Способ химической обработки печатной платы

0 П И С А Н И Е ои 890572ИЗЬБРЕТЕ Н ИЯ Союз СоветскихСоцнапнстнческнхРеспублик К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1) Дополнительное к авт. свид-ву 5)М. Кл..75 (21) 2107170/18-2 05 К 3/1 аявки рв Гооударстекиный квинтет СССРпубликов 5. 12.81. етень Ме 4618 12 81 53) УДК 621. .396,6.049. .75.002(088,8 Дата опубликования описания 2) Автор . изобретен Г. Шульги(54) СПОСОБ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ ем и реверсированием потолиров .ка 12 иза-. я Изобретение относится к области готовления печатных плат, в частно ти к способам химической обработки может быть использовано для металли ции отверстий печатных плат.Известен способ металлизации от верстий, в котором осуществляют пр качивание электролита, через отверс платы в направлении, перпендикуляр ном плоскости платы 1 1 1,Однако при обработке в вязких растворах, а также при малых диаметрах отверстий в плате обмен растворов происходит с недостаточной интенсивностью и неравномерно, что приводит к снижению кацества химической металлиэации в отверстиях (разрывы покрытия, слабое сцепление с диэлектриком) .Известен также способ химической обработки печатной платы, включающий принудительную подачу рабочего раствора в зону обработки платы с дроссеОднако при обработке. печатных плат из гибкого диэлектрика неравномерное прокачивание раствора вызыва- ет их изгиб, цто снижает возможную интенсивность обмена раствора в отверстиях.Цель изобретения - повышение качества.обработки плат.Поставленная цель достигается тем, что в способе химической обработки печатной платы, включающем принудительную подачу рабочего раствора в зону обработки платы с дросселированием и реверсированием потока, поток рабочего раствора, дросселируют по всей поверхности платы, при этом создают одновременное повышение давления с одной стороны платы и разрежение с другой при давлении потока раствора 0,05-0,3 кг/см , а реверсирование производят с частотой 10-60 циклов в минуту.89057 формула изобретения Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССРй 415334, кл. С 23 С 3/00, 1971.2. Авторское свидетельство СССРй 424334, кл. Н 05 К 3/18, 1971(прототип),Составитель Л. ГришковаРедактор Л. Веселовская Техред З.фанта Корректор В СиницкаяР Заказ 11026/87 Тираж 892 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб д, 4/5 Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул, Проектная,П р и м е р. Помещают печатную плату толщиной до 1,6 мм и диаметром отверстий 0,4-0,6 мм в раствор химического меднения в ванну между двумя плоскостями полостей, через которые производят принудительную подачу раствора. Плату с полостями располагают в ванне ниже уровня раствора. Плоскости полостей расположены друг против друга на расстоянии 5-8 мм и вы О полнены в виде ячеек с отверстиями по центру этих ячеек, причем ячейки одной плоскости смещены относительно ячеек,другой плоскости на половину их размера. Каждая из полостей имеет штуцер для соединения с трубопроводами для реверсирования раствора,При подаче рабочего раствора одновременно создают избыточное давление раствора, например, в первой полостиг, платы 0,05-0,3 кг/см (определяется диаметром и количеством отверстий) и разрежение в другой путем принудительной подачи раствора в первую полость и отсоса его из второй. При этом плата под действием потока раствора, дросселируемого отверстиями ячеек первой полости, прилегает всей своей плоскостью к плоскости второго объема, что исключает деформированиеи колебание тонкой и гибкой платы, Затем меняют направление потока, создавая избыточное давление во второмобъеме, а в первом разряжение - подтем же давлением. Частоту реверсирования выбирают в зависимости от вяз 2 4кости раствора от 1 О до 60 циклов в минуту.Способ обработки печатных плат позволяет легко автоматизировать весь цикл химической обработки плат при высоком качестве обработки отверстий различного диаметра при различных толщине и размере плат, количестве и диаметре отверстий. Способ химической. обработки печатной платы, включающий, принудительную подачу рабочего раствора в зону обработки платы с дросселированием и реверсированием потока, о т л и ч а ющ и й с я тем, что с целью повышения качества обработки плат, поток рабочего раствора дросселируют по всей поверхности платы, при этом создают одновременное повышение давления с одной стороны платы и разрежение с другой при давлении потока раствора 0,05 0,3 кг/сма реверсирование производят с частотой 10-60 циклов в минуту,