Способ мерной резки микропровода
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
(57) Изобретениерезки микропро)эодсить производителрезкиСпособ зэкна оправку устэна к способами позволяет подыность и качествоючается в том, чо)Т НОСИТСЯ ливэют кольцевую я к облас ти нно к спосоИзобретение относитееталлообрэбоэ ки, а имеам мерной резки микро Цель изобретения провода.повышениерной резке извоаительности при м едующим обпод жена разве схемэ усэновк рической оппэв эчэлэ формиров офиля и тдложки ке) омЦика 6 и -авершения эормо профиля по)л ма нэмотки мику; нэ фиг,б ГОСУДАРСТ 8 ЕННЫЙ КОМИТЕТпО иЗОБРетениям и ОтнРытияПРИ ГКНТ СССР с К АВТОРСКОМ,Ф СВИропровода.На фиг, изобра ложки; на фиг,2 подложки на цилинд на фиг,3 - схемэ и ния 1)-образного пр на фиг,4 - схема з ровэния 11-образног ки, на фиг,5 - схе провода на полложк ма начала зэкатки г 1 евой веп)икэльнэй стенки подложки; нэ Фиг,7 - схема завершения закатки левой вергикэльн й медную подложку) подложке прит 1 эют0-образную форму пут ем закатыванияее в кольцевую канавку оправки ипромэзывают внутренние вертикальные стенки по)Эложки связующим вещес т вом, Ми крг)провод на мат ывэют нэподложку многослсйно, а после намоткии микропроводэ нэ его верхниеслои наносят связующее вещество изакатывают вертикальные стенки подложки, Затем подложку с проволокойснимают с оправки, разрезают пообразующей, распрямля ют и режут нэмерные части с последующим удалениемматериала подложки и связующего вещества) причем ма) ериал подложкиудаляется вакуумным испарением,10 ил,стенки подложки; на фиг,8 - схемавыглаживзния подложки; на иг,9схема разрезки подложки, нэ фиг.1подложка в вице полосы после выпрления.Способ реализуется сл разом,Первоначально из медной фольгитолщиной 0,1-0,2 мм вырезается подложка 1 шириной В с выступом 2 ивырезами 3 - 5. Затем подложка 1сворачивается в цилиндр, при этвыступ 2 размещается в вырезе 3линдрическэя диаметром ) оправзакрепляется за стенку 7 ее внутреннего отверстия, например, в кулачках сэмоцент рирующего пэгронэ,после чего на ее нэружной цилиндрической поверхности размещается подложка 1, фиксация подложки 1 относительно оправки 6 осуществляется съемными штифтами 8, которые вставляютсяв вырезы 4 и 5 поаложки 1, На наружной поверхности цилиндрической опрэвки 6 выполнена кольцевая Б-образная канавка 9, в которую завальцовывается с помощью ролика 10 подложка 1,После того, как поцложка 1 будет полностью завальцована в кольце -вую канавку 9 и примет 1-Образное сечение с вертикальными стенками А и Б 15с оправки 6 удаляются съемные штифты 8, Затем полость подложки 1 Ц-образного сечения многослойно заполняется микропроводом 11, размещеннымна установленных с возможностью вра -щения одной или нескольких катушках12. После заполнения полости подложки 1 микропроводом 11 наружная поверхность верхних слоев микропровода11 и обращенные к микропровоцу 11 поверхности вертикальных стенок А и Б0-Образного сечения подложки 1 покрывается клеем и вертикальные стенки А и Б поцложки 1 закатываются роликом 10 (фиг,6-8). После закаткивертикальных стенок А и Б подложки1 Она разрезается абразивным кругом13, цля чего используется паз 14 оправки 6, Затем подложка 1 снимаетсяс оправки 6, выпрямляется в полосумалой кривизны, показанную на фиг,10,35Полоса-поцложка 1 поцается в подающий механизм, пережещается в зонурезки и режется на мерные части, После мерной резки микропровоца 11 оставшийся на нем материал подложки,1удаляется вакуумным испарением притемпературе возгонки медиП р и м е р 1, На цилинцрическойоправке ф 380 мм, установленной вкулачках патрона