Способ изготовления печатной платы

Союз СоветскикСоциалистическихреспублик ОЛ ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 11792615(23) Приоритет Государственный комитет СССРпо делам изобретений и открытий(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ Изобретение относится к области радиоэлектроники. и может быть использовано в производстве печатных плат.Известен способ изготовления печатной платы, основанный на формировании рисункасхемы селективным травлением с последующимнанесением на плату защитного слоя лака 13.К недостаткам способа изготовления печат.ных плат относятся невозможность устраненияразрывов проводников и невысокая разрешаюОщая способность топологического рисунка.Известен также способ изготовления печатнойплаты, включающий селективное травление фольгированного диэлектрика, химическое меднениевсей поверхности платы, нанесение сплошного15слоя диэлектрического материала, получениезащитной маски, селективное наращивание ме.таллического покрытия гальваническим методом через резист, селективное травление хи.мически нанесенной меди и удаление маски,причем защитную маску получают методомфотолитографии 121,Недостатком способа является проведениефотолитографии по химической меди без ее закрепления тонким слоем гальваническоймеди, что связано с большим браком приметаллизации отверстиа Кроме того, про.ведение второй фотолитографии по рельефным проводникам не дает возможности получить проводники с большой точностьюразмеров, так как между фотошаблоном иповерхностью фоторезистора имеется воздушный зазор, равный толщине фольги. Плотностьпри этом не более 2 - 3 проводников на 1 мма точность не превышает 30 - 50 мкм.Цель изобрстепя - повышение разрешаю.щей способности печатного рисунка и егоплотности,Поставленная цель достигается тем что поспособу изготовления .печатной платы, включающему формирование печатных проводниковпутем селективного травления фольгированного диэлектрика, химическое осаждение слоямеди, нанесение сплошного слоя диэлектрического материала, получение защитной маски,селективное гальваническое наращивание металлического покрытия на печатные проводники,удаление защитной маски, травление химичес.3 792ки осажденного слоя меди, защитную маскуполучают шлифовкой слоя диэлектрическогоматериала до вскрытия поверхности печатныхпроводников.Получение маски шлифовкой диэлектрического материала до вскрытия поверхностипечатных проводников позволяет получитьпечатные проводники с повышенной плотностьюна печатных платах за счет проведения толькоодной фотолитографии. Вторая фотолитография,ограничивающая точность и плотность печатныхпроводников в данном случае заменена шлифовкой, при которой получают диэлектрическую маску, соответствующую рисунку первойфотолитографии, с исключительной точностью.На фиг. 1 - 6 приведена схема технологического процесса,На. обезжиренную поверхность заготовкипечатной платынаносят светочувствительный состав, экспонируют, проявляют и получают топологический рисунок схемы 2, вытравливают незащищенную медь 3, удаляютсветочувствительный состав и на всю платунаносят тонкий сплошной слой химическоймеди 4, Затем наносят диэлектрический материал 5 и сошлифовывают его до вскрытия поверхности печатных проводников 6, Навскрытые печатные проводники осаждают последний слой гальванопокрытия 7 и удаляютхимическую медь 8 с расположенными наней участками диэлектрического слоя, В результате получают печатную плату с печатным рисунком 9.По способу были изготовлены платы дляэлектронных наручных часов на которых печатные проводники имели ширину 0,1 ммс точностью до 10 - 25 мкм и при плотности3 - 5 проводников на 1 мм,При изготовлении платы в качестве диэлектрического материала была использована нитроэмаль ХСЭ и НЦ - 25. После сушки слой нитроэмали, размещенный на поверхности печатных проводников, сошлифовывается на шлифовальной бумаге с размером зерна 10 мк. 65111 лифовка проводилась до вскрытия металлических поверхностей всех проводников. Вкачестве гальванопокрытия использовалисьэлектролиты блестящего никелирования и золочения. Блестящий никель на проводникахпечатной платы получали путем введения вникелевый электролит органических добавок,Применение диэлектрического материалав качестве маски позволило использовать10 электролиты золочения, в которых пленочный фоторезист типа ТФП при золочении отслаивается,Изобретение позволяет повысиУ процентвыхода годных плат, устранять разрывы проводников, получать на плате проводники с размерами 0,1 мм при плотности 3-5 проводни.ков на 1 мм,Формула изобретения Способ изготовления печатной платы, включающий формирование печатных проводников 25путем селективного травления фольгированного диэлектрика, химическое осаждение слоямеди, нанесение сплошного слоя диэлектрического материала, получение защитной маски, селективное гальваническое наращиваниеметаллического покрытия на печатные проводники, удаление защитной маски, травлениехимически осажденного слоя меди, о т л и ч аю щ и й с я тем, что, с целью повышенияразрешающей способности печатного рисункаи его плотности, защитную маску получаютшлифовкой слоя диэлектрического материаладо вскрытия поверхности печатных проводников. Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1, Патент Франции У 152740, кл, Н 05 К 3/00,1968.2, Патент США Н 3568312, кл. 29 - 625,0903,71, (прототип).792615 фог 4 Составитель О. ПавловаТехред С. Мигунова Корректор Е. Папп Редактор Т. Рыбапова Тираж 885 ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 45