Устройство для обработки кристаллов

з) 1; ю) КЦЦб 328 Комитет Российской Федера по патентам н товарным зна Е ИЗОБРЕТЕН %М щ ОПИСАН оссиисжоч Федерации патен 18 ственное объединение "Моитичевский АМ. кристаллов АН Украиныидетельство СССР й 605721, 978. етельство СССР й 1248824,986,ДЛЯ ОБРАБОТКИ КРИСпри изготовлении активных(67) Использование пассивных элементов в лазерах сцинтилляционных детекторах и других изделиях химической, электронной, ядерной, оптико-механической промышленности. Сущность изобретения: в устройстве для обработки кристаллов рама снабжена дополнительной кареткой с идентичными направлякицими роликами, через которые пропущен гибкий замкнутый режущий орган, при этом дополнительная каретка расположена диаметрально противоположно основной с противоположной стороны кристаллодержателя, а рама выполнена поворотной в горизонтальной плоскости и снабжена приводом ее поворота 2 ил.Изобретение относится к области обработки кристаллов, применяемых при изготовлении активных и массивных элементовв лазерах, сцинтилляционных детекторах идругих изделиях химической, электронной, 5ядерной, оптико-механической промышленности,Цель изобретения - сокращение времени распиловки и снижение потерь кристалла при обработке торцов. 10Изобретение поясняется чертежом. Нафиг,1 - общий вид устройства; нэ фиг.2 - видА на фиг,1,Устройство включает кристалл 1, кристаллодержэтель 2, привод 3 врэщения гибкого замкнутого органа, подвижную каретку4, гибкий замкнутый орган 5, привод 6 вра-.щения рамы, рама 7, блок 8 смачивания нити,Устройство работэет следующим обрэзом.Кристалл 1 устанавливают нэ кристэллодержатель 2, которым регулируется высота отрезаемой пластины и уголотносительно плоскости торца кристалла. 25После. установки кристалла 1 включается последовательно отдельный привод 8,расположенный нэ подвижных каретках 4,что приводит в движение гибкий замкнутыйорган 5, и отдельный привод 6 рамы 7, который приводит раму 7 с закрепленными наней подвижными каретками 4 во вращательное движение,Подвижные каретки под действием постоянного усилия, направленного в противоположные стороны, раздвигаются помере уменьшения диаметра реза до тогомомента, пока нить не станет по прямой. нити, т,е, обе половинки гибкого замкнутогооргана не соприкоснутся. Гибкий замкнутый орган 5 проходит через водяные бункера 8, смачивается и движется по подвижным Формула изобретенияУСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ;КРИСТАЛЛОВ, включающее раму с кри-сталлодерхсателем, привод кристаллодер-;жателя, гибкий замкнутый режущий ор гэн с механизмом . его натяжения 50установленную на направляющих рамы,каретку, содержащую направляющиепривод гибкого замкнутого режущего,органа и поддерживающие ролики по-следнего, Отличающееся тем, что, с 55целью сокрэщения времени рэсплавки и кареткам, которые, в свою очередь, по направляющим под действием постоянной нагрузки рэсходятся по мере уменьшения диаметра раза. Этим обеспечивается постоянное натяжение гибкого замкнутого оргэна, который, проходя через водяные бункера, закрепленные нэ подвижных каретках, очищается от нэсыщенного раствора и смачивэется дистиллированной водой, таким образом не происходит его засаливания,Подвижные каретки 4 вместе с гибким замкнутым органом 5 установлены нэ раме 7, которая вращается относительно вертикальной оси кристалла.Гибкий замкнутый орган 5 и рама 7 вращаются навстречу друг другу, таким образом скорость резания увеличивается, Возможен вэриэнт вращения стола при устэновке кристалла под заданным углом для придания торцу обрабатываемого кристалла сферической формы. Т,к, резание производится под углом к образующей, увеличивается скорость распиловки, что существенно в 2-3 раза уменьшает время нэ один рэз.В предложенном устройстве значительно улучшается поверхность кристалла в месте среза, т,е, в процессе распиловки происходит постоянное сглаживание неровностей поверхности.Это устройство эффективно при распиловке кристаллов диаметром более 200 мм и получение из них пластин толщиной 5-10 мм.При распиловке кристаллов йодистого натрия, активировэнного тэллием, диаметром 500 мм достигнута производительность процесса распиловки порядка 1900 см /ч, э локальные отклонения от плоскости распиловки не превышают 0,5 мм.снижения потерь кристалла при обработке торцов, рама снабжена дополни- тельной кареткой с идентичными на- прэвляющими и поддерживающими роликами, через которые пропущен гиб-, кий замкнутый режущий орган, при этом дополнительная каретка расположена диаметрально противоположно ос-новной с противоположной стороны кристаллодержателя, а рама выполнена поворотной в горизонтальной плоскости и снабжена приводом ее поворота.. Егорова Техред М.Моргентал Корректор ти едак Тираж Подписное НПО "Поиск" Роспатента 13035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5