Флюс для пайки низкотемпературными припоями

.3(088.8)Японии 1( 33286,26.10.70 ипоямль из ОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИИ(54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЬ 1 МИ ПРИПОЯМИ(57) Изобретение относится к областипайки, в частности к составам флюсадля пайки и лужения легкоплавкими изделий электронной техники. ретения - повьппение активности флюса при пайке и лужении изделий,снижение его корроэионности и улучшение смываемости его остатков послепайки. Флюс содержит (в мас.7): хлористый цинк 15-30; хлористый аммоний5-10; салициловую кислоту 0,2-1,0;этиловый спирт 10-30; диэтиловыйэфир малоновой кислоты 0,1-0,9; водудистиллированную - остальное. Флюсобладает повышенной активностью, которая составляет по меди 4,8-4,9; цинку 6,2; кадмиевому покрытию 4,6-4,8отн. ед. Флюс имеет низкую коррозионность, его остатки легко удаляютсякратковременной промывкой горячейводой. 3 табл.15 и улучшает его текучесть, следствием чего является повышение активности флюса при пайке по меди и металлопокрытиям, Образующиеся после пайки остатки флюса не содержат смолообраз ных веществ, инертны, водорастворимы и поэтому легко и полностью смываются водой, в результате чего коррозионность флюса снижается, При использовании данного флюса опасность кор;В розин паяемых металлов практически исключается, Применение его в технологии пайки позволяет упростить операций отмывки остатков флюса после пайки как за счет того, что отмывка остатков флюса производится водой, так и ввиду того, что сокращается время отмывки и исключается применение при отмывке химических реактивов.Флюс предназначен для пайки меди, серебра и других металлопокрытий преимущественно в иэделиях электронной промьппленности.Примеры выполнения флюса представлены в таблКоэффициенты растекания припоя ПОССУ 61-0,5 при 250 С в зависимости от составов предлагаемого и известного флюсов приведены в табл.2.Из данных табл,2 следует, что в интервале концентраций диэтилового эфира малоновой кислоты 0,1-0,9 мас.% флюс (состав 3)обладает максимальной флюсующей активностью, превьппающей 13426Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения легкоплавкими припоями изделий электронной техники (ИЭТ).Цель изобретения - повышение активности флюса при пайке и лужении ИЭТ, снижение его коррозионности и улучшение смываемости его остатков после пайки.Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас,%;Хлористый цинк 15-30Хлористый аммоний 5-10Салициловая кислота 0,2-1,0Этиловьй спирт 10-30Диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9Вола дистиллированная ОстальноеВведение в состав флюса диэтилового эфира малоновой кислоты в количестве 0,1-0,97. уменьшает поверхностное натяжение расплавленного припоя 2 502активность известного флюса на 96/ по меди, на 22% по серебру, на 307. по кадмиевому покрытию, на 19% по цинковому покрытию, на 337. по никелевому покрытию, и соответственно превышает активность базового объекта на 967 по меди, на 127 по серебру, на 207 по кадмиевому покрытию, на 377 по цинковому покрытию и на 147 по никелевому покрытию.Снижение содержания диэтилового эфира малоновой кислоты ниже 0,1 мас.7 (состав 1) приводит к уменьшению флюсующей активности композиции, а повышение свыше 0,9 мас.% не увеличивает активность флюса (состав 5).Качество пайки с припоем ПОССУ 61-0,5 и коррозионное ;ействие пред лагаемого, известного и базового Фч. сов на;:едь и металлопокрытия отражены в табл.3.Из данных табл.3 видно, что использование флюса позволяет получать паяный шов одинакового хорошего качества.Вместе с тем, предлагаемый флюс по сравнению с известным обладает значительно более низкой коррозионностью. Так, при применении данного флюса опасность коррозионного пора .е-. ния снижается на 95-977, тогда как у известного флюса снижается только на 40-70%. Остатки флюса после пайки пегко удаляются кратковременной промыв кой горячей водой,Флюс приготавливают на типовом оборудовании путем механического перемешивания компонентов и доведениясмеси до гомогенного состояния.Предлагаемый флюс обладает повышенной флюсующей активностью, малой коррозионностью, остатки которого после пайки легко и полностью смывают:я водой,ФормулаизобретенияФлюс для пайки низкотемпературн,ми припоями, содержащий хлористый цинк, хлористый аммоний, этиловый спирт и воду, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения активности флюса при пайке и лужении изделий электронной техники, снижения его коррозионности и улу шения смываемости его остатков, после пайки, он Дополнительно содержит салициловую кислотуз 1342650 эфир малоновой кислоты, флюса взяты в следующем мас.7: и диэтиловый а компоненты соотношении,.Хлористый цинкХлористый аммоний 15-305-10 Остальное Таблица Содержание компонентов, мас,7, во фпюсе состава Компонент Флюса 15 225 7,5 Хлористый цинк 14 30 31 Хлористый аммоний 4 О 0,19 0,622 130 1,232 0,21 О 0,05 0,9 1,0 0,1 0,569,7 47,4 28,1 23,8 Вода дистиллированная 72,85 Т а б л и ц а 2 Состав флюса Коэффициенты растекания, отн. ед. Медь Серебро Кадмиевое Цинковое Никелевоепокрытие покрытие покрытие 2,5 2,3 1,2 Известный 3,7 5,2 Предлагаемый 3,6 4,0 1,3 2,3 4,3 1,4 4,5 5,8 2,5 4,9 1,6 2,8 4,8 6,2 4,6 2,6 6,2 1,5 4,8 1,6 2,6 4,6 6,0 Салициловая кислотаЭтиловый спиртДиэтиловый эфирмалоновой кислоты Салициловая кислотаДиэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9Этиловый спирт 10-30Вода дистиллиро- ванная1342650 Таблица 3 флюс Качество Время Растворитель Процент коррозионныхпоражений покрытия ивяного отмыв шва ки, мин Сереб- Никеле- Олово,Медь вое по- свинецкрытие Известный Хорошее 15 Водные растворы 60 40соляной кислоты 30 50 и кальцинированной соды Предлагаемый 0,5 Горячая вода 7 5(45-50 С) 5 4 5 3 То же 3 Составитель 11.Абросимова Техред М.Ходанич Корректор И,Муски Редактор А.Ворович Заказ 4553/11 Тираж 974 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5