Способ изготовления многослойных плат

.8). 4-19050опублик тво СС НИЯ МНОГО- получеющих участирующего двух стого металукщих топорхности оляцнонм, нанесена поверхГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ ССС ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫ ПИСАНИЕ ИЗОБР АВТОРСИОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВ 21) 3274538/18-2122) 02.03.8146) 23.02.84, Бюл. Р72) В.И.Головин, В.А(54)(57 СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕСЛОЯНЫХ ПЛАТ, включающийние проводников иизолируков путем нанесения маскрисунка на поверхности срон пластины из вентильнола, в местах, соответствлогии проводников на повепластины, формирования изных участков анодированиения маскирукщего рисунка ности пластины с двух ее сторонв местах, соответствукщих топологии проводников в теле пластины,повторного анодирования с последующим удалением маскирукщего рисунка, о т л и ч а ю щ и й с я тем,что с целью упрощения способа,нанесение маскирующего рисункав местах, соответствукщих топологии проводников на поверхностипластины, и в местах, соответствующих топологии проводников в телепластины, производят одновременно,причем маскирукщий рисунок, соответствующий топологии проводников в теле пластины, наносят натой поверхности пластины, которая всоответствии с топологией проводников расположена блкае к проводнику,. анодирование проводят дополовины толщины пластины, а передповторным анодкрованием маскирующий рисунок удаляют с мест, соответствуищих топологик проводниковв теле пластины,Изобретение относится к электрон ной .технике, преимущественно к микроэлектроиике, и может быть использовано при изготовлении плат гибридных интегральных схем, микро- сборок и кристаллодержателей.Известны способы получения диэлектрических подложек с многослойной проводящей толстопленочной разводкой, в частности, на монолитной, керамической или стеклоке рамической основе путем последовательного нанесения методами печати и вжигания токопроводящих и иэолирукщих пастЯ .Однако этот способ не позволяет получить контактные площадки к про-: водящим слоям с обеих сторон.,под" ложки и, кроме того, сложен в ре.,ализации, так. как требует проведения последовательных термообработок каждого слоя при высоких температурах;1Наиболее близким к изобретению по технической сущности является .способ изготовления многослойных печатных плат, включающий получение проводников и иэолирукщих участков путем нанесения маскирующего рисунка.на поверхности с двух сторон пластины иэ вентильного металла в местах, соответствующих топологии проводников на поверхности пластины, формирования изоляционных участков анодированием, нанесения маскирукщего рисунка на поверхности пластины с двух ее сторон в местах, соответствукщих топологии проводников в теле пластины, повторного анодирования с последующим удалением маскирующего рисунка.далее Пластины совмещают по фиксирующим отверстиям и соединяют по контактным площадкам )2).Однако известный способ сложеи так как требует изготовления. нескольких слоев и соединение их в пакет.Целью изобретения является. упрощение способа.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу иэготов ления многослойных плат нанесение маскирукщего рисунка в местах, соответствукщих топологии проводников на поверхности пластины, и в местах, соответствукщих топологии проводников в теле пластины, производят одновременно, причем маскирующий рисунок, соответствукщий топологии проводников в теле пластины, наносят на той поверхности пластины, котораяв соответствии .с топологией проводников расположена ближе к проводнику, анодирование проводят до половины толщины пластины, а перед повторным анодированием маскирукщмй рисунок удаляют с мест, После повторного анодирования удаляют маскирукщий рисунок с мест 4, соответствукщих металлиэации по периметру поверхности пластины.(фиг.5) и проводят химическое травление в соляной кислоте в присутствии ионов меди участков 11 до разделения пластины на отдельные платы, а затем с пластин удаляют маскирующий рисунок с мест 2, соответствующих топологии проводников 12 на поверхности пластины (фиг,б). На фиг. б показана полученная согласно предлагаемому способу плата с проводниками 12 расположенными Йа поверхности пластины, проводниками В, .расположенными в теле пластины, и некоторыми возможными комбинациями. соединений 9 и 10 между ними 60 65 соответствукщих топологии проводни=ков в теле пластины,На фиг. 1-б показана последовательность операций изготовления многослойных плат.Способ изготовления многослойныхплат заключается в следукщем.На обе плоскопараллельные поверхности алюминиевой пластины .1 толщиной , предварительно анодированной10 на глубину порядка 1 мкм в электролите, содержащем лимонную, щавелевуюи борную кислоты, наносят методомфотолитографии маскирующий рисунокиз фотореэистора ФПна поверх 15 ность пластины 1 в местах 2, соответствующих топологии проводниковна поверхности пластины, в местах 3,соответствукщих топологии проводников в теле пластины, на той поверхности пластины, которая в соответствии с топологией проводников расположена ближе к проводнику, и вместах 4, соответствукщих металлиэации по периметру поверхности(фиг.1).Затем йроводят двухстороннее анодирование пластины в трехкомпанентномэлектролите на глубину 3 (фиг.2),в результате которого в пластинеполучаются участки 5 металла для.проводников, расположенных на поверхности пластины, участки б металладля проводников, расположенных в телепластины, и участки 7 диэлектрика.После чего кипячением в диметилформамиде удаляют маскирукщий рисунокс мест 3, соответствукщих топологиипроводников в теле пластины (фиг.3).Проводят повторное анодирование наглубину 32 , достаточную для разделе 40 ния внутренних проводников 8 диэлектриком, в,результате которогоокончательно Формируются внутренние .проводники 8 и необходимые соединения 9 и 10 между проводниКами45 (Фиг,4,1075453Фиг Г нецс 1 ва Составитель И.КуТехред И.тепер ор тор Г.Реаетник Бу едакт одписн Тираж 783 БНИИПИ Государственного по делам изобретений 13035, Москва, Я, Раушказ. 521/5 митета СССРоткрытийая наб., д 5 илиал ППП фйатент, г. ужгород, ул. Проектная, 4 Предлагаемые способом получены платы с четырьмя слоями алюминиевой металлизации.При толщине. алюминиевой пластины .3 "-100 мкм.получена плата толщиной 10 б мкм. Толщины проводников, распо5 ложенных в теле пластины. " 20 мкм,Ртолщины проводников, расположенных на поверхности пластины 30-35 мкм, при этом 31 -. 1/2 дф 50 мкм д=3-3" -6)16 мкм, где Ф - толщина провод ников, расположенных в теле пласти. ны, толщина диэлектрика между про 4Ъодниками, расположенными в телепластины л 30 мкм..Использование преддагаемого спО-, соба изготовления многослойных плат для гибридных интегральных микросхем, микросборок.и кристаллодержателей обеспечивает по сравнению с известными способами упрощенные тех 1 нологии изготовления плат, многоуровневую металлизацию в объеме пластйны с соединениями между уровнями.Х