Способ изготовления печатных плат

ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз Сфветскнк Сфцналнстическик Рвсвублик(22) заявлено 2002,79 (21) 2737644/18-21 с присоединением заявки Йо(23) Прифритет - . Государственный комнтег СССР но дедам нзобретеннй н открытнй(53) УДК 621,396.6, .049.75.002. (088.8) Опубликовано 23,03,81, Бюллетень 89 11 Дата опубликования описания 10. 04. 81.Белов и Заявите 54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАПЛАТ 2 дующтияудал Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может бытьиспользовано в радиотехнической и электронной промышленности.Известен способ изготовления печатых плат, который состоит из операций химического меднения основания платы с отверстиями; нанесения негативного ревиста на плату (задубливание резиста происходит на удаляемых участках медного покрытия); гальванического наращивания толщины медного покрытия по рисунку схемы и послеего нанесения никелевого покрыПосле этих операций резистяется и участки медного покрытия не защищенные никелем, вытравливаются в щелочном травителе. Никелевое покрытие играет роль. травильной маски 1,недостатком способа изготовления печатных плат являются необходимость нанесения и удаления защитной маски дпя каждой платы и сравнительно невысокаяскорость гальванического наращивания проводникок (от 0,5 до 1,5 мкм/мин). Наращивание осуществляют в неподвижном нли слабо перемешиваемом электролите прн плотностях тока в электролиэере от 1,2 до 2, 5 А/дмв. Плата располагается на расстоянии не менее 150 мм от анода,Увеличить скорость гальваническогоосаждения за счет повышения плотности тока не представляется возможнымиэ-за возникновения диффузионных ограничений на границе металл-раствор.Наиболее близким по техническойсущности решением является способ 10 изготовления печатных плат, включающий металлизацию диэлектрическогооснования, гальваническое осаждениеметалла и вправление слоя металла 2 Д .Недостатком способа является;боль шая. трудоемкость процесса.Цель изобретения - уменьшениетрудоемкости процесса.Поставленная цель достигаетсятем, что в способе изготовления пе чатйык плат, включающем металлиэациюдиэлектрического основания, гальваническое осаждение металла и травлениеслоя металла, гальваническое осаждение металла осуществляют с помо щью электрода, на рабочей поверхности которого нанесен рисунок,соответствующий рисунку платы, причем зазор между платой и электродом выбирают соизмеримым с толщиной провод ников платые815979 4 формула изобретения ВНИИПИ Заказ 1052/93 Заказ 889 Подписное Филиал ПП "Патентф, г. Ужгород, ул. Проектная, 4 Производят химическую металлизацию, например меднение, диэлектрического основания платы гальванически наращивают проводники до требуемой толщины в соответствии с рисунком платы; проводят .химическоетравление токопроводящего материала до полного удаления его.с пробельных участков платы,Процесс гальванического осажденияпредставляет собой совокупность чередующихся рабочих и вспомогательныхциклов,Во время рабочего цикла через электролизер пропускается технологический ток и происходит гальваническоенаращивание проводников платы.При 15этом Формирование проводящего рисунка платы происходит за счет копирования соответствующего рисунка, нанесенного на рабочую поверхность электрода; Для локализации процесса га Ольванического осаждения электрод располагают на расстоянии, соизмеримомс требуемой толщиной проводников,от поверхности токопроводящего слояплаты.2По мере наращивания проводниковэлектроды разводят со скоростью, равной скорости гальванического осаждения н величина зазора между электродами остается постоянной.Гальванический процесс ведется внеподвижном электролите при плотностях тока до 10 А/см, что на два-трипорядка выше плотностей тока, применяемых при традиционных гальванических методах. При таких высоких З 5плотностях тока происходит интенсивное газонасыщение электролита в зазоре между электродами и изменениеего ионного состава, что являетсянежелательным в связи с возможностью 4 Ополучения некачественного гальванического покрытия. С целью обновления электролита в промежутке междуанодом и платой рабочие циклы чередуются со вспомогательными циклами,. 45во время которых технологический токотключают и производят промывку промежутка, прокачивая через него чис"тый электролит со скоростью до 15 м/с.Постоянное обновление электролитапозволяет вести гальваническое осаждение на высоких плотностях тока свысокой скоростью,П р и м е р. При изготовлени 4 печатных плат предлагаеьиюм способомиспользуют готовые химически медвеиые диэлектрические подложки (металлизация подложки выполняется любымиз известных способов). Толщина химически осажденного слоя меди 1,52 мкм. На предварительный слой гальванически наращивалась медь в среде водного электролита следующего состава, г/л;Сц 04, 5 Н 20 250И 5070Температура электролита 20 С.Во время наращивания между электродами поддерживают расстояние 0,15 мм. Плотность тока в электролизере 4,3 А/см, Длительность рабочего цикла 4 с, рабочие циклы чередовались с циклами промывки в 4 с, Время собственно гальванического наращивания составляет 32 с, общее время, включая промывку, - 64 с. Толщина слоя меди, нанесенного гальваническим способом, составляет 65-75 мкм., Далее проводится травление меди на толщину предварительного слоя 2 мкм. Травление выполняют любым способом,Предлагаемый способ позволяет реализовать скорости гальванического осаждения металлов в 100 и более раз больше чем нри традиционных гальванических процессах. Применение высокопроизводительных режимов гальванического осаждения, а также исключение из технологического процесса операций, связанных с нанесением на каждую плату защитной маски и последующим ее удалением, позволяет в 2- 3 раза уменьшить трудоемкость изготовления платы. Малая величина зазора между электродами позволяет снизить потери электроэнергии на нагрев электролита. Способ изготовления печатных плат, включающий металлизацию диэлектрического основания, гальваническое осаждение металла и травление слоя металла, о т л и Ч а ю щ и й с я тем, что, с целью уменьшения трудоемкости процесса, гальваническое осаждение металла осуществляют с помощью электрода, на рабочей поверхно "- ти которого нанесен рисунок, соответствующий рисунку платы, причем зазор между платой и электродом выбирают соизмеримым с толщиной проводников платы. Источники инФормации,принятые во внимание прн экспертизе1. Патент США У 4024631, кл. 29625, 1977,2. Патент ВеликобританииМ 1418134, кл. Н 1 Р , 1975 прототип),