Радиоэлектронный блок

.Н.Гореч ьство СО, 198 ЫЙ БЛ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР ОПИСАНИ К АВТОРСКОМУ СВ, (53) 621.89,6.67.7. 088,8) (56) Авторское свидетел М 949863, кл. Н 05 К 7/2 (54) РАДИОЭЛЕКТРОНН ЗОБРЕТЕН э 7) Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для охлаждения модулей, установленных параллельными рядами на монтажной плате; Блок состоит из монтажной платы 1 с размещенными на ней параллельными рядами модулями 2, закрепленной на плоском теплоотводящем экране.3, и пружинящей гофрированной пластине 4 со сквозными прорезями 5, образующими между собой полосы 6, Прорези 5 ориентированы перпендикулярно продольной геометрической оси гофр. 4 ил10 щены модули. 15 Недостатком известного технического решения является невозможность его ис модули, и металлический теплоотводный экран с ребрами, сопряженными с гофрами на выполнена синусоидальной формы с ша 55 Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для охлаждения модулей, установленных параллельными рядами нз монтажной плате.Известен радиоэлектронный блок, содержащий печатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных модулей и теплоотводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины и снабженный дополнительной гофрированной пластиной, установленной параллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планками, на которых размепользования для кондуктивного теплоотвода от модулей. Наиболее. близким по технической сущности является радиоэлектронный блок, со-. держащий печатную плату с размещенными на ней рядами параллельно расположенных модулей и теплоотводящей шиной, выполненной в виде гофрированной пластины, снабженной дополнительной гофрированной пластиной, установленной параллельно основной и соединенной с ней поперечными плоскими планками, на которых размещены гофрированной пластины одной из теплоотводящих шин,Недостатком данной конструкции является относительно низкая эффективностьохлаждения модулей вследствие невозможности кондуктивного отвода тепла от обеихсторон теплоотводя щих модулей,Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения модулей,Поставленная цель достигается тем, чтов радиоэлектронном блоке, содержащеммонтажную плату с размещенными.на ееповерхности параллельными рядами модулями, теплоотводящий металлический эк ран и расположенную между платой иэкраном гофрированную пластину, с обеспечением теплового контакта с экраном иплатой с модулями, гофрированная пластигом гофр, равным шагу расположения рядов модулей платы, и высотой гофр и, выбраннойизвыражения 3+ дЬЯ,м где Я-зазор между экраном и платой; д- толщины платы; и - высота гофр, причем в гофрированной пластине по всей длине гофр - со стороны контакта с модулями перпендикулярно продольной оси гофр выполнены сквозные прорези. 35 40 45 На фиг.1 изображен радиоэлектронныйблок, общий вид; на фиг.2 - вид А на фиг.1;на фиг.З - разрез Б - Б на фиг,1; на фиг.4 -разрез В-В на фиг,1.Блок состоит из монтажной платы 1 сразмещенными на ней параллельными рядами модулями 2, закрепленной на плоскомтеплоотводящем экране 3, и пружинящейгофрированной пластины 4 с щелевиднымипрорезями 5, образующими между собойполосы б.Отвод тепла от модулей к экрану осуществляется преимущественно кондуктивнымспособом по нескольким параллельным каналам теплопередачи, показанным нафиг,2-4 стрелками, От верхних поверхно- .стей модулей 2 тепло передается к экрану 3через гофрированную пластину 4, от нижних поверхностей модулей 2 - через плату 1и гофрированную пластину 4,Тепловые контакты обеспечиваютсяследующим образом,При креплении платы 1 к экрану 3 пружинящая гофрированная пластина 4 прижимается вершинами синусоидальных гофр содной стороны к экрану, с другой стороны -к модулям и поверхностям платы. При этомполосы б, расположенные между параллельными прорезями 5 гофрированной пластины, деформируются независимо друг отдруга, причем на равную величину, Полосы,контактирующие с высокими модулями, деформируются больше, полосы, контактирующие с низкими модулями, деформируютсяменьше, а полосы, приходящиеся на промежутке между модулями и контактирующие споверхностью платы, деформируются наминимальную величину. Для уменьшенияконтактного термического сопротивления вместах контакта гофрированной пластины сэкраном, платой и модулями может бытьприменена теплопроводная смазка.Таким образом, экран, плата и все уста- .новленные на ней модули, несмотря на разную высоту их корпусов, надежноконтактируют с гофрированной пластиной.Предлагаемая конструкция радиоэлектронного блока обеспечивает высокую эффективность охлаждения модулей за счеткондуктивного отвода тепла с обеих сторонравновысоких модулей, установленных наплате параллельными рядами,Ф ор мул а изобретения Радиоэлектронный блок, содержащий монтажную плату с размещенными на ее поверхности параллельными рядами модулями, теплоотводящий металлический экран и расположенную между платой и экраном гофрированную пластину с обеспе1746554 4 Риг Составитель С.Нечепаеактор И,ВанюшкинаТехред М.Моргентал ндрик оррект акаэ 2404 Тираж ВНИИПИ Государственного комитета по изобре 113035, Москва, Ж, РаушПодписноениям и открытиям при ГКНТ СССРая наб., 4/5 роизводственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул, Гагарина, 101 чением теплового контакта с экраном и платой с модулями, отл ича ю щий с я тем,что, с целью повышения эффективности оклаждения, гофрированная пластина выполне- .на синусоидальной формы с расположением 5гофр с шагом, равным шагу расположения ря-дов модулей платы, а высотой гофр, выбираемой из выражения8+ д.Ь 8,м,ел где й - высота гофр;8- зазор между экраном и платой;д - толщина плат,причем в гофрированной пластине по всей длине расположения гофр со стороны контакта с. модулями выполнены сквозные прорези, ориентированные перпендикулярно продольной геометрической оси гофр.