Флюс для лужения и пайки низкотемпературными припоями

(53)5 В 23 К 35/ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВ бб 3078/250,01.89 0.11.90. юл. Р 44 Т.Г.Резанова.М. Зел ковнич 088.8) свидет В 23 К ЛУЖЕНИЯПРИПОЯМИ ол ССР7.01.8 бФНИЗКОАвто 8374 ельство 35/ЗбЗ, И ПАЙКИ ФЛЮСРАТУРИзобртност ЛЯЫМИ тени к с относится к паставу флюса дляотемпературнымиоэлектронной апле кадмий-и индиоями (ПОИН,ке,лужеприарайв ча я аики ни оями л рад чтуры соде в о ащи в тносится к пай Изоб ение к фл ения иприпоямиаратуры,содержащиюсам для л пературными ктронной а дмий-и инди астнос айки н кот узлов ра э л в том чииз единенияазованияединении.став,мас.Е; ение качества паяногоа счет предотвращенияелого налета на паяномФлюс имеет следующийБутилполифосфорнаякислотаГлицеринТриэтаноламин. ЭтиленгликольПрименение в качествт ра триэтаноламина поз о 5-2010-201,5-2,0Остальне соактивволяет улуч о(57) етения является повыПОСК). Пель изобретения - повыше ние качества паяного соединения путемпредотвращения образования белого налета на паяном соединении. Флюс позволяет улучшить флюсующую активностькомпозиции флюса, значительно уменьшая содержание основной активнойсоставляющей (бутилполифосфорной кислоты), тем самым уменьшая коррозионную активйость флюса и время отмывкиостатков флюса, и исключить случаипоявления белого налета на паяномсоединении, Остатки флюса удаляются горячей водой. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении,мас.Ж: бутилполифосфорная кислота 5-20, гли 10 20; триэтаноламин 1,5-2;ль остальное. 2 табл. шить флюсующую активность композциифлюса, значительно уменьшив содержание основной активной составляющей - бутилполифосфорной кислоты,тем самым уменьшив коррозионную активность флюса и время отмывки остатков флюса, причем присутствие всоставе флюса триэтаноламина исклю.чает случаи появления белого налета,так как при температуре пайки индиевым припоем (170-180 С) триэтаноламин не претерпевает термодеструкциии его присутствие в остатках флюсапозволяет удалить белый налет с па.яного соединения при его образовании. Данный процесс возможен за счеттого, что оксид ийдия амфотерен и втриэтаноламин) может превращаться всоль индиевой кислоты и переходит в, раствор с поверхности паяного соеди,нения.Примеры выполнения флюса представлены в табл,1, а свойства флюса - втабл.2,Для получения сравнительных данныхбыл приготовлен флюс - прототип (состав 11- 14 и 15), который испытывалипараллельно с данными составами флю-сов.Качество лужения оценивали по площади растекания навесик припоевПОИНи ПОСК 50 на медной и никелированной подложках. Качество отмывки определяли по изменению сопротивления изоляции тест-плат в исходномсостоянии до лужения, после лужения,отмывки остатков флюса и выдержки вкамере влаги в течение 1 ч. Отмывкуосуществляли водой с последующимополаскиванием в дистиллированнойводе, Согласно требованиям ГОСТа в 25случае полной отмывки остатков флюсасопротивление изоляции плат послевыдержки в камере влаги.в течение 1 чдолжно быть не менее 700 ИОм.Для обеспечения качества луженияплощадь растекания О,1 г навескиприпоя должна быть не менее Зб мм 2йна медной подложке и не менее 23 ммна никелевой подложке.Согласно требованиям отраслевойнормативно-технической документациивизуально при 12-кратном увеличениине должно наблюдаться белого налета(загрязнений) на паяном соединениивыполненном припоем ПОИН,Степень коррозионности флюсовоценивали по максимальному количествуостатков флюсов на тест-плате с расстоянием между двумя близлежащими изолированными токопроводящими дорожками 0,8 мм, не снижающему сопротивления изоляции тест-платы ниже700 ИОм в условиях воздействия камеры влаги (+40 С и 983 влаги) в течение 1 ч.Из полученных результатов видно,50что предлагаемый состав флюса присодержании активной составляющей 5207. обеспечивает качественное лужение, пайку никелевых и других поверхностей припоями.ПОИН, ПОСК,уменьшая их коррозионное воздейст В результате состав флюса позволяет обеспечить необходимое качество паяного соединения припоями .ПОИНи ПОСК-. 50; при уменьшенном содержании активной составляющей флюса, снизить степень его коррозионной активности, исключить возможность появления белого налета на паяном соединении, что повьппает качество паяного соединения. Форму л а изобретения Флюс для лужения и пайки низко- температурными припоями узлов радиоэлектронной аппаратуры, содержащий бутилполифосфорную кислоту, глицерин и этиленгликоль, о т л и ч а юш и й с я тем, что, с целью повьппения качества паяного соединения за счет предотвращения образования белого налета на паяном соединении, флюс содержит бутилполифосфорную кислоту с соактиватором-триэтаноламином, при следующем соотношении компонентов, мас.7.:БутилполифосфорнаякислотаГлицеринТриэтаноламинЭтиленгликоль 5-2010-201,5-2Остальноевне на узел РЭА, сокращая время отмывки, исключая случаи появления белого налета на паяном соединении, Увеличение содержания активных компонентов флюса не приводит к качественному улучшению эксплуатационных свойств флюса (увеличивается степень коррозионности флюса и т.д.), поэтому увеличение концентрации активных составляющих вьппе верхнего граничного предела нецелесообразно.Уменьшение содержания количества активных составляющих ниже нижнего граничного предела также нецелесообразно, так как происходит заметное ухудшение эксплуатационных свойств (флюсующая активность) предлагаемого состава флюса.Эффект улучшения технологических свойств предлагаемого состава при уменьшении концентрации бутилполифосфорной кислоты обусловлен присутствием в композиции триэтаноламина, как соактиватора.,с) о 3 е -оо о ай оо о сФ С 4 оо о в а ) а оо оч ооа в лв л щ о - гч м(ч ю о о ю л а в в а о о чсч сч ю оооо алел о о ч ф сч ч а оома а л а а оо ф фч е 4 ю о сол а оо (ч с 4 ооа л в е в аа-ф ч а осам л в е а юо-меЧ О оома в а а а и и сое К,) о о л а е ев ад -ф лф" 11 аО Ф й ОЪ1 1 1 1 1 1 1ФО О О О СЧО ОО СЧО 01В 1сЪВ М Л сЪ М СЧ-ОЭОЪО СЧИ Ф ИСЧ-ОО ФОВ-ОИфф а ВЛ В Л 1 1 В В 1 сЪММО ФФО ИИфл сЪ О О л О И ОО О О М Ф М 0 фСО г" О ф М ф И СЧО а 1 л а ал лс В 1 а л СЧ О И,Ф 1 Г О ОЪ ОЪ Л 0 И 01 М ФМЧЪОИОО 000 ь Г л а л О 0 М М11 сОф31 1 1 ОИОЛфССО СЧМ Оъф Ф В 1 М