Способ изготовления печатной платы

Союз Советских Сапиалистичесиих Республик,07.74 (21) 2038907/21 явлено соединением заявки(2 Государственный комитет Совета Министров СССР па делам изобретенийи открытий иорите18 Опубликовано 1 5.77. Бюлле,002 (088.8) Дата нпя описания 24.06.7 олпко(71) Заявител рскии завод Счетмаш ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЬ нологии изго. т быть испольиоэлектронной ости.ния печатных ух слоев резииз стеклопласление заусению в растворе ение с поверхта, активацию, металлизацгпо орого слоя реобеспечивает(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛ Изобретение относится к тех товления печатных плат и може зовано в приборостроении, рад и других ооластях промышленн Известен способ изготовле плат, включающии нанесение дв ста на всю поверхность платы тика, сверление отверстий, уда цев от сверления, сенсибилизац на основе соли палладия, удал ности плат первого слоя резис химическую и гальваническую стенок отверстий и удаление вт зиста с поверхности плат (1). Однако известный способ не достаточной герметизации платьИзвестен также способ изготовления печа- ных плат, включающий нанесение рисунка схемы резистом на фольгированный диэлектрик, травление пробельных участков, удаление р- зиста, нанесение эпоксидного защитного слоя на обе стороны печатной платы, сверление отверстий, очувствление поверхности отверстий, химическое меднение всей поверхности платы и отверстий, нанесение резиста на всю поверхность, кроме отверстий и контактных площадок, гальваническое наращивание металлического покрытия отверсгий и контактных плои,адок, удаление резиста, стравливание слоя химического меднения с поверхности платы и сушка в печи (2).однако при изготовлении печатных плат сдиаметром контактных площадок 2 мм и менее происходит попадание эпоксидного слоя на контактные площадки, что приводит к н. - пропаю радиоэлементов; однослоиное нанесение эпоксидного покрытия не ооесиечивает его достаточную толщину: на краях проводников 10 ооразуегся тонкии эпоксидныи слои, которыйприводит к появлению дендридов во время гальванического наращивания металлического покрытия; нанесение ревиста после химического меднения приводит к загрязнению отвер стий и их некачественной металлизации прпгальваническом наращивании меди.Для повышения качества платы за счетулучшения ее герметизации по предлагаемому способу, включающему нанесение на фольги рованный диэлектрик рисунка схемы резистом,травление пробельных участков, удаление резиста, локальное покрытие платы защитным слоем, например эпоксидным лаком, сверление отверстий, очувствление стенок отверстий, ло кальную химическую и гальваническую металлизацию платы, после травления пробельных мест наносят первый слой защитного лака на поверхность пробельных участков, после удаления резиста наносят второй слой защитного 30 лака на всю поверхность платы, кроме кон 558428тактных площадок и участков вокруг них, затем наносят временныи защитныи слои на всго поверхность платы, которыи удаляют перед химическои метал;гизациси стеггок огыерстии и конгактггьгх гглощадок.,цля ооеспечения точного совмещения рисунков схемы и первого эггоксидного слоя лакд используется один и гот же гротооргггинал д для исключения затекания вгорого эпоксидного слоя лакд на контактные и гощддки диаметры пятачков в ив ,э раза оольше диаметров контактных площадок.гга чертеже показано изготовление печатнои платы по описываемому спосооу.г.начала с одного грогооригинала изготавливают две траграретньге грормьг: с негативным и поз итиьным изооражением схемы печатно,г п,гдгы. гга грольгированное диэлектрическое основание 1 1 и) сегкограгрическим спосооом через негативную грдграретную рорму наносят но итиыныи рисунок схемы резистом , стоикиьг к траыильным растворам го) атем проггзыодят сушку резиста 2 и травление медноп фольги 3 гв), ггосле травления плату тщательно промывают в проточнои и дистиллироыаннои воде, сушат ы терыошкагру и проводяг контроль. гге удаляя резиста 2, через позитивную форму на оое стороны платы наносят перыыи защитныи эпоксидныи слой лака 4 г), которыи закрывает всю поверхность печатнои платы, за исключением проводников 5 и контактных площадок б. лой 4 сушат. 1 олько после этого удаляют резист 2, нанесенныи перед травлением 1 д),Указанная последовательность операций позволяет при помощи резистов 2 удалить частицы эпоксидного слоя, случайно попавшие на контактные площадки б,Затем производят подготовку поверхности проводников 5 и контактных площадок б. После этого через трафаретную форму на обе стороны платы наносят второй эпоксидный слой лака 7 (е), который закрывает всю поверхность платы вместе с проводниками 5, за исключением пятачков 8 вокруг контактных площадок б, диаметры которых больше диаметров контактных площадок в 2 - 2,5 раза. Увеличеггный диаметр пятачков 8 позволяет исключить случайное попадание эпоксидного лакана конгактные п.гощадкн о, гаким ооразом, достигдегся герметиддция дыусгоронних нечдгных гг,гдт, когорая здщищадег ггоыерхггосгь плат От ыоздеисгыггя различных аг рессиыных с 1 с г па 5 ггосгедующггх оггерациях и Во ыреьгя эо;ь,гуаг адцгггг ггриоороы..эдгегг техгго.гогические опердции вьгпо,гнягогв следующеи ггоыедоыате,гьности; ндносяг ыременныи защигныи лак ы лс), сыерляг о,- 10 ыерстия го гз), активируют поверхносгь огверстии го: уддлягог временныи защитньги,гдк э 1 и), произыодяг химическое и гд,гьыани гсское медггение гг огыьрстии 10 и контактных п.гощадок о г), затем производят горячее лу жение гл стенок огыерстии и контактных гглощаддок 1 л),.ггосоо ооеспечиыаег изготовление высококачественных печатных плдт, изготовленные этим спосооом из гетенакса, не устуггают по качеству платам, изгогоыленным из стеклотекстолита.Формула изобретенияСпосоо изготовления ггечдтггои платы, включающии нанесение на грольгироыанньггг дггэлскгрик рисунка схемы резистом, травление ырооельных участков, удаление резиста, локальное покрытие плдгы здщитным слоем, например эпоксидным лаком, сверление отверстии, очувстыление стенок отверстии, локальную химическую и гальваническую . геталлизацию платы, отличающиися тем, что, с целью повышения качества платы за счет улучшения ее герметизации, после травления прооельных мест наносят первыи слои защитного лака на поверхность прооельных участков, после удаления резиста наносят второй слой защитного лака на всю поверхность платы, кроме контактных площадок и учдстков вокруг них, затем наносят временныи защитный слой на всю поверхность платы, который удаляют перед химической металлизациеи стенок отверстии и контактных площадок,Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:1. Патент Франции, кл. Н 05 К 3/002,2.140.790, опубл.9.01.73.2. Патент Англии, кл. Н 1 К,1303851,опубл, 21.01,73 (прототип).558428 Составитель П ректор Л. Брахнин тор И. Шейнин Техред М, Семенов Тиражмитета Советатеип 1 и открь 1 т, Раушская наб.,аказ 1266/13ЦН в фия, пр. Сапунов Ти Изд.454И Государственного к по делам изобр 113035, Москва, Ж101Мшиий