Способ формирования микрованны для изготовления микропровода

п 1 44 ОУОО ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических Республик(61) Зависимо от авт. свидетельства 51) Ч. Кл. Н 01 Ь 13,0 22) Заявлено 04.02.72 (21) 1746023/2 с присоединением заявкиГосударственнык камите овета Министров СССР(32) Приорите Опубликовано ДК 621.315.3 -- 181.4:621. ,315,612.6 (088.8) 4. Бюллетень31 о делам изсбретелн и открытийДата опубликования описания 07.02,7 2) Авторы изобретени ф. А. Барташ, Н. Р. Бе И. Ф. Драбеико, В. 3. И, Зеликовский, С, К А. Михайлов, Э. А, Аль И. Г. Сильки Кишиневский на элекрмаи, П, А. Высокий, И, И. Г И. Заборовский, Д, С. Замбах . Зотов, А. М. Иойшер, Н. Я. фтан, И. А. Нестеровский, А, с, Л. Ф, Уткин и В. 3, Шуб учно-исследовательский инстит троприборостроеиия шанов,дзе,арасик,Савенков,(71) Заявитель чюд 3,и 1,тоб54) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ М ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРО РОВАОВОДА В известных сп а микрованну форм еталла, равной ил и выдерживают при я от температуры пл м 5 на 5 - 8%.Формирование заканчивают через 2 - 3 мин. после заплавки металла. Среднюю скорость подачи стеклянной трубки в зону индуктора устанавливают такой, чтобы верхняя по верхность капли была покрыта тонким слоем стекла и окислов.Однако известный способ формирования микрованны не позволяет получить микропровод, например из манганина, с погонным со противлением выше 160 ком/м в количествах, пригодных для промышленного применения.Цель изобретения - уменьшение внутреннего диаметра капилляра и получение высокоомного микропровода. 2Технологическая схема предлагаесоба формирования микрованны т следующие основные операции.Каплю металла или сплянной трубки формирую 2 40 больше критическойповерхности металла (с складки в местах, где вые токи равны нулю особых точках или лЧерез складки мет ется и проникает в ст годаря чему площад плавом и стеклом ув ности происходит взаи понентов стекла в р в результате химичес механическим путем. рованные вихретак называемых индуци т. е. в иниях. алл (сп еклянну ь конта еличива мное пр асплав их реа лав) ю обо кта ь ется. оникн и нао кций, т выдавливалочку, блаежду расНа поверховение комборот, как ак и чисто мого спо включае лава на конце стект с массой на 20 -В этом случае на плава) образуются особах литья микропроводируют с массой жидкого ми меньшей критической, температуре, отличающейс авления металла менее, че Кроме того, с возрастанием массы капли при литье микропровода возрастает ее температура, так как капля углубляется в потенциальную яму индуктора, т, е. в область наибольшей напряженности электромагнитного поля. Повышение температуры способствует тому, что часть окислов металла (сплава) плавится и растворяется в капле и благодаря циркуляции в ней разносится по всему объему микрованны. Другая же часть окислов с более высокой температурой плавления переходит в двух- и многокомпонентные силикаты, растворяющиеся в микрованне. Особо тугоплавкие окислы в виде нерастворимых включений всплывают на поверхность капли,440700 Способ формирования микрованны для изготовления микропровода, например в стеклянной изоляции, заключающийся в расплав ленни навески металла, помещенной в стеклянную трубку, ес выдержке при температуре выше температуры плавления металла с одновременным вытягиванием стеклянного капилляра и подачей в зону плавления стеклянной 45 трубки, отличающийся тем, что с цельюуменьшения внутреннего диаметра капилляра и получения высокоомного микропровода, в стеклянную трубку помещают навеску металла с массой на 20 - 40% больше критической, 50 выдерживают ее в течение не менее 35 минпри температуре, превышающей температуру плавления металла на 8 - 16%, а стеклянную трубку подают в зону плавления со скоростью, обеспечивающей на верхней поверхности мик рованны образование свободной от пленкистекла