Способ изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов

(71 (53 (56 кл. сс" аво о 088.8)Японии 9 4027.11.74.свидетельстН 01 а 4/12 2 о СССР15.08.80 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ(54)(57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАГОТОВОК СТЕКЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ,включающий последовательное размещение изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой Фольги между подложкой, заготовкой конденсатораи пуансоном с последующим горячимпрессованием, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью улучшения электрических характеристик конденсаторов,до операции последовательного размещения изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой Фольгимежду подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном на алюминиевуюФольгу наносят слой талька.Изобретение относится к производству конденсаторов и может быть использовано в технологии изготовления конденсаторов с диэлектриком изнеорганического вещества.Известен способ изготовления заготовок конденсатора, в котором диэлектрические слои выполнены из стекловидного вещества,Данный способ включает предварйтельное нанесение на поверхность заготовленной подложки термообработанного порошка бентонита, препятствующего прилипанию поверхности подложкик конденсаторному элементу, устанавливаемому на заготовленную подложку,слои которого параллельны ее поверхности, и последующее нанесение термообработанного порошка бентонитана поверхность груза,устанавливаемого на конденсаторный элемент, причемпорошок бентонита также выполняетроль материала, препятствующего прилипанию поверхности груза находящегося в контакте с поверхностью конденсатора 1.Однако в данном способе нанесенияпорошка бентонита на поверхностьподложки и груза должно быть идеально ровным, так как малейшая неравномерность покрытия поверхностей приводит во время прессовки также к не- ЗОравномерному уплотнению диэлектрикапо поверхности и объему конденсатора, к отсутствию надежного контактамежду слоями конденсаторного элемента, в результате чего не создается 35механическая прочность конструкциипакета, понижается стабильность емкости конденсатора.Кроме того, этот способ малопроизводителен, особенно, если приме Онять его в поточном производстве конденсаторов, так как необходимо наносить порошок бентонита на поверхность подложки и груза перед прессовкой каждого пакета и смывать бентонит после каждой прессовки, чтонеобходимо для нанесения ровного слоипорошка перед следующей прессовкой.Наиболее близким к предлагаемомупо технической сущности является способ изготовления заготовок конденсатора, включающий поочередное размещение изолирующей прокладки из материала на основе алюминиевой фольгимежду подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном с последующим горячим прессованием. При этом каждуюизолирующую прокладку забирают последовательно из алюминиевой фольги ититаоных пластин, при этом алюмини,вую фольгу накладывают на заготовку ЬОконденсатора 21.Однако при горячем прессованиизаготовок стеклокерамических конденсаторов происходит деформация титановых пластин, вследствие этого не 65 обеспечивается равномерное уплотнение диэлектрика по поверхности иобъему конденсатора, что приводит кухудшению его электрических характеристик, к отсутствию надежного контакта: между слоями конденоаторногоэлемента.Кроме того, применяемые пластиныиз титана взаимодействуют с алюминиевой фольгой, прилипают к ней делаятем самым технологический процессизготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов трудоемким и малопроизводительным вследствие затраты труда на разделение титановыхпластин от алюминиевой фольги.Цель изобретения - улучшениеэлектрических характеристик конденсаторов.Цель достигается тем, что согласно способу изготовления заготовокатеклокерамических конденсаторов,включающему последовательное размещение изолирующих прокладок из материала на основе алюминиевой фольгимежду подложкой, заготовкой конденсатора и пуансоном с последующим горячим прессованием, до операции последовательного размещения изолирующихпрокладок нз материала на основе алюминиевой фольги между подложкой, заготовкой конденсатора и пуансономна алюминиевую фольгу наносят слойталька.Использование алюминиевой фольгис предваритедъно нанесенным слоемталька в качестве изолирующей прок=ладки позволяет равномерно распределить изолирующий материал по рабочейповерхности подложки и между конденсаторным элементом и поверхностьюпуансона, в результате чего обеспечивается во время прессовки равномерное уплотнение диэлектрика по поверхности и объему конденсаторной заготовки, создается надежный контактмежду слоямИ и повышается механическая прочность конденсаторного пакета, повышается стабильная емкость,улучшаются электрические характеристики. Кроме того, появляется возможность не вносить физико-химическиеизменения в диэлектрик, так как применяемаяалюминиевая фольга, покрытаяокисной пленкой, не вступает в реакцию со стеклокерамикой, что являетсянеобходимым условием при производстве стеклокерамических конденсаторовпутем горячего прессования, а такжесохранить рабочую поверхность подложки и пуансона, так как слой талькапредохраняет от частичного налипанияк ним алюминиевой фольги во времягорячего прессования,П р и м е р . Проводится технологический процесс изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов1109816 Составитель А.СалынскийРедактор Н.Лазаренко Техред С.Мигунова Корректор О.Луговая Заказ 6094/37 Тираж 683ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва,Ж, Раушская наб., д. 4/51 Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная, 4 путем горячего прессования при поточном производстве.На цепной конвейер, конструкция и размеры которого соответствуют размерам собираемого конденсатора, помещают изолирующую прокладку из алюминиевой фольги, предварительно покрытой слоем талька.Тальк на алюминиевую Фольгу наносят иэ ванны в виде суспенэии иэ поливинилового спирта и необожженного талька.Суспензия, попадая на поверхность алюминиевой Фольги, прочно сцепляется с ней и, высыхая, образует тонкий ровный защитный слой иэ талька, 15Изолирующую прокладку на цепной конвейер подают. со сматываемого бара. бана, Затем на алюминисвую фольгу укладЫвают друг на друга нужное количество алюминиевых лепестков буду- Я щего конденсатора с предварительно нанесенньы,на них стеклокерамическим диэлектриком 1 максимальное количество лепестков - 30 шт, для данного типа конденсаторов ). На поверхность соб- раиной заготовки будущего конденсатора помещают алюминиевую фольгу с предварительно нанесеннымслоем талька,Собранный пакет поступает по цепному конвейеру в проходную печь горячего прессования, где он устанавливается иа подложку таким образом, чтобы его слои были параллельны поверхности подложки и сверху на пакет опускался пуансон при давлении, необходимом для прессования и равном 7 кГ/мм, время выдержки прессования одного пакета 30 с. После окончания времени прессования поднимается пуансон и спрессованный пакет заготовки конденсатора по цепному конвейеру выходит иэ печи, а в это время в печь на подложку поступает следующий собранный пакет и цикл прессования повторяется и т.д. Причем размеры подложки и пуансона по периметру равняются размеру собранного пакета, а вес пуансона подбирается исхОдя иэ требуемого давления, необходимого для прессования пакета данного типа заготовки.После выхода иэ печи каждый спрессованный пакет заготовки стекло- керамического конденсатора поступает на дальнейшую доработку, т,е. приваривание выводов, контроль электрических параметров и т.д. Использование предлагаемого способа изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов, в котором в качестве изолирующей прокладкиво время горячего прессования используется алюминиевая фольга с предварительно нанесенным слоем талька,обеспечивает по сравнению с известными способами равномерное распределение защитного материала между заготовкой конденсатора и рабочими поверхностями подложки и пуансона, устранение налипания стеклокерамическогодиэлектрика к рабочим поверхностямподложки и пуансона, улучшение электрических характеристик конденсаторовза счет сохранения Физико-химическихсвойств стеклокерамического диэлектрика, увеличение технологического выхода годных конденсаторов до 85 ипозволяет изготавливать конденсаторысо стеклокерамическим диэлектрикомв.поточном производстве,