Печатная плата

/т ОП ИСАН ИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУСОюз СОВетских Социалистических Республихависимое от авт. сВидетельства Ь Ч, Кл, Н 05 к 1/О 14.Х 11.1970 ( 1607964/26 вл с присоединением заявкиГ 1 риоритетОпубликовано 1 З,Х 1.1972 Дата опб,цковацця оц омитет по делам иэооретений и аткрыти ДК 621.3.049.75(088.8) Боллетець2за 1973. ацця 13.11.1973 при Совете Министров СССР. Толмаче Авторзобретеппя Заявител АТА ЕЧАТН Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к печатным платан, требующим повышенную плотность коммутационных схем, например, в многокристальных интегральных устройствах,Известны печатные платы с двусторонней коммутацией, у которых электрическое соедицение коммутационных линий противоположных сторон плат осуществляется в электро- изоляционном основании при помопи сплошуых или пустотелых металлических заклепок, изготовленных из проволоки или цз трубки или образованных электрохимическпм способом.К недостаткам известных плат относятся небольшая плотность размещения электрических соединений на единице площади, обусловленная их значительными габаритами, необходимость механической обработки оснований плат.Целью изобретения является увеличение теплопроводцости печатной платы, повышение надежнссти и увеличение плотности электрических соединений. Это достигается тем, что основание платы выполнено в виде параллельно расположенных, соприкасающихся, но электрически изолированных один от другого токопроводящих элементов, например тонких проволочек, оси которых перпендикулярны к плоскости основания, Промежутки между токопроводящими элементами заполнены электроизоляционным материалом, например, на основе эпоксидной смолы.На чертеже изображена печатная плата, 5 вид сверху и разрез по Л - Л (печатная схемав месте соединения ее с токоцроводящимц элементами основания показана с вырывом).Основание 1 печатной платы представляетсобой токопроводящую с одной стороны на 10 другую по всей поверхности пластину, состоящую пз параллельно расположенных плотно прижатых один к другому токопроводящих элементов 2, например, из медной или серебряной проволоки, оси которых перпендикуляр 1 ь ны к печатным схемам 3 платы. Промежуткимежду элементами 2 заполнены электроизоляционным материалом 4, например, на основе эпоксидной смолы. Печатные схемы покрыты слоем 5 электроизоляционного матери 2 п ала так, что в местах электрических соединений коммутационных линий 6 в слое 5 оставлены окна 7 необходимой площади и конфигурации.Далее коюутационная схема выполняется 25 известными способами ца слое меди, образованном на поверхностях платы электрохимнческцм способом.Прц использовании в качестве токопрово.дящцх элементов, например, проволоки днако метром 0,01 лья электрический переход размеактор Т, Юрчиков аказ 254/18ИИИПИ Комитет Изд. Ив 1022о делам изобретений и от Москва, Ж, Раушска Тираж 40срытий при паб., д. 45 Подписио ете Министров СССРпоерафин, пр. Сапунова,ром 0,1 М 0,1 лл содержит до 50 токопроводяи,их элементов, обеспечивающих надежное малогабаритное электрическое соединение.Шаг электрических соединений практически зависит от размера поперечного сечения применяемых токопроводящих элементов и от необходнмой площади сечения электрического соединения, обусловленной величиной тока, проходящего через него. Например, с примспешем токопроводящих элементов диаметром 0,01 лг,и при требуемой площади электрических соединений квадратной или круглой формы (0,01 м,) шаг электрических соединений составляет примерно 0,3 - 0,4,глг, что практически невозможно в констругсциях с электрссгИз соедннепиез комм",тцноЫх лгнй нри помокни закле 110 гсОписываемая конструкция печатной гг;гатдопускает при необходимости выполнение в ней сквозных отверстий под элементы с штырьевыми выводами и создание электрических соединений при помощи заклепки. Предмет изобрстения Печатная плата, содержащая основание,печатные схемы, нанесенные на противополож ные стороны его, и расположенные междуоснованием и каждой из печатных схем электроизоляггионные слои с окнами в местах электрических соединений печатных схем между собой, оглниагощпяся тем, что, с целью увели чения геплопроводности печатной платы, увеличения плотности и повышения надежности электрических соединений, основание выполнено в виде параллельно расположенных, соприкасающихся один с другим и электрически 15 изолированных один от другого токопроводянгнх элементо, Например тонких проволочек, Оси сотрык ерпендию лярны к плоскости основания, причем промежутки между токороводшими элемента.ги заполнены электро изоляционных материалом, например, наоснове эпокс сдной смолы.