Фиксатор позвоночника

Номер патента: 1680168

Опубликовано: 30.09.1991

Авторы: Жижин, Мерзликина

МПК: A61H 1/02, A61H 23/00

Метки: крестцово-поясничного, отдела, позвоночника, тренажер

...хомута (не показан) ручная опора 28 с .пультом 29 управления, на котором задается направление обкаточных колебаний сидения 19, жестко соединены с основанием 1 тренажера, Толкатели ЗО с пружинами 31 располокены между сидением 19 и кулачком 9, Приводная педаль 32 кинематически посредством рычага ЗЗ, тяги 34 и кривошипа 35 связана через винтовой механизм 36 с ведомым диском б вариатора 5. Приводная педаль 32, рычаг 33, тяга 34, кривошип 35 и винтовой механизм Зб образуют подъемник 37, Вариатор 5 с электродвигаталем 2, редуктором 4, подъемником 37 и шарнирно-рычажными регуляторами амплитуды 18 и частоты 22 колебаний сидения 19 образуют вибратор (не показан).Тренажер работает следующим образом.Пациент нажатием кнопки (не показано) "Вкл",...

Номер патента: 634683

Опубликовано: 25.11.1978

Авторы: Дьердь, Имре, Федор, Шандор, Яноше

МПК: E04B 1/86

Метки: виде, звукоизолирующий, пластины, элемент

...по мере далеция от источникаЗВукаНа чертеже схематически изображен. - атрее Она олир",ацееей Элемент В Виде плас"тиньра зрсНвуесоеезж,:,р ".шнй элемент в видеплаогыцы Включ:-.е. защитный экран 1В Вые металлееческого гофрированноголиста., свьэлс.ций слой 2 переменнойголецееееь., конструктивные слои 3 - б,между которыми размещееы сВязующиеслои 7 - 9.тсщееца б е Б. е Ьи 5 контывцых слоев может бйть различможет бь.ть представлена различцыми веатерналами,Б связуюецих слоях 7, 8 ися цаполцитель со средней велизерен 0,4-400 , который распрцеравцст:.ерцо В каждом слое. Коент неоднородности , лжит В ич00-1.35 и В положении, опредОт Обоацецееой к источнику Звук-ь по иере удаления от источника звука средний удельный вес связующегослоя...

Номер патента: 1121723

Опубликовано: 30.10.1984

Авторы: Лебедев, Слепов

МПК: H01L 21/78

Метки: пластины, разрезаемой, фиксации

...являетсяустройство, содержащее основание сэлементами базирования разрезаемойпластины крышку и узел креплениякрышки к основанию, причем крышкаснабжена прорезями, между которымирасположены упругие элементы 21.Недостатками данного устройстваявляются обязательное наличие вакуумной системы, обеспечивающей крепление пластины к основанию, а такженизкая производительность ввиду необ.ходимости снятия, поворота и закрепления крышки, а также поворота всегоустойства,Цель изобретения - повышение проРизводительности с одновременным исключением потребности в вакуумнойсистеме.Поставленная цель достигается тем,З 5что в устройстве фиксации разрезаемойпластины, содержащем основание с эле 23 2ментами базирования разрезаемой пластины, крышку и узел...

Номер патента: 1747052

Опубликовано: 15.07.1992

Авторы: Григорьев, Дягилев, Зюзьгин, Кривощеков, Савин

МПК: A61B 17/58

Метки: аппарата, внешней, салфетки, фиксатор, фиксации, чрескостном, элементе

...или конусной формы с центральным отверстием 2 под чрескостныйэлемент, например спицу 3 с резьбой, ивентиляционным отверстием 4. Со стороны 15центрального отверстия 2 выполнен фланец5. На последнем установлен крепежныйэлемент в виде гайки 6 с диаметрально расположенными захватами 7 (один из которых, сьемный), 20Фиксатор используют следующим образом,После проведения спицы 3 на конечности больного и до закрепления ее на кольцекомпрессионно-дистракционного аппарата 25с обоих торцов спицы устанавливают стерильный колпачок 1 с гайкой 6 и навинчивают по резьбе спицы до сближения колпачка 1 с местом наложения стерильной салфетки 8, Затем, удерживая одной рукой колпачок 1 от вращения и установки отверстия 4 в крайнем верхнем положении, дожимают...

Номер патента: 361187

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Бобкова, Богатырев, Конов, Куликов

МПК: C09J 11/00, C09J 5/00

Метки: пластин, полупроводниковых, фиксации

...иксации по ожках пос термическ ем, что, с оверх посте пластин, феннламн Предлагаемый способ относится к области технологии производства изделий электронной техники, а именно к способам производства полупроводниковых приборов,Известен способ фиксации полупроводниковых пластин на подложках посредством адгезива с последующим термическим удалением его.Недостатком известного способа является необходимость последующего удаления скрепляющих веществ с поверхности как полупроводниковой пластины, так и подложки.По предлагаемому способу с целью исключения загрязнения поверхностей полупроводниковых пластин и подложки в качестве адгезива используют дифениламин.Дифениламин квалификации чда или технический, предварительно возогнанный, расплавляется в...