Устройство для соединения деталей под давлением
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯК ПАТЕНТУ Кфмитет Рфссийской федерации пф патентам н товарным знакам(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ ПОД ДАВЛЕНИЕМ(57) Использова ие изготовление паяных соедин. - ний Сущность изобретения в обойме устройства дпя пайки под давлением установлены подвижный зажим и две перемещаемые относительно друг друга опоры, В последние вставление термобиметаппические пружины, активные слои которых находятся с вогнутой, а ласо вные - с выпуклой сторонь 1 1 илИзобретение относится к панке, в частности к оборудованию для пайки материелов под давлением в вакууме или газовойсреде с размещением припоя между паяемыми поверхностями, и может быть испольэованр в машиностроительных иприборостроительных отраслях промышленйости,Известно устройство, обеспечивающеесжатие деталей в процессе пайки, содержащее в качестве упругого элемента газовуюпружину, Но данное устройство неприемлемо для широкого класса конструкций, которые изготавливаются с помощью пайки привышеуказанной температуре до 900 ОС, 15Известно устройство, в котором длясжатия деталей при диффузионной сваркеиспользуется термопуансон, установленный внутри замкнутой рамы, Термопуансонвыполнен в виде герметичного сильфона с 20шаровыми торцевыми опорами. расположенного внутри телескопически установленныхподвижных станков. Первоначальное поджатие свариваемых деталей обеспечивается засчет упругости сильфона. Для расширения 25температурного интервала. при котором может работать устройство, сильфон заполняется газом или жидкостью, илй в негопомещают твердое вещество, испаряющееся или сублимирующееся при температуре 30несколько ниже температуры сварки.Однако известное устройство имеет недостаток, обусловленный несколько сложной конструкцией термопуансона. Чтобыобеспечить герметичность замкнутого обьема сильфона в условиях воздействия высо ких температур, давлений и механическихнагрузок. необходимо с высокой точностьюизготавливать шаровые торцевые опоры,проводить подгонку свариваемых кромок и 40прецизионно вести процесс сварки плавлением.Цель изобретения - упрощение конструкции устройства.Это достигается тем, что в устройстве 45для пайки под давлением, содержащемобойму и установленные внутри мее подвижные зажим и две сопрягаемые друг сдругом опоры, в которые вставлен упругийэлемент, последний выйолнен в виде термобиметаллических пружин, активные слои которых находятся с вогнутой, а пассивные -с выпуклой стороны, Термобиметзллическая пружина представляет собой две металлические пластины, отличающиеся друг 55от друга температурным коэффициентомлинейного расширения (ТКЛР) и соединенные между собой по всей поверхности соприкосновения (например, с помощьюпайки). 8 исходном состоянии онз изогнута по дуге. причем активный слой (металл с большим КТЛР) находится с вогнутой. а пассивный (металл с меньшим КТЛР) - с выпуклой стороны. При нагреве такой термобиметалл выпрямляется. Ход пружины получается во много раэ больше обычного температурного расширения металлов, поэтому ее можно использовать для пайки под давлением (диффузионной сварки). Температурный интервал пайки также имеет широкие пределы, так как зависит от свойств выбранных пластин и способов их соединения.На чертеже показана конструктивная схема устройства,Устройство содержит обойму 1, подвижные зажим 2 для предварительмого поджатия паяемых деталей и припоя, опоры 3,4. В опоры вставлены две термобиметаллические пружины 5. активные слои которых находятся с вогнутой, а пассивные - с выпуклой стороны.Устройство работает следующим образом.Производят сборку устройства вместе с паяемыми деталями и припоем, С помощью подвижного зажима 2 осуществляют поджатие паяемых деталей и припоя, Собранное устройство помещают в камеру, которую вакуумируют или заполняют газовой средой, При нагреве устройства до температуры пайки припой расплавляется. термобиметаллические пружины 5 в процессе нагрева выпрямляются и перемещают верхнюю опору 3 для удаления из зазора избытка жидкой фазы припоя и создания дополнительного усилия поджатия паяемых поверхностей в процессе формирования соединения. По окончании пайки устройство с готовыми изделиями охлаждают, затем раскрывают камеру и извлекают их,Применение термобиметаллических пружин. состоящих иэ пластин с различным значением КТЛР. в качестве упругого элемента упрощает конструкцию устройства для пайки под давлением, повышает надежность его работы. Благодаря плавному приложению к паяемым деталям давления, которое создается термобиметаллическими пружинами в процессе нагрева до температуры пайки. а также в процессе формирования паяного соединения улучшаются физико-механические характеристики паяных швов, а следовательно. повышается качество готовых изделий.2000900 СЮОи Составитель Л,АбросимоваРедактор Н,Федорова Техред М.Моргентал Корректор А.Мотыль Тираж Подписное НПО "Поиск" Роспатента 113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5Заказ 3101 Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород. ул,Гагарина, 101 Патент Англии 14. 1523197, кл. В 23 К1/00, 1978,Формула изобретения УСТРОЙСТВО ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ ПОД ДАВЛЕНИЕМ, СОДЕРжащее обойму. установленные внутри нее подвижный зажим, две опоры, расположенные с возможностью перемещения относительно друг друга, упА.с. СССР М 1539024, кл В 23 К 20/26,1990. ругий элемент, размещенный между опо рами, отличающееся тем. что упругийэлемент выполнен в виде те 1.мобиметаллических пружин, активныв сло, которых расположены с вогнутой стороны. а пас.сивные - с выпуклой стороны.10
СмотретьЗаявка
5009384, 03.07.1991
Производственное объединение "Север"
Бочков Григорий Андреевич, Куклин Дмитрий Евгеньевич, Мананкова Надежда Семеновна
МПК / Метки
МПК: B23K 3/00
Метки: давлением, соединения
Опубликовано: 15.10.1993
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-2000900-ustrojjstvo-dlya-soedineniya-detalejj-pod-davleniem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для соединения деталей под давлением</a>
Предыдущий патент: Устройство для электрохимической обработки
Следующий патент: Устройство для пайки и лужения
Случайный патент: Многофункциональный логическиймодуль