и окислов области, через которую выделяют летучие компоненты стекла и металла, после чего сбрасывают часть металла до получения его массы, близкой к критической. Составитель Ю. Цыбульникова Техред Г. ВасильеваКорректор Е, Рогайлииа Редактор Н. Почлова Подписное Тираж 760 Изд.193 Заказ 105/6 Типография, пр. Сапунова, 2 3Изменение физико-химических свойств микрованны приводит к возрастанию коэффициента поверхностного натяжения расплава иулучшает адгезию между стеклом и металлом(сплавом). Это в свою очередь увеличиваеткритическую массу капли, которая прямо пропорциональна поверхностному натяжению металла (сплава).Исследования показывают, что оптимальныйрежим литья возможен при массе капли, равной или близкой к критической, Поэтому предлагаемый процесс приводит к сдвигу оптимального режима литья микропровода в сторону больших масс капли, а следовательно,и более высоких температур.Каплю выдерживают (томят), вытягиваяпустой капилляр, не менее 35 мин при температуре, превышающей температуру плавленияметалла (сплава) на 8 - 16%. За это время химический состав микрованны стабилизируется.Наступает устойчивое равновесие, сохраняющееся достаточно долго, и в дальнейшем привытягивании капилляра с жилой различия вхимическом составе металла микрованны ижилы не обнаруживаются. Удельное сопротивление материала жилы, например манганина,увеличивается при томлении в 1,5 - 2 раза исохраняется на таком уровне в течение всегопроцесса литья. Стабильность температурногокоэффициента сопротивления микропровода впредлагаемом способе выше, чем при его изготовлении по известной технологии,В процессе выдержки среднюю скорость подачи стеклянной трубки в зону индуктора поддерживают такой, чтобы на верхней поверхности капли образовалась область, свободнаяот пленки стекла и окислов,Как показали исследования, эта скоростьпревышает известную скорость подачи стеклянной трубки при литье микропровода не менее, чем в 2 раза.Такая повышенная скорость подачи стеклянной трубки приводит к увеличению вследствие вязкого трения слоя стекла и окислов изверхней части капли вниз, в капилляр, Черезцентральную часть верхней поверхности капли, освободившуюся от пленки окислов, происходит интенсивный газовый обмен междумикрованной и внешней средой. Кроме того, впериод томления отсюда испаряются легколетучие компоненты сплавов (например, изманганина испаряется марганец),По окончании томления капли, после прекращения интенсивного испарения из нее легколетучих компонентов, сбрасывают часть металла (сплава) до массы, равной или меньшей критической.Критическая масса капли после томленияувеличивается, поэтому температура микрованны при литьс микропровода по новому способу выше, чем в известных способах, при одновременном улучшении ее литейных свойств,Повышение температуры стекла микрованны5 вызывает уменьшение вязкости капилляра, азначит, и жилы микропровода. Уменьшениюдиаметра жилы способствуют изменения поверхностного натяжения расплава и величиныадгезии между стеклом и металлом (спла 10 вом).Таким образом, увеличение погонного сопротивления микропровода, изготовляемого измикрованны, сформированной предлагаемымспособом, объясняется, с одной стороны,15 уменьшением внутреннего диаметра вытягиваемого стеклянного капилляра, а значит, идиаметра жилы, с другой стороны, повышением удельного сопротивления сплава в результате физико-химических процессов в мик 20 рованне во время томления.Использование микрованны (по предлагаемому способу) при изготовлении микропровода позволяет изготовлять в промышленныхмасштабах микропровода с погонным сопро 25 тивлением, например для манганина до640 ком/м, а для других литейных сплавовдо 1300 ком/м.Использование предлагаемого способа впромышленных условиях значительно повыша 30 ет выход годного высокоомного провода и,тем самым, производительность труда при изготовлении мнкропровода,Предмет изобретения