Основание микромодуля

ОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(53)М. Кл. Н 05 К 7/20 с присоединением заявки ЭЬ еаудеротееиыа комитет СССР по делам изобретений и открытий(53) УДК 621,3. .049.75(088,8) Дата опубликования описания 15 . 10,82(54) ОСНОВАНИЕ МИКРОМОДУЛЯ Изобретение относится к радиоэлектронике и радиотехнике и может быть, использовано преимущественно в электронном блоке с микросборками, требующими развязки по теплу, например в мощном гибридно-пленочном вторичном источнике питания.Известна конструкция блока, содержащая разделенные тепловым барьером шасси, в которых расположены электрорадиоэлементы (ЭРЭ) с различными допустимыми температурами и которые имеют отдельные поверхности теплообмена, обеспечивающее развязку по теплу, но с помощью искусственно (без учета функциональной необходимости) разнесенных по разным отсекам ЭРЭ, от чего увеличивается электромонтаж, ухудшается электромагнитная совместимость функционалвных.узлов а значит уменьшается надежность работы 1 1.Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является основание микромодуля, содержащееподложку, на которой выполнены теплостоки, находящиеся в тепловомконтакте с элементами микромодуля 21.Недостатком данного устройства яв 5 ляется то, что основание сохраняетмежду теплостоком металлические перемычки по которым происходит выравнивание температуры, кроме того,снижается надежность работы элементов 1 Омикромодуля, требующих развязки потеплу и нерегулярно расположенных .на основании.Целью изобретения является расширение функциональных возможностейпутем обеспечения тепловой развязкинерегулярно расположенных элементовмикромодуля.Поставленная цель достигается тем,что в основании микромодуля, содержащем теплопроводящую подложку, накоторой выполнены теплостоки, находящиеся в тепловом контакте с эле ментами микромодуля, каждый из теп69434 40 45 формула изобретения 50 . 1, Основание микромодуля, содержащее теплопроводящую подложку, на которой выполнены теплостоки, находящиеся в тепловом контакте с элементамимикромодуля, о т л и ч а ю щ е е с я 55 тем, что, сцелью расширения функцио.нальных возможностей путем обеспечения тепловой развязки нерегулярнорасположенных элементов микромодуля,3 96лостоков находится в тепловом контак-те только с одним элементом микромодуля, а каждый элемент микромоду-ля расположен на нескольких теплостоках, при этом теплостоки соединены "между собой с помощью теплои:Ьляционных перегородок.Кроме того, теплостоки выполненыв виде штырей,На чертеже изображено основаниекорпуса для размещения микросборокв аксонометрической проекции,Основание корпуса содержит теплопроводные штыри 1, имеющие опорытеплоотводящие площадки 2, разделенные нетеплог;роводным материалом 3на площадках 2 установлены силовыеэлементы микромодуля 4 с мощнымитранзисторами 5, микросборки управления 6 с конденсаторами 7 и маломощными полупроводниковыми приборами 8, а также отдельные ЭРЭ, например, торроидальный дроссель с теп-.лоагводом 9,фПринцип действия устройства заключается в следующем.Тепло, выделяемое в микросборках,отводится через соответствующие имштыри в окружающее пространство, причем площадь подложек каждого элемента микромодуля выбирается, исходя изспособности приходящихся на нее штырей обеспечить тепловой режим элемента микромодуля. Нетеплопроводный ма"териал между. штырями препятствует перетеканию тепла по основанию от одного элемента микромодуля к другому.Поэтому, если силовая микросборка содержит мощные теплонагруженные ЭРЭс высокой допустимой температурой,например транзисторы с Т =125 ОС, асоседняя микросборка управленияЭРЭ с низкой температурой, напримерконденсаторы с Т,. :=85 оС, топредлагаемое изобретение йозволяет при максимально допустимой нагрузке транзистора,.сопряженной с повышениемтемпературы основания корпуса подней, например до 110-115 ОС, обеспечить температуру основания корпусапод соседним элементом микросборкиуправления независимо от нагрузкисиловой микросборки, а определяемуютолько способностью штырей, соответствующих микросборке управления, отвести выделяемое на ней тепло в окружающее пространство и обеспечитьдопустимую температуру для ЭРЭ этой 5 10 20 25 30 .35 микросборки, а тем самым и гарантируемую в ТУ надежность этих ЭРЭ.Кроме того, предлагаемое изоб-. ретение позволяет повысить уровень унификации электронного блока с нерегулярно расположенными. элементамиГвследствие равномерности расположения теплоотводящих площадок, имеющих размеры примерно на порядок меньше линейных размеров элементов микро- модуля, что важно для гибридно-пленочных микросхем, функциональные узлы которых могут значительно отличаться друг от друга формой и величиной,Форма опор и сечения штырей может быть любой, например круглой или квадратной, обеспечивающей тепловой режим микромодуля, для чего толщина нетеплопроводного материала между контактными площадками должна быть минимально необходимой для механической связи штырей. Размеры опор и штырей, их дискретность выбираются в зависимости от вида и интенсивности охлаждения. Крепление элементов микромодуля на основании может быть осуществлено с помощью теплопроводного клея или низкотемпературного припоя.Предлагаемое изобретение позволяет 1также устанавливать ЭРЭ с различными допустимыми температурами на одной микросборке, особенно если в качестве материала для подложки выбран для ос" лабления тепловой связи по подложке менее теплопроводный материал, например ситалл. Математическое моделирование показывает , что тепловое сопротивление между теплоотводящими площадками в случае изготовления их из алюминиевого сплава у предлагаемого устройства примерно на три порядка выше, чем у прототйпа, что выгодно отличает предлагаемое устройство.966943 Составитель В.ГавриловаРедактор Т.Веселова Техредй, Кастелевич Корректор А Гри 79 ,Тираж 2 П ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., дака дписное иал ППП ф Патент , г. Ужгород, ул, Проект 5каждый из теплостоков находится в тепловом контакте только с одним элементом микромодуля, а каждый элемент микромодуля расположен на нескольких теплостоках, при этом теплостоки сое- з динены между собой с помощью теплоизоляционных перегородок,2. Основание по и. 1, о т л и - ч а ю щ е е с я тем, что теплостоки выполнены в виде штырей. в 6 Источники информации,. принятые,во внимание при экспертизе1. Варламов Р.Г. Компоновка радиои электронной аппаратуры, Ис, "Советское радио", 1968, с. 241-242,рис. 5-49,2, Авторское свидетельство СССРИ 661876, кл. Н 05 К 7/20, 1979прототип).