Лента для металлизации керамики

п 675041 Союз Советских Соцмалмстмцескм Республик14 Гесударетевниьй кеметет СССР па делам изабретеей и еткрытий.-изобретения К. Красовская и И. М. Климшин явител 54) ЛЕНТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ озможность примененииниатюрных деталей на на их поверхности.Целью изобретения ее для металлизации а нечеткости отечат вляется повышение к чества металлиза олненного изизационный по мета крил ат утиральног полнена из клеа онныи Изобретение относится к электронной технике, в частности к разработке лент для металлиза. ции керамических деталей, используемых в элек. тронной и радиотехнической промышленности.Известен ряд лент для металлизации керами. ки, содержащих 12 - 15% связующего от веса ме 5 таллнзационных, порошков в виде сополимера н-винилбутилового эфира с метилметакрилатом 1) или полибутилметакрилата 2), Указанные ленты наносятся на детали путем нагревания по. следних выше температуры стеклования полиме 10 ра и подпрессовкой их к поверхности лент при давлении 30 - 50 кг/смз в течение 8 - 10 с.Эти ленты непригодны для металлизации ми ниатюрных деталей с толщиной стенкй 0,4-0,6 мм и габаритами 1 - 2 мм, так как в процессе нанесения этих лент возникает частичное разрушение деталей под нагрузкой и покрытия до 0,3 мм на поверхности, смежной с металлизируемой,Наиболее близким техническим решением к предлагаемому изобретению является лента, со- О стоящая из фторопластовой пленки-подложки, метаплизационного слоя; содержащего на 100% металлизационных порошков 5% связующего ввиде полибутилметакрилата, 0,4 Я пластификато.ра в виде дибутилфталата и фенолполивинилбутирального клеевого слоя, обеспечивающего клей.кость ленты и перенос на деталь при 120-140 Спод давлением1 - 2 кг/см в течение1-2 с 3. Недостатком этой ленты является пониженная абразивостойкость, что обусловливает загря нение незаметаллизированной поверхности и неЭто достигается тем, что в ленте для мнзации керамики, состоящей из пленки.по ки, металлизационного слоя, вь композиции, содержащей метал рошок, связующее - полибутил бутилфталат и фенолполивинил вого слои, пленка-подложка в иэтилентерефталата, а металл и из композиции, содержащей, веСоставитель С 111 ахиджановаРедактор А. Морозова Техред 3, Фанта Корректор М, ДемчикЗаказ 4221/19 Тираж 701 ПодписноеЦНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП "Патент", г, Ужгород, ул. Проектная, 4 3Металлизационный порошокСополимер поли бутилметакрилатас метакриловой кислотой или акри.ловой кислотой 5 - 7 Дибутилфталат 0,4-0,6 Полиэтилентерефталатная пленка. подложка также, как и фторопластовая, обладает высокой теплостойкостью, что позволяет осуществить пе.ренос при 120 - 140 С. В отличие от фтороплас.та она обладает большей адгезией к металлиза ционному слою, что способствуетИовышеййю качества вырубки металлизационного слоя ленты,Сополимер полибутилметакрилата с метакриловой или акриловой кислотой (СпБМК) - более полярный и жесткий полимер в сравнении с 15 полибутилметакрилатом, За счет полярности СпБМК повышается адгезия к металлизационным порошкам, что обеспечивает достаточную абразивостойкость, Жесткость обуславливает хрупкость метал. лизационного слоя ленты и четкую вырубку в эо процессе переносаДля получения ленты приготавливают суспенэию из 100 г металлизационных порошков (80% Мо, 10% Мп, 10% Т 1 Н,), 6 г СпБМК, 0,5 мл дибутилфталата, 45 мл смеси ацетон; бутилацетат = 25 = 1 О:1, отливают ее на полиэтилентерефталатную пленку-подложку слоем толщиной 80 - 90 мкм (в вьюушенном состоянии), после чего покрывают спиртовым раствором фенолполивинилбутирального клея типа БФ с вязкостью 100 с (по зО ВЗ - 4) слоем толщиной 3 - 10 мкм, Для нанесе.ния покрытия на керамические детали их нагревают до 130 С и прижимают к поверхности лен-. 4ты с усилителем 1,5 кг/см в течениес. Заход покрытия на поверхность, смежную с металли. эируемой, не более 0,1 мм,Таким образом, использование предлагаемой ленты для металлизации позволит получать качественное метаплизационное покрытие на керамике. Лента для металлизации керамики, состоящая из пленки-подложки, металлизационного слоя, вы. полненного из композиции, содержащей металлизационные порошки, связующее - полибутилметакрилат, дибутилфталат и фенол полив инипбути. рального клеевого слоя, отличающаяся тем, что, с целью повышения качества металлиэации, пленка-подложка выполнена из полиэтилентерефталата, а металлиэационный слой из композиции, содержащей, вес.ч:Металлизационный порошок100 Сополимер полибутилметакрилатас метакриловой или акриловойкислотойДибутилфталат Источники информации, принятые во внимание при экспертизе1. "Электронная техника", сер, 1, Мо 1, 1973.2, Авторское свидетельство СССР Мф 499250, кл, С 04 В 41/14, 1972.3, "Электронная техника", сер. 14, Мф 4, 1971,