Способ изготовления заготовок стеклокерамических конденсаторов

68 РЕ 3 ду Н 01 д 13/О ОРИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕ ровкой его толщины и горячее прессование пуансонами заготовок стеклокераьеческих конденсаторов с использованием защитных пластин, о т л и ч аю щ и й с я тем, что, с целью ищения производительности и процевыхода годных, регулировку толщиныосуществляют в процессе прессованиязаготовок стенлокерамических конденсаторов путем регулирования уровнясходимости пуансонов, причем всличину уровня сходимости пуансонов определяют по Формуле овынта ПОСОБ ИЗГОТОРЛ ающий нанесен оя на металли излектрическо(54) (57) ВОК СТЕК РОВ, вкл ,ческого : подгонку ЕНИЯ ЗАГОТО- КОНДЕНСАТОе дизлектриескую Фольгу о слоя регул де ой пластины. на УДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИй ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТ(71) Специальное конструкторское технологическое бюро при Ухтинском заводе фПрогресс"605 п " 5 к+Ж где 5 к - толщина заготовки стеклокерамического конденсатора дз - толщина защитной пластины. 65Главным параметром конденсатора является емкость, которая рассчитывается по формулеС 0,0885 пФ,дгде С - емкость плоского конденсатора, пфффз - активная площадь одной обкладкиМ - количество обкладок в многослойном конденсаторед - толщина диэлектрика, см,- диэлектрическая проницаемость диэлектрика, разделяющего обкладки конденсаторов.Емкость конденсатора обратно пропорциональна толщине диэлектрического слоя. Толщина диэлектрического слоя в конденсаторе со стекло- керамическим диэлектриком зависит от двух технологических операций: операции нанесения диэлектрического слоя на проводник заготовки и опе,рации горячего прессования. Способ нанесения диэлектрического слоя методом электрофореза обеспечивает стабильность толщины наносимого слоя во времени. Для получения монолитной структуры расчетной толщины диэлектрического слоя в заготовке конденсатора необходимо горячее прессование пуансонами. Получение последней при горячем прессовании достигается в том случае, когда уровень сходимости пуансонов соответствует величине 5(см. чертеж), равной55+ 2 Д"где 5 " толщина конденсаторного элекмента 1д - толщина зашитной пластины,5- й( +й"),где д - толщина диэлектрика в конденсаторе;д" - толщина проводникаяй - количество проводников.На чертеже изображен стеклокераьаческий конденсатор, общий вид, поясняющий параметры вышеприведенных формул.Стеклокерамический конденсатор в процессе горячего прессования располагается между верхним 1 и нижним б пуансонами н защищен при этом с противоположных сторон защитными пластинами 2 и 5, В стеклокерамическом конденсаторе слои диэлектрика 3 чередуются со слоями проводника 4.Для защиты пуансонов горячего прессования от налипания дпэлектри1016835 Составитель А. СалынскийРедактор М. Рачкулинец Техред С.МигуноваКорректор И. Юулла Заказ 3394/50 Тираж 703 подписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5 филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 ческого материала на цепной конвейер помещают изолирующую прокладку из титановой пластины и алюминиевой фольги. Затем на алюминиевую фольгу укладывают друг на друга нужное количество лепестков заготовок конденсаторов и собирают пакет заготовок конденсаторов. На.поверхность собранного пакета заготовок конденсаторов помещают защитную алюминиевую прокладку и пластину из титана. Собранные заготовки поступают в проходную печь горячего прессования, где их разогревают до температуры размягчения стеклокерамики и фиксируют в определенном положении в створе между верхним и нижним пуансонами. Снизу на заготовки воздействуют пуансоном горячего прессования. Температура разогрева конденсаторов, время подьема температуры и. удельное давление прессования зависят от типа диэлектрического материала и видоразмера конденсатора.По формуле С = 0,0885д рассчитывают исходя из требуемой величины и точности получения емкости точность получения толщины диэлектрика (6), Предварительно рассчи.танные допуска технологического процесса, в частности допуск на О, позволяют получать емкость конденсатора с требуемой степенью точности. Регулирование толщины диэлектрического. слоя осуществляется перемещением пуансона до уровня сходимости 5, который задается за счет специального механизма.П р и м е р, Изготовляют конденсаторы К 22-5 группы Н-И емкостью С = 22000 пф. В качестве электродов в конденсаторе используется алюминиевая фольга. Технологический цикл изготовления состоит в предварительном раскрое алюминиевой Фольги шириной 70 и толщиной 40 мм на штампе. По ширине Фольги вырубают два.ряда лепестков. Алюминиевая фольга подается из бобины. Шаг подачи 140 мм, количество одновременно вырубаемюс лепестков составляет 24 шт.,Пиэлектрический материал - 47 магнийниобата свинцаи 53 стекла СКЭдля группы температурной стабильности Ннаносят на алюминиевые лепестки заготовок конденсаторов методом электрофореза. Напряжение при электрофорезе 110 В, времянанесения 2,5 с. После первого нанесения производят вжигание диэлектрического материала в проходной печи при 420 С в течение 50 с. Повторное нанесение диэлектрика производится также метоцом электрофореза, 10 режимы нанесения аналогичны первому.Вжигание производят в проходной печи при 470 ОС в течение .60 с, Послеконтроля толщины нанесенного слоядиэлектрика алюминиевая лента посту пает на сборку пакета. Сборка пакетов конденсаторов производится нацепном конвейере, Собранный пакетпоступает в проходную печь горячегопрессования, где он разогреваетсядо 560 С в течение 4 мин, Горячеепрейсование пакета заготовок конденсаторов осуществляется пуансонамис удельным давлением 120 кг/см 2.Перемещение пуансона и прессованне заготовок происходит до уровнясходимости 3,25 мч, который задается за счет специального механизма.Механизм состоит из нониуса, винтас упорной правой и левой резьбами,подвижного упора и обеспечивает засчет разноплечей рычажной систеьымеханизма горячего прессования сходимость пуансонов с точностью до1 мкм.После прохождения горячего пресЗ 5 сования (время воздействия пуансонов на пакет заготовок конденсаторов30 с) пуансон опускается и отпрессованные заготовки по цепному транспортеру выходят из печи, куда по ступает следующий собранный пакетконденсаторов и цикл повторяется.После выхода из печи заготовки стеклокерамических конденсаторов поступают на дальнейшую обработку - вы Рубку, приваривание выводов, контроль электрических параметров и т.д,Предлагаемый способ позволяетполучить заданную толщину диэлектрического слоя заготовок, сократить 50 разброс в значениях емкости конденсаторов, что повышает качество готовых изделий и производительность потехпроцессу