C09J 11/00 — Прочие признаки клеящих веществ, не вошедшие в группу

Номер патента: 361187

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Бобкова, Богатырев, Конов, Куликов

МПК: C09J 11/00, C09J 5/00

Метки: пластин, полупроводниковых, фиксации

...иксации по ожках пос термическ ем, что, с оверх посте пластин, феннламн Предлагаемый способ относится к области технологии производства изделий электронной техники, а именно к способам производства полупроводниковых приборов,Известен способ фиксации полупроводниковых пластин на подложках посредством адгезива с последующим термическим удалением его.Недостатком известного способа является необходимость последующего удаления скрепляющих веществ с поверхности как полупроводниковой пластины, так и подложки.По предлагаемому способу с целью исключения загрязнения поверхностей полупроводниковых пластин и подложки в качестве адгезива используют дифениламин.Дифениламин квалификации чда или технический, предварительно возогнанный, расплавляется в...