Переменный проволочный резистор

Номер патента: 1830024

Опубликовано: 23.07.1993

Автор: Ульф

МПК: B65B 31/02

Метки: контейнера, корпусом, пластины, соединения, термопластичной, торцевой, упаковочного

...который подлежит откачиванию, является поэтому очень небольшим. 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 В результате создания вакуума в камере 4, т.е. в отсеке, окружающем пространство, расположенное под торцевой заготовкой 6, окружающая атмосфера начнет давить через канал 13 на плоскую заготовку 6, нагретую до температуры размягчения точно напротив верхней профилированной поверхности сердечника 16 и выступающей свободной торцевой зоны корпуса 5 упаковочного контейнера. Внешний и внутренний термопластичные слои корпуса 5 упаковочного контейнера нагреваются в торцевой зоне, то есть в области будущего сваривания, до температуры размягчения, а торцевая пластина 6 аналогично нагревается до температуры сваривания и поэтому будет приварена...

Номер патента: 1126403

Опубликовано: 30.11.1984

Автор: Денисенко

МПК: B23P 15/34, B23P 19/02

Метки: запрессовки, инструмента, корпус, многолезвийного, пластин, режущего, режущих

...выполнен с углублением на торцепод корпус фрезы, установлен на упомянутом валу с возможностью возвратно-поступательного перемещения навеличину рабочего хода запрессовочного элемента и подпружинен по направлению к последнему,На фиг. 1 изображено устройство для запрессовки режущих пластин в 50 корпус многолезвийного режущего инструмента, момент до эапрессовки режущих пластин," на фиг. 2 - то же, в момент запрессовки режущих пластин в корпус режущего инструмента, 55Устройство для 1 апрессовки режущих пластин в корпус многолеэвийного режущего инструмента содержит смон 03 2тированные на основании 1 механизм1 запрессовки в виде приводного запрессовочного элемента 2 и узел ориентации корпуса фрезы, выполненный в виже жестко закрепленного...

Номер патента: 1745417

Опубликовано: 07.07.1992

Автор: Коноплев

МПК: B23B 27/16

Метки: корпусу, крепления, пластины, режущей, резца

...на участке Г - под действием сил - ъ резания, Остальные рабочие грани пластины 4 находятся в ненагружен нам состоянии,Режущая пластина 5 (фиг.2) с многогранным отверстием (контур а, Ь, с,б) имеет сквозной разрез на участке 1, .Пластина 5 изготовлена таким образом, что ее часть на участке 1, сотогнута внутрь отверстия (показано пунктиром), образуя замковое устройство, 1745417Для крепления режущей пластины 5 к базовым поверхностям а, Ь, с, б бурта 2 предварительно упруго деформируют часть пластины 1, с в направлении Ь, затем пластину устанавливают на многогранном бурте 2, 5 После снятия нагрузки замковая часть пластины на участке., с плотно прижимает ее к базовым поверхностям бурта 2.Для крепления режущей пластины 6 к корпусу 1...

Номер патента: 672690

Опубликовано: 05.07.1979

Автор: Казарин

МПК: H01R 39/32

Метки: вывода, коллектора, обмотки, пластинами, соединения, якоря

...его в паз пластины коллектора.5 На фиг. 1 изображен стержень с намотанным выводом; на фиг. 2 - схема осуществления способа.Способ соединения выводов обмотки якоря с пластинами коллектора состоит из стержня 1 с острыми гранями, провода 2 в эмалевой изоляции (0,08 и менее), коллекторной пластины 3, паза 4 коллектора, зачеканивающего элемента 5. Способ осуществляется следующим образом,На стержне 1 с острыми гранями, например, четырехугольном, наматывают 3 - 5 витков провода 2 в эмалевой изоляции, присоединяемого к коллектору 3. Часть стержня с намотанным проводом помещают в паз 4 на коллекторной пластине. Ширина зачеканивающего элемента 5 должна превышать ширину паза. Далее паз зачеканивают, а672690 Раг.1 Составитель В. Чернова Редактор...

Номер патента: 1368933

Опубликовано: 23.01.1988

Авторы: Клубкова, Молчанов, Никитин, Олехнович

МПК: H01L 23/02

Метки: корпусов, микросхем, оснований

...оснований,Режим второй стадии спекания подобрантаким образом, что окисная пленка наметаЛлической арматуре оснований, полученная на режиме выжигания связки 45при температуре Т=620 С, восстанавливается частично в г ервой, второй и третьей зонах, и оставшаяся тонкая окисная пленка надежно спаивается со стеклом без снижения прочности 25 Использование предлагаемого способапозволит повысить качество и надеж ность корпусов микросхем и сэкономитьдефицитные химические материалы (азотную, серную, соляную, лимонную кислоты). Изобретение относится к электронной технике, а именно к технологии изготовления корпусов микросхем.Цель изобретения - повышение качества и надежности корпусов микросхем, экономия дефицитных химических матеспая,П р и м е р,...