токарного станка1 К 62, размещается медная поцложкатолщиной 0,1 мм, После закрепленияна цилиндрической оправке с помощьюсменных штифтов медной подложки с50помощью ролика она завальцовываетсяв кольцевую 11-образную канавку цилинлрической оправки,При этом расстояние между внутренними поверхностями вертикальныхстенок подложки равняется 15 мм,Кикропровод ф 50 мкм, размещенныйна катушках ф 120 мм с шиоиной жолоба10 мм, многослойно размещается в медной подложке при частоте вращенияшпинделя станка 50 об/мин. Количест -во слоев микропровода - 100. Затемнаружная поверхность верхних слоевмикропровода и обращенные к микрогровоцу поверхности вертикальныхстенок подложки покрываются клеемпо металлу, после чего вертикальныестенки подложки закатываются роликом,После закатки поцложки цилиндрическая оправка с подложкой снимаетсясо станка моц. 1 к 62 и полложка раэрезается вулканитовым кругом толщиной 0,3 мм на универсально-заточномстанке мод, 3 В 64, снимается с оправки и разгибается в полосу малой кривизны и цлиной 1190 мм, которая размещается В подающем механизме устройства для резки, перемещается в зонурезки и режется на мерные части длиной 2,5 мм. При этом частота вращения подвижных ножей устройства равняется 250 об/мин, Основная массаматериала подложки определяется отмикропровода в процессе резки самопроизвольно, Следы материала подложки на микропроводе удаляются вакуумным испарением при температуреВОЗГОНКИ МЕДИ,Предлагаемый способ мерной резкимикропровоца позволил повысить производительность трупа, облегчить условия труда рабочих и улучшить егосанитарно-гигиенические условия выпол нения . Формула изобретенияСпособ мерной резки микропровоца, заключающийся в том, что микропровоц навивают по спирали на оправку с использованием связующего вещества, снимают с оправки, разрезают его по образующей, распрямляют и режут на мерные части с последующим удалением связующего вещества, о т л и ч а ющ и й с я тем, что, с целью повышения производительности и качества резки, для намотки применяют оправку с кольцевой канавкой, а перед намоткой микропровода на оправку устанавливают кольцевую медную подложку, поцложке придают -Образную форму путем закатывания ее роликом в кольцевую канавку оправки, а затем промазывают внутренние вертикальные стенки подложки связующим веществом, микропровоц наматывают на поцложкмногослоно, после нано ки микр - провоЛа на его верхние слои нанос 1 связующее вещество и закатываю; 17 лб 63 веп т и к 3 л 6 нь" Г 1 .к и 11 оч ложки, а после операиии р. зки менчн полложкуучаляк вакуумным и( парением,1706768 Составитель Л.КсенофонтовРедактор Е.Папп Техрел л.Кравчук Корректор А,Обручар при ГКНТ СССР роиэводстввнно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул. Гагарина,10 Заказ 226 , ТиоажВНИИПИ Государственного комитет113035, Москва,По 1 пис ноео изобретениям и откры35, Раушская наб., д,
СмотретьЗаявка
4403225, 04.04.1988
МОСКОВСКИЙ ЭНЕРГЕТИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ
ДЖАДЖИЕВ ВЛАДИМИР КОНСТАНТИНОВИЧ, НИКИФОРОВ АЛЕКСАНДР НИКОЛАЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: B21F 11/00
Метки: мерной, микропровода, резки
Опубликовано: 23.01.1992
Код ссылки
<a href="https://patents.su/4-1706768-sposob-mernojj-rezki-mikroprovoda.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ мерной резки микропровода</a>
Предыдущий патент: Ротор станка для изготовления арматурных каркасов железобетонных труб
Следующий патент: Способ изготовления щелевого сита, имеющего форму тела вращения
Случайный патент: Устройство и. г. мухина для поддержки нижних конечностей