Способ изготовления монтажной платы

Союз Советских Социалистических Республик(51)М. Кл.з Государственный комитет СССР но делам изобретений и открытий(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратурыеИзвестен способ изготовления монтажной платы, основанный на технике печатного и провдиого.монтаха. Соединения в этом способе осуществляют путем укладки изолированного провода на печатную плату и прошивки пеО тель в отверстия с последующим снятием изоляции групповым лужением 1 .Недостаток этого способа заключается в невозможности получения требуемых погонных емкостей и волновых сопротивлений так как провода укладывают непосредственно на плоскость стеклотекстолитовой платы. Кроме того в этом способе невозможно проведение групповой пайки погружением.Наиболее близким по технической ,сущности к предлагаемому является способ изготовления монтажной платы, включающий нанесение на поверхность подложки термопластичного полимерного слоя, сверление сквозных отверстий, их зенковку, химико-гальваническое меднение отверстий, разводку .провода по термопластичному полимерному слою с образованием петель,выступающих из отверстий, утапливание провода в термопластичный полимерный слой и заполнение отверстий припоем 1 21.Недостатком известного способа являются низкая надежность платы и высокая трудоемкость технологического процесса.Цель изобретения - повышение надежности платы и уменьшение трудоемкости технологического процесса.Указанная цель достигается тем, что в способе изготовления монтажной платы, включающем нанесение на поверхность подложки термопластичного полимерного слоя, сверление сквозных отверстий, их зенковку, химико-гальваническое меднение отверстий, разводку провода по термопластичному полимерному. слою с образованием петель, выступакщих из отверстий, утапливание провода в термопластичный полимерный слой и заполнение отвер- стий припоем, нанесение на поверхность подложки термопластичного полимерного слоя проводится после заполнения отверстий припоем, после чего проводится дополнительная зенковка отверстий со стороны термопластичного полим,рного слоя и удаление припоя из отверстий, причем разводка провода по термопластичному поли мерному слою проводится после удаления из отверстий припоя, а одновременно с утапливанием провода в термопластичный полимерный слой проводят утапливание петель в отверстия.На фиг. 1 показано сечение заготовки платы после нанесения термопластичного слоя и зенковки. отверстий; на фиг. 2 - сечение платы после уклад ки провода и лужения петли; на фиг. 3- сечение платы после установки и пайки коммутируемого штырькового элемента.Устройство содержит заготовку 15 монтажной платы 1, фольгу 2, припой 3, термопластичный полимерный слой 4, металлизацию сигнального отверстия 5, металлизированный слой б экранного отверстия, изолированный провод 20 7,петлю 8 провода, бумажную маску 9,металлизированную перемычку 10, вывод 11 коммутируемого элемента.Один из вариантов способа реализуется следующим образом. 25В заготовке монтажной платы из одностороннего фольгированного диэлектрика, предварительно покрытого защитным технологическим лаком, на программном станке стерлятся отверстия, со стороны фольги 2, отверстия, металлизацию которых необходимо соединить с экраном (экранные отверстия) зенкуются. Отверстия предназначенные для сигнальных цепей (сигнальные отверстия) не зенкуются. Затем проводится цикл химико-гальванического меднения отверстий, используя фольгу 2 в качестве гальванического объединителя отверстий. После этого осуществляется горячее лучение платы, 40 при котором обеспечивается заполнение отверстий припоем 3. На фольгу 2 монтажной платы 1 наносится на гидропрессе с подогревом термопластичный полимерный слой 4. При этом заполняющий отверстия припой 3 предот.вращает попадание полимера в отверстия, Толщина термопластичного полимерного слоя 4 выбирается в зависимости от требуемого волнового сопротивления, с учетом его -диэлектрической проницаемости и диаметра укладываемого провода. Затем проводится зенковка или несквозное сверление сигнальных отверстий со стороны термопластичного полимерного слоя 4 55на глубину, достаточную для разру" щения медленной перемычки между фольгой и металлизацией 5. Металлизированный слой б экранного отверстия остается соединенным с фольгой, а ц удаляется лишь материал металлизированного слоя б над экраным отверстием и часть припоя, заполняющего отверстия, После этого плата прогрева- ется и из отверстий удаляется встряхиванием припой 3. На полученнуютаким образом заготовку укладываетсяс помощью программного станка изолированный провод 7, прошивая петли8 в сигнальные отверстия через бумажную маску 9. Затем производитсягрупповое лужение всех выступающихза бумажную маску петель 8. Послепромывки и снятия бумажной маскиплата укладывается в гидропресс петлями вниз. При этом выступающий луженый участок петли утапливается вотверстие, а при подаче давления итемпературы провода, находящиеся наповерхности слоя, утапливаются в него, включая выступивший над плоскостью укладки верхний участок петлиВ монтажных платах с повышеннымитребованиями по доработке и ремонтусверлится по два отверстия, оасположенные близко друг к.другу. При зенковке их со стороны, противоположной термопластичному полимерному слою4, обеспечивается пересечение конусов зенковок. В месте пересечения разрушается лаковая пленка и в процессеметаллизации образуется металлизированная перемычка 10. В одно отверстиезапаивается вывод коммутируемого элемента 11, а в другое - петля провода. При доработках схемы платы перемычку 10 можно устранить,Таким образом, предлагаемый способ позволяет увеличить производительность процесса, так как в нем стали.ненужными операции нанесения фоторезиста, экспонирования, травлениярисунка, снятия фоторезиста, контактирования отверстий при гальваническом наращивании. Повышается надежность процесса групповой пайки,так как устранена возможность проникновения припоя в плоскость улокенного провода благодаря пояскам,образовавшимся при разделительнойзенковке. Улучшены частотные свойства монтажной платы, так как междуэкраном и уложенным проводом имеетсядиэлектрик требуемой толщины, обеспечивающий требуемые погонные емкости, устранено воздействие растворов на этот диэлектрик, находящийсяв термопластичном состоянии, так какпоСледний наносится после химикогальванических операций. Обеспечивается возможность доработки платпутем устранения перемычки междувыводом элемента и петлей. Формула изобретенияСпособ изготовления монтажной платы, включающий нанесение на поверхность подложки термопластичного полимерного слоя, сверление сквозных отверстий, их зенковку, химико- гальваническое меднение отверстий,790380 0 Составитель Д. Беспаловаактор М, Габуда Техред И,Асталош,Корректор Е. Пап Тираж 885арственного комитета СССРзобретений и открытий35, Раушская наб., д. 4/5 Заказ 9079/70 ВНИИПИ Гос по делам 113035, Москва, ЖПодписное Ю глиал ППП "Патент", г, Ужгород, ул. Проектная, 4 разводку провода по термопластичному полимерному слою с образованиемпетель, выступающих из отверстий,утапливание провода в термопластичный полимерный слой и заполнениеотверстий припоем, о т л и ч а ющ и й с я тем, что, с целью повышения надежности платы и уменьшения трудоемкости технологическогопроцесса, нанесение на поверхностьподложки термопластичного полимерного слоя проводится после заполнения отверстий припоем, после чегопроводится дополнительная зенковкаотверстий состороны термопластичного полимерного слоя и удалениеприпоя иэ отверстий, причем разводка,провода по термопластичному полимерному слою проводится после удаленияиз отверстий припоя, а одновременнос утапливанием провода в термопластичный полимерный слой проводится утапливание петель в отверстия.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1Авторское свидетельство СССРМ 541303, кл. Н 05 К 7/Об, 1974.2. Авторское свидетельство СССРР 534041, кл. Н 05 К 7/06, 1974