Способ пайки дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах

Номер патента: 1496937

Авторы: Маркелов, Миронов, Новиков, Холевин

ZIP архив

Текст

умана . Холе ронов КРЕТНЬЖ ЭЛЕКТРООСХЕМ НА ПЕЧАТГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР 4259801/31-27(54) СПОСОБ ПАЙКИ ДИСРАДИОЭЛЕМЕНТОВ И МИКРНЫХ ПЛАТАХ(57) Изобретение относится к электромонтажным работам и может быть использовано в приборостроительных отраслях промышленности. Цель изобретения - уменьшение перегрева электрорадиоэлементов и микросхем и повышение качества паяных соединений за Изобретение относится к электромонтажным работам и может быть использовано в приборостроительных отраслях промышленности для монтажа дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатные платы.Целью изобретения является снижение вероятности перегрева паяемых элементов, устранение трещин покрытий подрезов на границе выводов с припоем, местного подплавления элементов и неудовлетворительного формирования галтельных участков.. Способ реализован следующим образом,ИзлучениеИЛГНнапповерхность ИК-лазера, например,равляют по нормали наматериала (пластина счет создания локальнои температурной зоны, Температурную зону создаютпутем. направления луча инфракрасноголазера на поверхность экрана, имеющего коэффициент теплопроводностименее 0,1 10 кал/м.с.град и коэффи 4циент поглощения на длине волны излучения не менее 0,8 коэффициентапоглощения абсолютно черного тела,Полученную локальную зону нагревасмещают в зону пайки газом, подаваяего под избыточным давлением черезсопяо с регулируемым внутренним диаметром. Способ позволяет устранитьзависимость температуры нагрева отоптических характеристик поверхностей паяемых материалов и уменьшитьзагрязнение паяного соединения про-.дуктами горения,спрессованных нитевидных кристаллов МВнитрида кремния Бд М 4), имеющего фЬкоэффициент теплопроводности менее , 10,1 10 кал/м. с,град, рабочую тем-пературу 1 100 С и коэффициент погло- едщения на длине волны излучения не ме- энее 0,8 от коэффициента поглощенияабсолютно черного тела. Получают температурную зону на границе материалаи воздуха в месте падения луча. Устанавливают на расстоянии 12 мм оттемпературной зоны сопло из нержавеющей стали. В процессе работы диаметр Зфсопла изменяют от 0,08 до 2,0 мм ичерез него подают газовый поток подизбыточным давлением, который переносит температурную зону в место пайки,Таким образом создают локальную тепчую термическую зону, полученнуюпри помощи ИК-излучения. Формула изобретения Составитель Л.Абросимова Редактор И,Циткина Техред М.Ходанич Корректор М.ДемчикЗаказ 4374/15 Тираж 894 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул, Гагарина,101 3 1496937 ловую зону, температуру и форму которой можно регулировать за.счет изменения характеристик газового потока и диаметра сопла, Источник газового потока - микрокомпрессор изготовленный на базе микрокомпрессорного двигателя МК. Печатная плата изготовлена промышленным способом. Материал платы - фольгированный стекло- текстолит. Контактные площадки печатной платы, выводы электрорадиоэлементов и микросхем облужены припоем ПОС-б 1,Применение данного способа пайки обеспечит снижение вероятности Перегрева паяемых элементов за счет создания локальной зоны нагрева, повышение качества паяных соединений за счетустранения зависимости темпера О туры нагрева от оптических характеристик поверхностей паяеках материа-. лов и уменьшения загрязнения паяного соединения продуктами горения, Кроме того, использование указанного спо соба позволяет визуализировать рабоСпособ пайки дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах, заключающийся в использовании СО-лазера, о т л и ч а ивщ и й с я тем, что, с целью снижения перегрева паяемых элементов,устранения трещин покрытий, подрезовна границе выводов с припоемместного подплавления элементов и неудовлетворительного формирования галтельных участков, направляют лучлазера на экран, имеющий коэффициенттеплопроводности менее 0,110 кал//мсьград и коэффициент поглощенияна длине волны излучения не менее0,8 от коэффициента поглощения. абсолютно черного тела, нагревают экрандо образования температурой эоны исмещают ее в зону пайки газом подизбыточным давлением,

Смотреть

Заявка

4259801, 27.04.1987

МВТУ ИМ. Н. Э. БАУМАНА

НОВИКОВ ЮРИЙ НИКОЛАЕВИЧ, ХОЛЕВИН ВЛАДИМИР ВИКТОРОВИЧ, МАРКЕЛОВ ВИКТОР ВАСИЛЬЕВИЧ, МИРОНОВ ЯКОВ АЛЕКСАНДРОВИЧ

МПК / Метки

МПК: B23K 1/00

Метки: дискретных, микросхем, пайки, печатных, платах, электрорадиоэлементов

Опубликовано: 30.07.1989

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-1496937-sposob-pajjki-diskretnykh-ehlektroradioehlementov-i-mikroskhem-na-pechatnykh-platakh.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ пайки дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах</a>

Похожие патенты