Силовой полупроводниковый модуль

, 13633 09 1)4 Н 01 Ь 25/О ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ ССС ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫ ПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВ 1497 03.8 12.8 овс им, .Кал10 СИЛОВОЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ДУ относится к электробретения - повышеулучшение ремонтоавленная цель дости(57) Изобретение технике. Цель из ние надежности и способности, Пос гается тем, что полупроводз пароводяилов стои никовыи модуль со ного теплообменни иненног к(21) 4 (22) 2 (46) 3 (71) М версит (72) В А.Т.Ту Н.И.Як (53) 6 (56) П кл. НПат кл. 35 7. Бюл. Мд 48рд кий государственный унит Н.П,ОгареваМ иканов, В.М.Бабайлов,ик, .А.фомин, Е.С.Червяков,вчик и А.Н,Думаневич1.315 (088,8)тент ЕПВ У 0102654,1 Ь 25/14, 1984.нт США В 3573574,-79, 1971,с герметичной керамической емкостью 2, частично заполненной промежуточным теплоносителем 3, в который погружены силовые полупроводниковые структуры 4 и расположенные между ними теплоотводящие элементы 5, закрепленные на внутренней поверхности емкости 2 эластичными зацепками 6. Полупроводниковые структуры 4 и теплоотводящие элементы 5 соединены прижимным устройством, состоящим из шайб 7, двух пружин, болта 9 и двух гаек 10. Выделяемое структурами 4 те. пло передается теплоотводящим элеентам 5, на поверхностях которых закипает промежуточный теплоноситель 3, При замене вышедших из строя полупроводниковых структур 4 последняя извлекается из соответствующих эластичных зацепок 6, при этом остальные структуры и теплоотводящие элементы остаются на своих местах.з.п. ф-лы, 2 ил.1 13633Изобретение относится к электротехнике, а именно к преобразователямс охлаждающими приспособлениями.Целью изобретения является повышение надежности и улучшение ремонто.способности,На фиг. 1 изображен силовой полупроводниковый модуль, общий вид; нафиг. 2 - схема закрепления полупроводниковых структур и теплоотводящихэлементов эластичными зацепками.Силовой полупроводниковый модульсостоит из пароводяного теплообменника 1, соединенного с герметичной 1 Гкерамической емкостью 2, частично,заполненной промежуточным теплоносителем 3, например, фреоном, в который погружены силовые полупроводниковые структуры 4, Полупроводниковые 20структуры и поочередно расположенныемежду ними теплоотводящие элементы 5,выполненные в виде капиллярно-пористых дисков со сквозными радиальнымипароотводящими каналами, закреплены 25на внутренней поверхности емкости спомощью эластичных зацепок 6, изготовленных из самовулканизирующегосякомпаунда. Для улучшения доступа промежуточного теплоносителя к теплоотводящим элементам эластичные зацепки 6 выполнены в виде полуколец срадиальными вырезами. Полупроводниковые структуры 4 и теплоотводящие элементы 5 соединены с помощью внешнегоприжимного устройства, состоящегоиз двух опорных шайб 7, двух пружин8, болта 9, и двух гаек 10. В целяхисключения механического повреждениягерметичной емкости токосъемные шины 4011 присоединены к ней с помощью сильфонов 12.Силовой полупроводниковый модульработает следующим образом.При прохождении через силовые 45полупроводниковые структуры 4 электрического тока выделяемое структурами тепло передается теплоотводящимэлементам 5, Легокипящий промежуточный теплоноситель 3 закипает на по 5верхностях элементов 5, его парыподнимаются к пароводяному теплообменнику 1, конденсируются, и конденсат стекает в емкость 2,При возникновении необходимости замены одной или нескольких полупроводниковых структур 4, вышедших из строя, с помощью гаек 10 внешнего прижимного устройства снижается усилие сжатия, вышедшая из строя полупроводниковая структура извлекается из соответствующих эластичных зацепок 6, остальные структуры и тепло- отводящие элементы остаются на своих местах благодаря закреплению в зацепках. Новая структура монтируется путем простого введения в те же зацепки.Использование изобретения позволит повысить эффективность охлаждения путем непосредственного омывания жидким теплоносителем полупроводниковой структуры, повысить нагрузочную способность модуля, снизить внутреннее тепловое сопротивление отдельных полупроводниковых структур за счет отказа от традиционного кор. пуса.Кроме того, предлагаемая конструкция силового полупроводникового модуля с испарительным охлаждением позволяет резко снизить трудоемкость и время ремонтных работ по замене ,вышедших из строя полупроводниковых структур.Формула изобретения1, Силовой полупроводниковый модуль, содержащий пароводяной теплообменник, соединенный с герметичной емкостью, силовые полупроводниковые структуры, теплопроводящие элементы и общее прижимное устройство, о т - л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения надежности и улучшения ремонтоспособности, силовые полупроводниковые структуры закреплены на внутренней поверхности герметичной емкости эластичными защелками, при этом прижимное устройство расположено снаружи.2. Модуль по п. 1, о т л и ч а ющ и й с я тем, что, с целью исключения механического повреждения герметичной емкости, токосъемные шины присоединены к ней через сильфоны..Олейник Корректор Л.Патай оста Редактор Л.Веселовская хр ираж 697 Под арственного комитета С зобретений и открытий Ж, Раушская наб., д каз 6370/4 сноеР ВНИИПИ Г по делам113035, Москва ектная,Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород,