Способ пайки

Союз СоветскихСоциалистическихРеспубпии ОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕН ИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ в 942916(51) М. Кд.В 23 К 1/00 Н 05 К 3/34 Гееударстивай комнтет СССР во аелам изобретений и отерцткй(54) СПОСОБ ПАЙКИ 1Изобретение относится к области пайки, в частности к способам контактно- реактивной пайки межслойных соединений многослойных плат и может быть использовано при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры.Известен способ пайки печатных плат, при котором на соединяюшие металлические слои наносят покрытия из двухкомпонентного сплава, используемого в качесто ве припоя и резиста при проведении операции фотолитографии Г 11Однако использовайие одного двойного сплава, например сплава олово - свинец, в .качестве металлического покрытия на обоих соединяемых проходящих слоях многослойной платы приводит. к тому, что во время проведения процесса пайки происходит расплавление всего объема припоя, нанесенного на соединяемые слои. Это создает опасность замыкания участков соседних проводников в каждом коммутационном слое распавленным металлом и приводит к снижению выхода годных плат. 2Известен способ пайки межслойных перемычек многослойных печатных плат, при котором на соединяемые металлические слои, находяшиеся на диэлектрических подложках, наносят различные компоненты припоя, способные к контактному плавлению при их соединении, производят нагрев до температуры пайки, пайку и охлаждение, В качестве компонентов припоя наносят гомогенные слои олова и висмута или олова и индия. Платы прижимают друг к другу и нагревают до температуры выше температуры плавления двойной эвтектики. Поскольку температура плавления каждого отдельного слоя компонентов припоя, нанесенного на обе соединяемые платы выше температуры эвтектики, то плавление происходит только в точках касания коммутационных слоев, а на остальных участках слоев оплавление покрытия на происходит (2Недостатком указанного способа является низкое качество пайки из-а встречной диффузии. компонентов припоя1. Способ пайки, преимущественномежслойных соединений многослойных печатных плат, при котором на соединяемые металлические слои, находящиеся на диэлектрических подложках, наносят комноненты припоя, способные к контактному ппавлению при их соединении, производят нагрев до температуры пайки, пайку и охлаждение, о т л и ч а ю ш и й с я тем, что, с целью повьпнения качества пайки зв счет контролируемор интенсификации контактного плавления, платы при-.водят в контакт после нагрева до темпе ратуры пайки, а в качестве компонентов припоя наносят бинарные двухфазные сплавы.2. Способ по п. 1, о т л и ч а ю - ш и й с я тем, что в качестве бинарных двухфазных сплавов наносят сплавы оловосвинец и олово - квдмий,Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1, федулов А. А., Котов Е, П.Янвич Э, Р, Многослойные печатные платы. Под ред, Е. П. Котова. М., "Советское радио", 1977.2. Патент ФРГ М 2008588,кл. В 23 К 1/12, опублик, 12.10.72(прототип). ВНИИПИ Заказ 4960/16 Тираж 1153 Подпйсное филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 3 94291в твердой фазе, вследствие чего происходит снижение активности образующейсяпри плавлении эвтектики; а также в связис трудностью регулирования объема образующейся в процессе контактно-реактивной5лайки жидкой фазы, излишки которой могут вызвать короткое замыкание соседних элементов. Все это приводит такжек снижению выхода годных.Цель изобретения - повышение качестОва пайки за счет контролируемой интенсификации контактного плавления.Поставленная цель достигается тем,что при пайке металлических слоев, находяшихся на диэлектрических подложкахплат с нанесением компонентов припоя,способных к контактному плавлению приих соединении, нагревом и до температуры пайки, пайкой и охлаждением, платыприводят в контакт после нагрева дотемпературы пайки, а в качестве компонентов припоя наносят бинарные двухфазные сплавьВ качестве бинарных двухфазных сплавов наносят сплавы олово - свинец иолово - кадм ий.Способ реализуется следующим образом,На металлические поверхности соединяемых коммутационных слоев наносят30слои компонентов припоя.На одну платунаносят один бинарный двухфазный сплав,а на другую плату другой. Нагрев платведут в разведенном положении. При достижении температуры пайки платы приводит в соприкосновение. На участкахконтакта различных сплавов - компонентов припоя происходит контактное плавле-ние с образованием наиболее легкоплавкой эвтектики из суммарной комбинации40компонентов припоя.Приведение в контакт соединяемых поверхностей после нагрева до температурыпайки препятствует протеканию диффузионных процессов в зоне пайки в процессенагрева и облегчает в начальный момент45пайки образование эвтектической жидкости.Использование в качестве компонентовприпоя двух бинарных двухфазных гетерогенных сплавов позволяет за счет регулирования их составоврегулироватьскоростьроста объема жидкой фазы, образуюшейсяв процессе контактно-реактивной пайки;и тем самь 1 м обеспечивать контролируемуюактивацию процесса контактного плавления.55 6 4Проведено соединение коммутационного слоя, сформированного на стеклотекстолитовой подложке с коммутационным слоем, сформированным на полиимидной плен-, ке. Основным металлом коммутации является гальванически нанесенная медь. Рисунок коммутационных слоев формируют методом фотолитографии с нанесением поверх меди гетерогенных сплавов - компонентов припоя, На металл коммутации на полиимидцой пленке наносят сплав оло- во - кадмий, а на металл коммутации на стеклотекстолитовой подложке - сплав олово - свинец. Соединяемые контактные площадки формируют в виде выступов. При сборке слоев между слоями помещают диэлектрик с окнами в местах формирования паяных соединений, Платы нагревают до 160 оС, сжимают пакет до контакта слоев припоя и выдерживают и течение 2 мин, После этого спвяную конструкцию охлаждают. формула изобретения