Способ изготовления микросборки

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Сюз СоветскихСоциалистическихРеспублик п 11997268(63) Дополнительное к авт. свид-ву(22)Заявлено 09.07.81 (21) 3318751/18-21 Р 11 М Кп з с присоединением заявки МоН 05 К 3/30 Государственный комитет СССР по делам изобретений и открытий(23) ПриоритетОпубликовано 15.02.83 Бюллетень М 6331 УДК 621. 396. .6.049.75. .002(088.8) Дата опубликования описания 15.02.83(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСБОРКИ лы 11. Изобретение относится к промышленности средств связи и может быть использовано .при разработке технологического процесса изготовления микросборок повышенной степени интеграции, например цифро-аналоговых преобразователей для телевизионной аппаратуры.Известен способ сборки гибридной интегральной схема,состоящий в формировании пассивных элементов схемы на жесткой диэлектрической подложке, монтаже и электрическом подключении активных навесных элементов, раздельной герметизации активных навесных элементов и присоединении прочих компонентов (пассивных элементов, внешних выводов и т,д.), причем предварительную раздельную герметизацию производят путем нанесения дозированного количества эпоксидной или силиконовой смолы поверх смонтирован. ных на подложке активных элементов, включая их выводы и соответствующие контактные площадки, а количество смолы дозируют так, чтобы каждый активный навесной элемент погрузился в соответствующую порцию смолы, после чего проводят полимеризацию смоНедостатком этого способа сборкиявляется те, что он не обеспечиваетповышения степени интеграции схемы,так как активные навесные элементы сзащитой.органическими слоями занимают слишком большую площадь на Поверхности подложки, Кроме того, при использовании этого способа повышаетсявероятность возникновения отказа интегральной схемы из-за появления механйческих напряжений в конструкциисмонтированного навесного элементапри полимеризации органической смолыи колебаниях температуры.,Наиболее близким по техническойсущности к изобретению является способ изготовления микросборки, включающий формирование пассивных элементов микросборки на жесткой диэлектрической подложке (например., из ситалла) и на гибкой диэлектрической пленке (например полиимидной), механическое и электрическое соединение пассивных элементов на гибкой пленке ссоответствующими элементами на жест"кой подложке,монтаж и подключениеактивныхнавесных элементов и установку жесткой диэлектрической под"ложки с гибкой пленкой и активнымиЗО навесными элементами в корпус Г 23,997268 Формула изобретения Источники информации,принятые во внИмание при экспертизе1. Патент Японии 9 47-106025,кл. 59 5 402.1 опублик. 30.03.79,2. Гимпельсон В.Д., Родионов Ю.А.Тонкопленочные микросхемы для приборостроения и вычислительной техники.М., Машиностроение, 1976, с. 278280 (прототип).,ЛюбавинКорректорИ.Шулла Заказ 961/78 Тираж 843 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д,4/5 филиал ППП 1 Патент, г,ужгород, ул.Проектная,4 Недостаток этого способа состоитв ограничении степени интеграции микросборок из-за того, что навесныеэлементы располагают на поверхностигибкой пленки и для их размецениятребуются значительные площади, Кроме того, отсутствие предварительнойзащиты от внешних воздействий сказывается на увеличении брака из-за случайного повреждения сложных и дефицитных активных навесных элементов 10при изготовлении микросборки,Цель изобретения - повышение степени интеграции микросборки и повышение выхода годных изделий.Поставленная цель достигается тем,15что согласно способу изготовлениямикросборки, включающему формирование пассивных элементов на жесткойи.гибкой диэлектрических подложках,механическое и электрическое соеди Онение подложек, монтаж активных навесных элементов и установку подложек с пассивными и активными навесными элементами в корпус, монтаж активных навесных элементов проводят нажесткой подложке до соединения подло 25жек, а перед установкой подложек сэлементами в корпус осуцествляют герметичное соединение подложек,Предлагаемый способ позволяет увеличить степень интеграции микросбор 30ки в результате более эффективногоиспользования поверхности жесткойподложки. Благодаря тому, что актив. ные навесные и пленочные элементы,находящиеся на жесткой подложке, защицены гибкой пленкой, снижаются требования по условиям выполнения отдельных технологических операций, например по срокам пребывания микросборки в разгерметизированном состоянии, 40по условиям выполнения монтажа и т.д.Это способствует снижению брака приизготовлении микросборки.Способ осуществляют следующим образом. 45На жесткой диэлектрической подложке из светочувствительного стекламарки ЛЗтолщиной 0,7 мм и гибкойподложке из полиимидной пленки ПМ марки А толциной 0,04 мм формируютпассивные элементы, Используя термофотохимические методы обработки светочувствительных стекол,в жесткой подложкеформируют ячейки с размерами, соответствующими размерам навесных элементов (1,2 2,0 0,3 мм) . Активныенавесные элементы закрепляют в ячейСоставитель БРедактор М,Товтин Техред А.Ач ках подложки с помощью клея ВК, Ихэлектрическое соединение с пассивнойчастью схемы осуществляют с помощьюзолотых проводников диаметром 0,04 мм.,Полимидную подложку с двухслойнойкоммутацией закрепляют на жесткойподложке методом пайки металлизированных отверстий.Герметичное соединениеподложекполучают путем приклеивания гибкойподложки вдоль ее периметра к жесткойподложке,При использовании предлагаемого способа повышается степень интеграции микросборки,что связано с возможностьюдвухуровнего размещения активных на,весных элементов (на жесткой и гибкой подложках), снижается трудоемкостьизготовления микросборки в связи с тем,что насыщенность подложек при двухуровневом размещении элементов может бытьуменьшена, что облегчаетмонтаж навесных элементов, повышается выходгодных изделий и увеличивается надеж- .ность микросборки в результате защитыактивных навесных элементов гибкойподложкой от случайных механическихповреждений до установки подложекв корпус. Способ изготовления микросборки, включаюций формирование элементов на жесткой и гибкой диэлектрических подложках, механическое и электрическое соединение подложек, монтаж активных навесных элементов и установку подложек с пассивными и активными навесными элементами в корпус, о т л и ч аю щ и й с я тем, что, с целью повышения степени интеграции микросборки и.повышения выхода годных изделий, монтаж активных навесных элементов проводят на жесткой подложке до соединения подложек, а перед установкой подложек с элементами в корпус осуществляют герметичное соединение подложек.