Припой для лужения и пайки керамики и стеклокерамики

ОП И САН И ЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ612767 Союз Советских Солчалистических Республикприсоединением заяв Государственнаи комитет овета Министров СССР 3) Приорите Опубликовано 30.06,7 53) УДК 621.791.3(45) Дата опубликования описания 19,06 2) Авторы изобретения Тявловский. Лани 71) Заявитель инский радиотехнический институ ПРИПОЙ ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ КЕРАМИКИ И СТЕКЛОКЕРАМИКИ овышеппе ад- ьтразвуковой он для полукерампкп, соополнительно СООТ 1 ОШСНИП 10 Осгл 1)с Прин малоол жащег введен а ,атеПер сится ксрам пайка ковых Введе емачив тельно с повер Изобретснис относится к области производства электронных компонентов, в частности стсклокерамических конденсаторов постоян ОЙ ЕМОСТИ, 1 Мо)КЕТ ОЫТЬ ТЯК)1 ЕЕ ИСПОЛЬЗОВЯ- по для лужсшя и пайк:1 других керамических 5 изделий рядиотех.ческой и электронной про,.гцлепности.Из;ссген П 1)Пой па Основе свинца, содсржаший в рязлнчпьх количествах добавки олова, цинка, кадмия и сурьмы. Температуры 10 ПЛ 2 ВЛЕИП ТЯКИХ СПЛЯВОВ 1 С ПРЕВЫП 1210 Т ТЕМ - псрятур мягкой пайки, пайка и лужение керамических и стеклокерамн ескнх поверхностей происходит под воздействием ультрязвукозых колебаний, вводимых в расплав припоя 11. 15Однако такой припой имеет сложную технологшо получения, а также недостаточную гели 1 ну адгезии прппоев к керамическим и стеклокера:;нчсским поверхностям (меньшую чем для покрытий, наносимых вжиганнем металлизаионных паст) .Известен так)ке многокомпозиционный сплав для пайки и лужения материалов с окислсннымн поверхностями, компоненты которого взя гы в следующих соотношениях, 25 вес. %: свинец 40 - 98; олово 1,8 - 50; цинк 0,05 - 10; алюминий 0 - 0,1; кремний+титан+ +бериллий 0 - 0,1; медь 0 - 3 21.Однако этот припой имеет сложный композиционный состав, дефицитность отдельных 30 компонентов, а также трудоемкость полученего.Целью изобретения является пгезии припоя к керамике при улпайке,Для этого предлагаемый прнпчения и пайки керамики и стеклодержащий олово, цинк, сурьму, дсодержит ш;дпй прп следующемкомпонентов, вес. %:Олово 8 - 10Цинк - .15Сурьм 2 1- - 2ИндийСвинец ои приготовляется путем расплавления овянистого стандартного припоя, содсро сурьму в связанном соотношении, и я в расплав сначала цинка при 430 С, 1 индия при температуре сплава 250 С, д пайкой или лужением припой нано- а подогретую до 250 С позерхность ческих п стеклоксрампческнх изделий, происходит с применением ультразвуколебаний, вводимых в расплав припоя. ие индия в состав припоя увеличивает ающую способность припоя, что значпповышает прочность сцепления припоя ХНОСТЬЮ КЕРЯМПКИ ИЛИ СТЕКЛОКЕГ)ЯМКП,612767 Компоненты, вес. 04 Сплав индий свинец цинк сурьма олово Остальное Остальное Остальное 81010 10 10 15 5 10 10 1 11 111Редактор О. 1 Оркова Подписное Заказ 1255/б Изд. Л"а 515 Тпрак 1263 НПО Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 Проведенные эксперименты по лужению и пайке образцов из монолитной стеклокерамики, применяемой для производства конденсаторов постоянной емкости, припоем предлагаемого состава показывают высокую эффективность процесса лужения.Лужение поверхностей стеклокерамических Образцы луженой стеклокерамики испытаны на величину прочности сцепления припоя с керамикой. Для этого к облуженной поверхности керамики припоем ПОС 61 в присутствии спирто-канифольного флюса припаивают испытательное приспособление с площадью припайки 0,1 см, которое затем отрывается нормально к поверхности на разрывной машине РП- 1.Результаты испытаний показывают, что прочность сцепления припоев указанных составов с поверхностью керамики составляет;для сплава 1 70 - 75 кг/см,для сплава 11 95 - 140 кг/см,для сплава 111 100 - 120 кг/см-.Отрыв металлизированпого участка происходит с разрушением тела стеклокерамики, а не по паяному соединению. Для сравнения можно указать, что прочность сцепления серебряного покрытия, нанесенного вжиганием а поверхность стеклокерамики, не превышает 50 - 60 кг/см, прочность самой стеклоксрамики около 140 кг/см-,Облуженная сплавами предлагаемого состава поверхность керамики затем легко паяется стандартным припоем ПОС 61 в присутствии спиртно-канифольного флюса.Технико-экономическая эффективность изодеталей осуществляется ультразвуковым паяльником типа УЗП- 0,025. При амплитудном значении выходного напряжения генератора УЗГ- 0,4 порядка 100 В процесс лу жения длится 7 - 10 с.Составы сплавов, исследуемых в процессеэкспериментов, приведены в таблице. бретения заключается в значительной экономии драгоценного и дефицитного металла (се ребра) при производстве конденсаторов постоянной емкости и других радиодеталей, а также в обеспечении высокой надежности электронных компонентов за счет увеличения прочности сцепления припоя с поверхностью 15 керамики или стеклокерамики. Формула изобретенияПрипой для лужения и пайки керамики истеклокерамики, содержащий свинец, олово,20 цинк, сурьму, отличающийся тем, что, сцелью повышения адгезии припоя к керамикепри ультразвуковой пайке, он дополнительносодержит индий при следующем соотношениикомпонентов, вес, %:25 Олово 8 - 10Цинк 10 - 15Сурьма 1 - 2Индий 5 - 10Свинец ОстальноеИсточники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Патент ФРГ2235376, кл. В 23 К 35/26,1974.2. Г 1 атент ФРГ2104625, кл. 49 Ь 35/26,35 1973.