Способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции

ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических Республик(22) Заявлено 30,10,72 (21)1841311/24-7с присоединением заявкиГосударственный комитет Совета Министров СССР по делам иэабретений н открытий(43) О иковано 25,11 юллетень 43 писания 16,01,76 5) Дата опубликовани 2) Автор изобретения Новокшонов 1) Заявит 54)В ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОПРОВОДАТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ б осуществления.Навеска металла 1, заключенная встеклянную трубку 2; разогревается токами высокой частоты с помощью индуктора 3 до состояния расплава, размягча- О ет стеклянную трубку, при вытягиваниикоторой вниз образуется капилляр, заполняемый жидким металлом. В каплю расплавленного металла погружают высоко температурный, химически инертный кону- Исообразный сплошной стержень 4, наприме Изобретение относится к областй элекГ тротехники, в частности, к технологии из готовления микропроводов в стеклянной изо ляции.Известен способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции, основанный на высокочастотном расплавлении металла, помещенного в стеклянную трубку, и последующем вытягивании капилляра из размяг-, ченной стеклянной трубки, В этом способе для регулирования процесса литья, предусмотрено введение в каплю расплавленного металла, по меньшей мере, одной трубки, через которую отсасывают часть расплав ленного металла. 1Осуществление этого способа связано с уменьшением массы расплавленного металла (сплава), приводящее к изменению его химического состава в результате отсасывания из расплава в первую очередь легкоплавких элементов в связи их более высокой текучестью. Это приводит к получению микропровода с нестабильным й погонным сопротивлением и температурным коэффициентом сопротивления по его длине. Цель изобретения - обеспечить возможность регулирования толщины изоляции, атакже улучшить электрофизические свойства микропровода и сократить время наладки процесса,Для этого согласно предлагаемому способу перемещение металла относительновысокочастотного индуктора осуществляютпогружением в него сплошного конусообразного стержня, положение которого изменяют в процессе литья в вертикальномнаправлении,Для пояснения способа на чертеже схематично изображено устройство для его4 Э 2937 из кварцоидного стекла марки КВ/96.Угол раскрытия конуса стержня подбираютэкспериментально в зависимости от диаметра используемых стеклянных трубок. В процессе изготовления микропровода изменяютположение стержня относительно индуктора,перемещая его в вертикальном направлении.Жидкий металл при движении стержнявниз вытесняется вверх по стеклянной трубке. Это позволяет расплавить новый учас-,ток стеклянной трубки и восполнить убыльстекла стенок тигля, а также регулироватьвязкость стекла в зоне первичного конусарастягивания. При этом толщина слоя расплавленного металла, контактируюшего состенками стеклянной трубки, уменьшается,что приводит к понижению температуры металла и, следовательно, к увеличению вязкости стекла и уменьшению толщины стеклянной изоляции.При выводе стержня из капли толщинаслоя расплавленного металла увеличиваетсячто приводит к повышению его температурыи, следовательно, к уменьшению вязкостии увеличению толшины стеклянной изоляции на микропроводе,Настоящий способ позволяет автоматиИзд, М фо(Подписное Заказ ираж 83 дпри ие Патент, Москва, Г, Бережковская наб. 24я на.,зировать процесс поддержания температурного режима капли металла, осуществив обратную связь устройства для контроля температуры капли с механизмом подачи стержня. Это позволяет значительно улучшить качество микропровода, так как температура капли является одним из важнейших технологических факторов процесса литья микропровода.Описанный способ позволяет управлять электродинамическими явлениями, вознис 1каюшими в капле расплавленного металла,в частности, моторным (выталкиваюшим),сжимаюшим и вихревым эффектами которые, в свою очередь, порождают силы, 5 определяющие форму и положение каплив индукторе, условия формирования стеклянного капилляра, интенсивность перемешивания металла в капле и т.д. В результате этого обеспечивается условия, поз воляюшие повысить управляемость процесса литья микропровода, получить его стребуемой толщиной изоляции и улучшен.ными электрофизическими свойствами.Способ может быть реализован как 15в лабораторных, так и в промышленныхусловиях на всех видах установок длялитья микропроводов, При этом для закрепления стержня и перемещения его в вертикальном направлении могут быть исполь зованы существующие механизмы подачистеклянной трубки и металла. формула изобретения Способ изготовления микропровода в 25 стеклянной изоляции путем вытягиваниякапилляра из размягченной стеклянной трубки, заполненной жидким металлом, и перемешения металла в капле относительно ю- дуктора в вертикальном направлении, о т- ЗО л и ч а ю ш и й с я тем, что, с цельюрегулирования толшины изоляции, улучшения электрофизических свойств микропровода и сокрашения времени наладки процесса, упомянутое перемещение металла осушествляют погружением в него сплошного конусообразного стержня, положение которого в процессе литья изменяют в вертикальном направлении.