Радиоэлектронный модуль
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
(57) Исника,ройстохлажэлектрплату ЛЬ нная техных устостного я: радиоечатную д в виде ОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИРИ ГКНТ СССР ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(71) Институт точной мехательной техники им. С.А.Ле%4531146, кл. Н 01 3 23/4 АДИОЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУ пользование: радиоэлектро конструкции радиоэлектрон в с системами жидк дения, Сущность изобретени онный модуль содержит и 2, интегральный теплоотво(51)з Н 05 К 7/20, Н 01 1 23/4 корпуса с каналами для хладагента. Основание 11 корпуса выполнено в виде эластичной диафрагмы. В отверстиях 12 герметично закреплены индивидуальные теплосъемники 13 по числу интегральных схем 3, Прижимные элементы выполнены в вйде конических пружин 16 с различной степенью жесткости, Пружины 16 закреплены одними своими койцамисбольшим диаметром витков на резьбовых шайбах 15 элементов фиксации теплосъемников 13. Свободные концы пружин 16 размещены в пазах 17 верхнего основания корпуса. Между контактными поверхностями интегральных схем 3 и теплосъемников 13 размещена эластичная диафрагма 4 из теплопроводного материала. На контактную поверхность диафрагмы 4 нанесен слой мягкого припоя, например индия. 4 з.п. ф-лы, 3 ил.Изобретение относится к радиоэлектронной технике, в частности к конструкциям радиоэлектронных устройств с системами жидкостного охлаждения.Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения и ремонтопригодности.На фиг.1 изображено поперечного сечение радиоэлектронного модуля; на фиг,2 - узел на фиг,1; на фиг.3 - вид сверху радиоэлектронйого модуля.Радиоэлектронный модуль содержит монтажное основание 1, на котором установлена печатная плата 2 с распаянными на ее монтажной поверхности бескорпусными интегральными схемами 3. Печатная плата 2 закрыта эластичной диафрагмой 4 из теплопроводного материала, которая по периметру запаяна в монтажную раму 5, На сочленяемых поверхностях монтажного основания 1 и рамы 5 в пазах уложены резиновые прокладки 6, а монтажное основание 1 и рама 5. стянуты между собой болтами.Интегральный теплоотвод выполнен в виде корпуса 7 с каналами 8 для жидкого хладагента, входным 9 и выходным 10 штуцерами. Основание 11 корпуса 7 выполнено в виде эластичной диафрагмы, в отверстиях 12 которой герметично закреплены индивидуальные теплосъемники 13 по числу интегральных схем 3. Элементы фиксации индивидуальных теплосъемников 13 выполнены в виде стержней 14 с резьбовыми участками на их боковых поверхностях и резьбовых шайб 15. Прижимные элементы выполнены в виде конических пружин 16 с различной степенью жесткости. Пружины 16 одними своими концами с меньшим диаметром витков закреплены на торцовых поверхностях резьбовых шайб 15, Свободный концы пружин 16 с большим диаметром витков размещены в пазах 17 верхнего основания корпуса 7. На контактную поверхность эластичной диафрагмы 4 нанесен слой мягкого припоя, например индия.Устройство работает следующим образом.На монтажное основание 1 устанавливают печатную плату 2, на монтажной поверхности которой распаивают бескорпусные интегральные микросхемы 3 методом перевернуто кристалла (лицевой гранью вниз).Бескорпусные интегральные схемы 3 на монтажном основании 1 закрывают эластичной диафрагмой 4 из теплопроводного материала, например меди, которая по периметру запаяна в монтажную раму 5. На сочленяемых поверхностях монтажного основания 1 и монтажной рамы 5 укладывают в пазы резиновые прокладки 6. Монтажное основание 1 и монтажную раму 5 стягивают между собой болтами.После монтажа эластичной диафрагмы 5 4 ее внутренняя поверхность, покрытая припоем, например индием, свободно касается оснований бескорпусных интегральных схем 3 и служит дополнительным теплоотводом. На монтажную раму 5 с диафрагмой 4 10 устанавливают интегральный теплоотвод,по каналам которого прокачивают жидкий хлада гент.Конические пружины 16 обеспечиваютнеобходимую ориентацию контактной по верхности индивидуальных теплосъемников 13 в соответствии с ориентацией поверхности бескорпусной интегральной схемы 3. Выполнение прижимных элементов в виде конических пружин с различной 20 степенью жесткости позволяет осуществитьдифференцированный прижим к охлаждаемым поверхностям. Формула изобретения 25 1. Радиоэлектронный модуль, содержащий печатную плату с размещенными на ней бескорпусными интегральными схемами, интегральный теплоотвод в виде корпуса с каналами для жидкого хладагента, основа нием в виде эластичной диафрагмы и прижимными элементами, размещенными в каналах корпуса интегрального теплоотвода, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения и 35 ремонтопригодности, он снабжен дополнительной эластичной диафрагмой и индивидуальными теплосъемниками по числу интегральных схем с элементами их фиксации в виде стержней с резьбовыми участка ми на их боковых поверхностях и резьбовыхшайб, при этом в основной эластичной диафрагме выполнены отверстия, в которых герметично закреплены стержни индивидуальных теплосъемников, а прижимные эле менты выполнены в виде коническихпружин с различной степенью жесткости, размещены между внутренней поверхностью верхнего основания корпуса интегрального теплоотвода и торцевой 50 поверхностью резьбовых шайб и закреплены одними своими концами с меньшим диаметром витков на торцевой поверхности резьбовых шайб, причем дополнительная .эластичная диафрагма размещена между 55 контактными поверхностями интегральныхсхем и индивидуальных теплосъемников,2. Модуль по п.1, о т л и ч а ю щ и й с ятем, что в верхнем основании корпуса интегрального теплоотвода выполнены пазы, в которых размещены свободные концы с1767712 Щ/8, УСоставитель В.Пырченковехред М.Моргентал едакт орректор В. Петраш Заказ 3559 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101большим диаметром витков конических и ружин.3. Модуль по пп,1 и 2, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что на контактную поверхность дополнительной эластичной диафрагмы нанесен слой мягкого припоя.4.Модульпоп.З,отличающийся тем, что в качестве припоя использован индий.
СмотретьЗаявка
4816254, 18.04.1990
ИНСТИТУТ ТОЧНОЙ МЕХАНИКИ И ВЫЧИСЛИТЕЛЬНОЙ ТЕХНИКИ ИМ. С. А. ЛЕБЕДЕВА
ПЫРЧЕНКОВ ВЯЧЕСЛАВ НИКОЛАЕВИЧ, ЛЕЙТЕС ИЛЬЯ ЛАЗАРЕВИЧ, МУЗМЕНКО ВЛАДИМИР РОМАНОВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01L 23/46, H05K 7/20
Метки: модуль, радиоэлектронный
Опубликовано: 07.10.1992
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1767712-radioehlektronnyjj-modul.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Радиоэлектронный модуль</a>
Предыдущий патент: Радиоэлектронный блок
Следующий патент: Борона-культиватор
Случайный патент: Устройство сравнения