Способ подачи сыпучего материала
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 1349924
Автор: Мозжухин
Текст
СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК 3 К 9/18,3 01 51 ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИ Х АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ нологических возможцостеи дозирования. Сушность способа заключается в использовании склонности сыпучих материалов образовывать своды над отверстиями. При равномерном перемещении материала относительно плиты с отверстиями своды разрушаются, а материал осыпается через отверстия на деталь. Регулирование количества осыпаемого материала осушествляется за счет его зернистости и изменения размера отверстия. При прекрашении перемешения в состоянии покоя образуются новые своды над отверстиями. Способ позволяет подавать точные дозы сыпучего материала на детали малых размеров, на группы деталей одновременно, на детали со сложным фигурным профилем. 4 ил. оухи ЕГО ному в при польх ма- овы- техГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИ(54) СПОСОБ ПОДАЧИ СЫПУЧМАТЕРИАЛА(57) Изобретение относится к сварочпроизводству, а именно к подаче флюсопайке и наплавке, и может быть исзовано для дозирования подачи сыпучитериалов. Целью изобретения является пшение производительности и расширение ЯО 1349924 А 1Изобретение относится к сварочному производству, а именно к подаче флюсов при пайке и наплавке, и может быть использовано для дозированной подачи сыпучих материалов.Цель изобретения - повышение производительности и расширение технологических возможностей дозирования,На фиг. 1 представлено исходное состояние материала перед подачей; на фиг, 2 - момент начала дозирования; на фиг. 3 разрушение свода при равномерном перемещении материала относительно отверстия подачи; на фиг. 4 - образование нового свода после окончания перемещения.Сущность способа заключается в использовании склонности сыпучих материалов образовывать своды над отверстиями и применении ее для дозированной подачи сыпучих материалов на объекты малых размеров, на большое число рядом расположенных объектов, одновременно различных порций, а также с фигурной засыпкой, в том числе замкнутых контуров, расположенных друг в друге.Способ осуществляют следующим образом.Материал равномерно перемещают с постоянной скоростью по плите с отверстиями, разрушая при этом образовавшиеся своды над отверстиями и обеспечивая равномерную его подачу при строго вертикальном его падении. При этом в отверстия просыпается ровно столько материала, сколько его осыпается при разрушении свода. Размер свода регламентируют зернистостью сыпучего материала и размером отверстия, над которым образуется свод при неподвижном материале, Деталь, на которую засыпают сыпучий материал в определенную точку, размещают под плитой с отверстиями. Для засыпки протяжного слоя материала деталь равномерно перемещают в нужном направлении,Дозирование флюса 1 (борный ангидрид), помещенного в бункер 2, снабженный дном 3 с отверстием 4, выполняют следующим образом. Над отверстием в исходном состоянии образовался свод 5. Флюс 1 подают на заготовку 6 гильотинного ножа, предназначенную для напайки износостойкого сплава на кромку ножа. Дозирование производят равномерным с постоянной скоростью перемещения. дна 3 относительно неподвижного бункера 2 с флюсом 1 или перемещением бункера 2 относительно неподвижного дна 3. В первом случае флюс 1подают на заготовку 6 по линии вдоль направления движения дна, во втором подаютстрого вертикально в одну точку. В обоихслучаях с момента начала движения флюс 1равномерно осыпается на заготовку 6.Режим способ следующий:Объем бункера, дм 2Диаметр отверстия, мм 2,5Скорость перемещения,см/с 2Время дозирования, с 5Точность дозирования, Я 99,7Точность дозирования определяют взве 5 шиванием 100 порций флюса и отношением разницы между максимальной и минимальной массой порций к среднеарифметической массе порции. Определяемая такимобразом погрешность не превышает О,ЗЯ.При увеличении времени дозирования вдвое20 погрешность дозирования не превышает0,15 О". Точность дозирования зависит от скорости образования свода над отверстием припрекращении дозирования.Способ позволяет подавать точные дозы25 флюса на детали малых размеров при пайкеи на группы рядом расположенных деталейодновременно. Изменением диаметра отверстий и формы их расположения на пластине легко обеспечить подачу различных порций флюса одновременно в разные точкиЗО объекта, обеспечить засыпку по фигурнымконтурам, в том числе замкнутым и расположенным друг в друге.Порошкообразные флюсы мелкого размола хорошо подаются предлагаемым способом через отверстия диаметром меньше 1 мм,З 5 и засыпка флюса по фигурным контурамвозможна на детали весьма небольшихгабаритов. формула изобретения4 О Способ подачи сыпучего материала, включающий перемещение материала по плите относительно отверстий, выполненных в ней, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и расширения техноло гических возможностей дозирования за счетиспользования свойства материала образовывать свод над отверстием, материал перемещают с постоянной скоростью в одном направлении перпендикулярно оси отверстий в течение всего времени подачи.1349924 г г твенного к 5, Москва олиграфия Редактор Е. ПаппЗаказ 4946/11ВНИИПИ Государ1130ПроизводственноСоставитель Т. АрТехред И. ВересТираж 970митета СССР по делаЖ - 35, Раушскаяское предприятие, г. естКорректор М. ШарошПодписноем изобретений и открытийнаб., д. 45Ужгород, ул. Проектная, 4
СмотретьЗаявка
3924378, 09.07.1985
ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОСВАРКИ ИМ. Е. О. ПАТОНА
МОЗЖУХИН АНАТОЛИЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ, МОЗЖУХИН ВЛАДИМИР АНАТОЛЬЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: B23K 9/18, G01F 13/00
Опубликовано: 07.11.1987
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1349924-sposob-podachi-sypuchego-materiala.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ подачи сыпучего материала</a>
Предыдущий патент: Способ многодуговой сварки неплавящимся электродом
Следующий патент: Способ электроконтактной сварки трубы с фланцем
Случайный патент: Электропривод переменного тока