Способ изготовления блока магнитных головок

Номер патента: 680040

Опубликовано: 15.08.1979

Авторы: Луньков, Фадеев, Черемисинов, Шматков

МПК: G11B 21/04

Метки: головок, дисками, магнитными, магнитных, между, перемещения

...Корректор В. Синицкая Заказ 480 1/47 Тираж 681 Подписное БНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5филиал ППП фПатент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4 3На. чертеже показан один из возможных вариантов предлагаемого устройства для перемещения магнитных головок между магнитными дисками.Предлагаемое устройство содержит формирователь сигнала аварийной разгрузки 1, подключенный к одному из входов усилителя мощности 2. Выход усилителя ьющности 2 подсоединен к электродвигателю 3, кинематически соединенному с кареткой 4. На каретке 4 посредством держателей укреплены магнитные головки, имеющие возможность перемещения между магнитными дисками,Предлагаемое устройство содержит также...

Номер патента: 777702

Опубликовано: 07.11.1980

Автор: Подручный

МПК: G11B 5/42

Метки: блоков, головок, магнитных, наконечников, полюсных

...сердечники и ферритовые эк раны.На фиг. 1 показан результат соединенияплоскостей разъема керамических обойм и рабочих зазоров через немагнитные прослойки рабочих зазоров; на фиг. 2 и 3 - ферритовые С-образные сердечники и ферритовые экраны соответственно до и после их укрепления в керамических обоймах,Изготовление полюсных наконечниковблоков магнитных головок по предлагаемо му способу происходит следующим образом..663 Тираж 67 О Поиск каз 2420/11 одпиское пографпя, пр. Сапунова,3В пазах 1 параллеле 11 ййедообразных керамических обойм 2 укреплйют посредством стеклянной массы ферритовые С-образные сердечники 3 и ферритовые экраны 4. Затем обрабатывают плоскости разъема керамических обойм 2 и рабочих зазоров. После обработки плоскостей...

Номер патента: 932539

Опубликовано: 30.05.1982

Авторы: Епишкин, Раков, Труфанов, Якштас, Ясинавичюс

МПК: G11B 5/42

Метки: блока, головок, магнитных

...с полусердечниками; на фиг.2 - полусердечники с обмотками; на фиг.3 - полюсные наконечники; на фиг.4 - полублок 65 в сборе; на фиг.5 - схема последовательности обработки полусердечника и полюсного наконечника; на фиг.б собранный блок магнитных головок беэ корпуса (т,е. без внешнего экрана) в аксонометрии; на фиг.7 - блок магнитных головок в корпусе.Предлагаемый способ позноляет осуществлять изготонление блока магнитных головок в следующей последовательности.В пазы 1, выполненные в немагнитных обоймах 2, устанавливают полу- сердечники 3, имеющие обмотки 4, При этом высоту полусердечников 3 со стороны лицевой поверхности 5 задают меньшей глубины пазов 1. Передняя поверхность б полусердечников обращена в сторону поверхности 5 обоймы 2....

Номер патента: 999096

Опубликовано: 23.02.1983

Авторы: Епишкин, Ипатов, Раков, Труфанов, Якштас

МПК: G11B 5/28

Метки: блок, головок, магнитных

...пластины из немагнитного материала с механическимисвойствами и износостойкостью, идентичными материалу полусердечникови закреплены в пазах обойм со стороны рабочей поверхности.При этом упомянутые пластины выполнены Н или П-образной формы, апазы обойм со стороны рабочей поверхности выполнены с;соответствующимответным профилем,На фиг, 1 изображен полублок магнитных головок с Н-образной пласти-. 40ной; на фиг. 2 - то же, с П-образной пластиной, на фиг. 3 - блок магнитных головок, общий вид.Блок магнитных головок содержит 45 два полублока 1, скрепленных между собой через немагнитную прокладку 2 рабочего зазора 1 фиг. 3). Каждый полублок 1 содержит обоймы 3 с пазами 4, в которых установлены и закреплены магнитомягкие полусердечники 5 с...

Номер патента: 1107162

Опубликовано: 07.08.1984

Авторы: Горин, Мкртумов, Цесарский, Чернятин

МПК: G11B 5/42

Метки: головок, магнитных, многодорожечных

...после чего создают перемещение подложки с деталями относительно обрабатывающего их инструмента, например притира с абразивом 3,Однако известный способ изготовления магнитных головок обеспечивает низкий выход годных деталей из-за появления сколов в области рабочего зазора, а также его расхождения, что объясняется напряжениями, возникающими на обработанной стороне модуля. После обработки и отделения модулей от общей технологической подложки эти напряжения ведут к появлению микро- деформаций в области рабочего зазора, Также отрицательно сказывается на качестве рабочего зазора жесткое динамическое взаимодействие обрабатываемых модулей с обрабатывающим инструментом, когда модули не имеют возможности самоустанавливаться в зависимости от...