Способ металлизации диэлектрических подложек

(61) Дополн ите льны й к патенту(51) М, Кл,С 23 С 3/02 С 23 В 5/64 Государственный комитет СССР по делам изобретений и открытий(72) Автор изобретения ИностранецТимоти Дуглас Эндрюз (Великобритания) Иностранная фирмаиал Кемикал Индастриз Лимите (Великобритания) 71) Заявител Им 4) СПОСОБ ИЕТАЛЛИЗАЦИИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИ ПОДЛОЖЕК дложку ето 0 5 Изобретение относится к области нанесения покрытий, в частности к области металлизации неметаллических материалов.Известен способ металлизации диэлектрических подложек путем обработки поверхности раствором-активатором и раствором для химического осаждения металла.Предложенный способ отличается от известного тем, что на обрабатываемой поверхности предварительно формируют слой, содержащий светочувствительное соединение, выбранное из группы, включающей 0,14-диметилбипиридилдихлорид, М,й-диметилбипиридилметилсульфат, И,Ы",диметил-бис(пиририний) метилсульфат, И,Ф-.п-ксилилен,4-бипиридилдихлорид, дифенилпикрилгидразил, И,М"п-цианоенил,4-бипиридил 7 метосульфат, И,Ю-бисфенил, 7-диазопиридинийдифторборат, 1,2-бис (1-метил- -4-пиридиний) этиленди (метилсульфат ), и экспонируют соответствующий рисунок.Данное отличие обеспечивает осуществление локальной металлизации.Формирование на подложке свето- . чувствительного слоя можно осуществлять различным образом: путем введения светочувствительного соединения в состав материала подложки, путемпропитки пористого материала подложкираствором светочувствительного соединения или путем нанесения на пополимерной пленки, содержащей свчувствительное соединение.Сущность предложенного способа заключается в том, что на поверхностьподложки с сФормированным светочувствительным слоем экспонируют эадак 4ный рисунок и обрабатывают растворомактиватором, содержащим соль металла,выбранного из группы, включающей золото, серебро, палладий, платину,рутений, родий, осмий, иридий, и затем раствором для химического осаждения металла. В результате такой обработки осаждение металла происходиттолько на участках поверхности, подвергшихся действию света.,Полученное металлическое покрытиеиспользуют в качестве токопроводящего слоя при наращивании металла дозаданной толщины гальваническим способом.П р и м е р 1.Стеклянную подложку,покрытую желатиной,погружают в 10 ный водный раствор светочувствительного соединения М,Иднметил-бис(пиридиний) сульфата на 1 мин,промывают дис674680 Формула из обрет ения ЦНИИПИ Заказ 3921/60 Тираж 1129 ПодписноеФилиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная,4 тнллированной водой н течение 5 с,сушат.После экспониронания н течение 5 мин через растровый негатив ртутной лампой мощностью 100 Вт на расстоянии 50 см подложку погружают в раствор содержащий 0,1 вес,ч, хлористого палладия, 10 вес.ч, соляной кислоты и 5 1000 вес.ч. воды. По истечении 1 мин пластину вынимают, промывают водой и погружают на 30 мин в раствор для химического никелирования, содержащий вес.ч.: 10Хлористый никель 25Яблочная кислота 65Глюконовая кислота 55Аммиак водный(уд.в, 0,83) До рН 9 15Гипофосфит натрия 35В результате получают металлический рисунок, Электропроводность полученного никелевого покрытия достаточна для осуществления гальванического процесса при наращивании металла до заданной толщины. П р и м е р 2. В качестве подложки используют полиэтилентерефталатнуюпленку. Две пленки покрывают лакомиз алкидной смолы и на их поверхностьнаносят раствор светочувствительногосоединения - И,И-п-ксилилен,4-бипиридилди хл ори да,Раствор содержит, вес.ч.:30И, И-п-ксилилен, 4-бипиридилдихлорид 0,5Поливиниловый спирт 10Глиоксальгидрат 1,0Хл зристый аммоний35Вода 15Раствор испаряют до получения светочувствительного слоя толщинойО, 025 мм, После экспонирон ани я и обработки раствором хлористого палладия в условиях примера 1 пленки проМывают водой и обрабатывают раствором для химического осаждения кобальта, содержащим, вес,ч.:ТрЕххлористый кобальт 27Цитрат натрия 90Хлористый аммоний 45Гипофосфит натрия 7,5Вода 1000Аммиак ДоУ рН 8,5Одну пленку обрабатывают раствором для химического осаждения кобальта при комнатной температуре в течение 45 мин, а другую - при 80 С втечение 3 мин. В обоих случаях получают металлический рисунок,П р и м е р 3. Пленку иэ поливинилового спирта обрабатывают 2-нымраствором светочувствительного соединения - дифенилпикрилгидраэила вацетоне, сушат н потоке газа, экспонируют и обрабатывают 0,1%-ным раствором хлористого палладия и растворомдля химического меднения, содержащим,вес.ч.:Сульфат медиГидроокись натрияТартрат натрияВодаФормальдегид(37 Ъ-ный) 10в течение 30 мин. В результате получают металлический рисунок, Сопротивление полученного покрытия 2000 Омна квадрат,П р и м е р 4. В качестве подложкииспользуют Формальдегидный пластик.Подложку шлифуют наждачной бумагойи покрывают раствором, содержащимсветочувствительное соединение, азатем сушат. После экспонированияультрафиолетовым светом через негативпечатной схемы подложку обрабатываютв растворе, содержащем, вес.ч,:Сульфат меди 10Тартрат кали-натрия 50Гидрооки с ь н атри я 10Формальдегид(37-ный) 10Вода 1000н течение 30 мин при 20 С. В результате получают медное покрытие, сопротивление которого порядка 1 Ом наквадрат, Покрытие затем наращивают дозаданной толщины гальваническимспособом. Способ мет алли з ации диэлектрических подложек путем обработки поверхности раствором-активатором и раствором для химического осаждения металла, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью осуществления локальной металлизации, на обрабатываемой поверхности предварительно формируют слой, содержащий органическое светочувствительное соединение, выбранное из группы, включающей И,И-диметилбипиридилдихлорид, И, И-диметилбипиридилметилсульфат, ИЙ-диметил-бис (пиридиний) метилсульфат, И, И-п-ксилилен, 4-би-пиридилдихлорид, дифенилпикрилгидразил, И,И-п-цианофенил,4-бипиридилметосульфат, И,И-бисфенил,7-диазопиридиний-дифт орборат, 1, 2-бис (1 -метил-пиридиний ) этиленди ( метилсул ьФат), и экспонируют соответствующий рисунок.