Способ прессования многослойной печатной платы

Союз Советскими Сециалистическив Республик(22) Заявлено 260675 (23) 2148363/211с присоединением заявки Й 9 Н 05 М 3/36 осударствеинык комнтет СССР по дедам изобретеннй н открытнй(54) СПОСОБ ПРЕССОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫЭто достигается тем, что в способе прессования многослойной печатной платы, включающем сборку пакета из печатных слоев, между которыми размещают склеивающие прокладки, наг" рев пакета и приложение к нему давления, непосредственно в процессе прессования после приложения к пакету давления производят замер объем ного сопротивления изоляции скленвающей прокладки с последующим приложе" нием давления в момен наступления минимального значения объемного соп ротивления изоляции склеивающей проК- ладки.Для измерения сопротивления МПП необходимо на технологических полях двух слоев известным фотохимическим способом с последующим травлейием проучить электроды иэ фольги мсполь зуемого материала.При сборке пакета МПП для прессования эти слои необходимо расположить так, чтобы электроды были обращены один к другому, а между ними помещалась склеивающая прокладка, Электроды присоединяют к прибору, измеряющему сопротивление изоляции.Предлагаемый способ поясняется фиг. 1 и 2. Изобретение относится к радиолектронной промышленности и может быть использовано при производстве многослойных печатных плат.Известен способ прессования печат ных плат, включающий предварительное контактное сжатие пакета в колодном состоянии, последующий нагрев до 125- 130 ОС и гццержку при этой температуре в течение нескольких минут, после чего повышают давление и температуру до значений, необходимых для прессования 11Однако этот способ не дает доста точно высокого качества многослойной печатной платы.Известен также способ прессования многослойной печатной платы (МПП), по которому пресс-Форма с набранным па кетом МПП загружается между холодными (комнатной температуры) плитами пресса, где происходит прогрев плиты одновременно с пресс-формой до требуемой температуры прессования 25 (160-180 о ) 21,Однако и этот способ не дает достаточно высокого качества плат.Цель изобретения - повышение качества многослойной печатной платы. 30Склеинающая прокладка 1 помещена между электродами, расположенными на слоях 2 и 3 (см. фиг. 1). Сопротивление измеряется измерительным прибором.Собранный в пресс-форме пакет МПП укладывается между плитами пресса. Во время прессонания проиэнодится измерение объемного сопротивления изоляции. Кривая а (см. фиг. 2) соответствует изменению температуры прогрева пакета МПП при прессовании, а кривая б - изменению объемного сопротивления в это время. Каждый участок кривой б характеризует определенное состояние связующего вещества склеивающей прокладки, расположенной между электродами, Так, участок между точками 1 и 2 характеризует постепенное разжижение связующего вещества, о чем свидетельствует падение объемного сопротивления изоляции. Точка 3 на кривой соответствует начальному моменту перехода н твердую фазу или началу желатиниэации, т.е. моменту приложения давления. Участок между точками 3 и 4 указывает на дальнейшее отверждение связующего вещества. Участок между точками 4 и 5 снидетельствует об окончании процесса отверждения связующего. Дальнейшее повышение объемного сопротивления изоляции (между точками 5 и 6) происходит н результате охлаждения спрессованного пакета МПП н плитах пресса.Осуществление предлагаемого способа прессования МПП показано на следующих примерах.П р и м е р 1. Производят прессование 10 собранных пакетов МПП со следующими данными:Габариты, мм 200 х 300Число слоев 8Толщина склеивающейпрокладки, мм 0,060Температура прессования оС 175+5Минимальная величина объемного сопротивления изоляции 0,4-0,8 х х 10 Ом. Время приложения второй ступени давления прессуемых МПП,установленное по предлагаемому способу, 10 мин 30 с - 11 мин.П р и м е р 2. Производят прессо.вание 10 собранных пакетов МПП соследующими данныьм 3Габариты, мм 500 х 500Число слоев 12Толщина склеивающейпрокладки, мм 0,025 О Температура прессования С 175+5Минимальная величина объемногосопротивления изоляции 0,4-0,6 х 10 Ом.Время приложения второй ступени давления прессуемых МПП 15 мин 30 с - 15 16 мин.Использование предлагаемого способа позволяет с большой точностьюустанавливать момент приложения давления второй ступени, а следователь О но, резко снизить процент брака наоперации прессования МПП и создатьусловия для автоматизации процесса.Формула изобретения 25 Способ прессования многослойнойпечатной платы, включающий сборкупакета иэ печатных слоев, между которыми размещают склеивающие прокладки,нагрев пакета и приложение к немудавления, о т л и ч а ю щ и й с ятем, что, с целью повышения качествамногослойной печатной платы, непосредственно в процессе прессованияпосле приложения к пакету давленияпроизводят замер объемного сопротивления изоляции склеивающей прокладкис последующим приложением давленияв момент наступления минимальногозначения объемного сопротивленияизоляции нклеивающей прокладки.40 Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Справочник по печатным схемам.Под ред. Файзулаева Б.Н, и Квасницкого В.Н. М., Советское радио,1972, с. 386 (перевод с англ.) .2. Справочник по печатным схемам.Под ред. Файэулаева Б.Н. и Квасницкого В.Н. М., Совестское радио,1972, с. 384-385 (пердвод с англ,).12 18 Редактор Е.Мефонова Техред Т,М а Корректор Ю.Макаренк аточк сное аказ лиал ППП Патентф, г. Ужгород, ул. Проектная 8540/41 Тираж 892 ВНИИПИ Государственного по делам изобретений 113035, Москва, Ж, РаушсПодкомитета СССРи открытийая наб., д, 4