Способ изготовления монтажной платы

(22) Заявлено 16сприсоединением(23) Приоритет -Опубл 2.8 заявки М 5 К 70 Государственный комите СССР по делам изобретений и открытий) УДК 621,39 .6002(088. 3, Бюллетень Мо описания 28.02,28,0 икован публи овани 72) Авторыизобретени Г. И. и И. А. Хайрулл 1) Заявител 54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНО ПЛАТЫ25 мм., учать нис шагом 1, позволяет пол тверстия с ми мм, кроме тогрошей прочно с овьпаение плот Изобретение относится к радио. электронике и предназначено для изготовления плат насыщенным методом под установку микросхем с планарными выводами.Известен способ изготовления монтажной платы, который включает размещение на электрической подложке изолированного провода по топологии рисунка схемы, фиксирования его и закрепление на основание путем заливки слоем материала платы, изготовление отверстий и их металлизация 1 . Однако надежность платы, полученная таким способом, невысока,Наиболее близким к предлагаемомуявляется способ изготовления монтажной платы, включающий установку наосновании контактных штырей, размещение провода по топологии рисункасхемы, его фиксирование на контактных штырях накруткой и заливку провода диэлектрическим слоем ( 2 .Однако известный способ иэготов"ления плат не позволяет использоватьих для установки микросхем с планар,ными выводами, Это связано с тем,что для установки на плату микросхем;с планарными выводами необходимы контактные площдк а известный способ металлизированные о мальным шагом 2,5 он также не дает х платы.Цель изобретения ности монтажа. Поставленная .цель достигаетая темчто в способе изготовления монтажной платы, включающем установку на основании контактных штырей, размещение провода по топологии Рисунка схемы, его фиксирование на контактных штырях накруткой и заливку провода диэлектрическим слоем - материалом платы, используют контактные штыри,.20 2-образной формт, соединенные общейтехнологической перемычкой по торцовой стороне одной из полок и устанавливают их навстречу друг другу с заходом свободных полок одних контактных штырей в пазы между свободными полками других контактных штыРей, а после операции заливки провода диэлектрическим слоем производят удаление общих технологических переьичек и соединенных с ними полокконтактных. штырей.На фиг. 1 показаны технологическое основание и накрутка проводника;на фиг, 2 - полуготовая плата,На основании 1 устанавливают контактные штыри 2 2-образной Формы,соединенные общей технологическойперемычкой по торцовой стороне однойяз полок, изготовленные иэ листово-го материала (бронза, латунь, медь)толщиной 0,5-0,6 мм, и шины 3 питания. Инструментом для накрутки согласно монтажной схеме проводят монтаж проводов, накручиваянескольковитков провода 4 на полкй 5 контактных штырей 2. После накрутки заливают основание 1 диэлектрическим слоем 6. Затем полученная плата снимается с основания 1, переворачиваетсяи удаляются технологические перемычки и полки 7 контактных штырей. В результате получается готовая плата. Оа контактными площадками 8 для микросхем с планарными выводами,Использование предлагаемого способа позволяет производить монтаж микросхем с планарными выводами методом 25накрутки, обеспечивающим высокую надежность электрических соединенийи отказаться от изготовления дорогостоящих малонадежных многослойныхпечатных плат. При этом за счет заливки монтажа значительно повышается надежность плат,Кроме того, предлагаемый способобеспечивает высокую плотность монтажа и исключает гальванохимическиепроцессы, чем уменьшается отравление окружающей среды.Формула изобретенияСпособ изготовления монтажной платы, включающий установку на основании контактных штырей, размещениепровода по топологии рисунка схемы,его фиксирование на контактных штырях накруткой и заливку провода диэлектрическим слоем - материалом платы, отличающийся тем,что, с целью повышения плотностимонтажа, используют контактные штыри 2-образной формы, соединенные общей технологической перемычкой поторцовой стороне одной из полок, иустанавливают их навстречу друг другу с заходом свободных полок однихконтактных штырей в пазы между свободными полками других контактныхштырей, а после операции заливки провода диэлектрическим слоем производят удаление общих технологическихперемычек и соединенных с ними полок,контактных штырей.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1, Патент СПА Р 3674914,кл, 174-68,5, 1974,2. Авторское свидтельство СССРФ 577709, кл, Н 05 К 7/00, 1976,1001527 ф Составитель Л. РришконаРедактор н, ковалева техредЙ.харитовчик кор Подпис акаэ 1455/77 . Тираж 843 ВНИИПИ Росударственного коми по делам изобретений и от 113035, Москва, Ж, Раущская