2 2219 1 О 1,8 2341 1300 Таблица 2 Пробивноенапряжение,В Сопротивление изоляции, Ом Температураобжига,С до увлаж- .после увлажненения ния до ув.1 аж ,юсле увнения лажнения 1 О910910 1 О 99 10 109 10 386 1,7 1240 383 1260 2000 433 1 ф 7 2040,1 300 1 ф 5 2180 1,2 Таблица 3сдГ, Ф Пробивноенапряжение,В Сопротивление изоляции, Ом Емкость конден сатора,нфТемператураобжига, 0 С до увлаж- после увлажненения ния после уела нения до увлаж- нения 1,7 1,6 7 240 106 45,0 1260 кают,в этом случае согласованно.Другим важным следствием согласованности усадки диэлектрика .и электрода является хороший выход электро"дов на торцы, что создает предпосылки для организации технологииизготовления конденсаторов без зачистки торцов. Таким образом, введение в составметаллизационного слоя добавки ди"электрика обеспечивает согласованиеусадки металлизационных и диэлектри"ческих слоев по величине и темпераЕмкость Вд конден" сатора,нф2000 1,2 турному интервалуу улучшение механических характеристик многослойных конденсаторов и обеспечение хорошего выхода внутренних электродов на торг % цы заготовок; улучшение адгезионныххарактеристик конденсаторов, вслед" ствие чего также несколько увеличи" вается удельная емкость; экономию дорогостоящих металлов, в первую оче- В редь-платины и палладия, исяользуе"мых в пастах применительно к монолитным конденсаторам до 20 в расчете на единицу изделия и до 27 в расчете на единицу емкости.Таблица 1осл до увлажнения аж ия до увлаж- по нения не в 4 1, 1, Ф 10910 2050 2 Ф Мелкоди порошок и/или и Формула изобретени персн плати Паста для электродов керамических конденсаторов, содержащая мелкодисперсный порошок платины или палладия, диэлектрическую добавку и органическое связующее, о т л и ч а ю щ а яс я тем, что, с целью экономии драгметаллов и улучшения электрических характеристик конденсаторов, в качестве диэлектрической добавки использован порошкообразный керамический материал одинакового состава с материалом, используемым в качестве диэлектрика указанных конденсаторов при следующем количественном соотношении компонентов, вес,: 5,лладиябразныйский мауказанорошко ерамич териал,ный вышОрганичесвязующ 0,5-15,Остальное скоее Источникиые во вниманиАвторское сви73 кл. Н 01Патент СИА М2-514, 1975 Формаци при экс пр из 1,4294детельств С 4/08, 1 3928674, прототип) 2 ле Составитель АксеновТехред Т. Маточка Корректор М. Шарош Тыкей еда аказ 4855/"7 ВНИИПИ Государств по делам изобре 113035, Москва, (