Номер патента: 1701699

Авторы: Колбунова, Левицкий

ZIP архив

Текст

АНИЕ ИЗО ЕНИЯ У СВИДЕТЕЛЬСТ АВТО Изобрете промышленн шамотной ар интерьернойИзвестна ющая следую на 35 - 40, као известковый енит 10 - 15,Наиболее близк ется керамическая м ислотостойких изде лина огнеупорная кварцевого стекла 1 Нндостатками являются низкие по сти и высокий ТКЛРй к предлага асса для изг ий, включаю О, шамот 20 мой являотовл ения щая, мас.: и отходы казанного азатели мо рототипаостойко ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИПРИ ГКНТ СССР(71) Белорусский конструкторско-технологический институт местной промышленности Научно-производственного объединения средств механизации и оснастки "Прогресс"(56) Авторское свидетельство СССР М 1106805, кл. С 04 В 33/24, 1982.Новая технология в керамическом производстве;Труды института НИИстройкерамика. М.: Стройиздат, 1977, вып,42, с.46-63,(54) КЕРАМИЧЕСКАЯ МАС ние относится к керамической ости, а именно к производству хитектурной экстерьерной и керамики.керамическая масса, включащие компоненты, мас.: глилин 5 - 18, фаянсовый бой 5-10, шлам ТЗЦ 30 - 35, нефелин-си(51)5 С 04 В 33/24, 33/00(57) Изобретение относится к керамической промышленности, а именно к производству шамотной архитектурной экстерьерной и интеоьерной керамики. С целью повышения морозостойкости и снижения ТКЛР керамическая масса содержит следующие компоненты, мась: глина огнеупорная 40 - 45; шамот 40 - 45; песчано-известковый шлам - продукт очистки сточных вод гальванического производства 10 - 20. Физико-механические показатели керамики следующие: водопоглощение ",2,7 - 14,6 ТКЛР в интервале температур 20-400 СС (34,9-36,1) 10 град, пределы прочности при сжатии 52,4 - 69,2 МПа, при изгибе 11,7 - 13,2 МПа, термостойкость 36 .- 39 циклов, морозостойкость более 100 циклов. 2 табл,Целью изобретения является повышение марозостойкости и снижение ТКЛР. С 2Введение в состав керамической массыпесчано-извссткового шлама - продуктаочистки сточных вод обеспечивает стабильное качество изделий, обожженых Опри 980 - 1000 С. Песчано-известковый Ошлам является отходом после нейтрализации промывных вод с технологического процесса получения микросхем в электронномпроизводстве,Для напыления микросхем в электронном производстве используют медь, никель, алюминий, вольфрам, Тоавлениепроизводят кислотами; НР, НС 1, Н 2304,НзРО 4. НИОз и уксусной, В технологическомпроцессе при нейтрализации используютМаем, йаОН, КОН, КН 4 Р, Н 202 и известковое1701699 Таблица 2 Состав ке амических масс Показатели П е агаемый П ототип а Состав керамических масс,мас. %Глина огнеупорнаяШамотПесчано-известковый шламОтходы кварцевого стеклаХарактеристика масс и изделий;Температура обжига изделий,оСФормовочная влажностьмасс,Воздушная усадка,Общая усадка при конечнойтемпературе обжига,Водопоглощение образцов, ф,ТКЛР в интервале 20 - 400 С, ах10-7 град Пределы прочности образцов,МПэ:при сжатиипри изгибеКислотостойкость к 1 н. НО, фТермостойкость, циклыМо озостойкость, циклы 70 20 10 70 20 10 40 40 20 42 43 15 45 45 10 1000 980 1150 1000 1000 17,8 4,9 17,85,9 17,6 4,5 17,3 3,3 17,66,7 10,1 10,9 5,213,4 1 1,67,6 4,9 14,6 3,7 12,7 35,7 34,9 39,5,38,6 36,1 52,8 12,6 97,1 30 65 69,2 13,2 98,2 39 Более 100 68,5 13,3 97,6 32 70 52,411,797,438Более 100 63,7 12,9 96,8 36 Более 100 Составитель Е. Клементьева Редактор Т. Лазоренко Техред М.Моргентал КорректорМ. МаксимишинецПроизводственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул,Гагарина, 101 Заказ 4510 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушскэя наб 4/5

Смотреть

Заявка

4787189, 29.01.1990

БЕЛОРУССКИЙ КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ МЕСТНОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОГО ОБЪЕДИНЕНИЯ СРЕДСТВ МЕХАНИЗАЦИИ И ОСНАСТКИ "ПРОГРЕСС"

ЛЕВИЦКИЙ ИВАН АДАМОВИЧ, КОЛБУНОВА ТАТЬЯНА ИВАНОВНА

МПК / Метки

МПК: C04B 33/00, C04B 33/24

Метки: керамическая, масса

Опубликовано: 30.12.1991

Код ссылки

<a href="https://patents.su/3-1701699-keramicheskaya-massa.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Керамическая масса</a>

Похожие патенты