Шликер для защиты торцов керамических конденсаторов

Номер патента: 991524

Опубликовано: 23.01.1983

Авторы: Дремух, Ильин, Конев, Медведев

МПК: H01G 13/00

Метки: заготовок, керамических, конденсаторов, металлосодержащей, нанесения, пасты, плоских, преимущественно, торцы

...положения рамок 18 со стержнями 17 служат подпружиненные пружиной 19 стойки 20, взаимодействующие с регулируемым упором 21. Возвратно-поступательное движение стержней 17 осуществляется пневмоцилиндром 22.Механизм 5 подачи заготовок содержит вибробункеры 23 и 2 и вибролотки 25 и 26. Механизм 5 подачи заготовок снабжен накопителями, выполненными в виде установленных на каретке 27 с возможностью возвратно- поступательного перемещения двух поворотных кассет 28 с гнездами 29 для заготовок, которые соединены пружи" ной 30.Поворот кассет 28 для передачизаготовок к вакуумным присоскам 16 держателя 2 осуществляется посредством установленного между ними с возможностью возвратно-поступательного перемещения подпружиненного пружиной 31 штока-рейки...

Номер патента: 937425

Опубликовано: 23.06.1982

Авторы: Бугров, Зайцева, Костомаров, Никитина, Самойлов

МПК: C04B 41/06

Метки: защиты, керамических, конденсаторов, стеклянная, фритта, шликер

...следующие его составы, мас.3:1 2 3 2,4,6-трис-/Диметиламино/- -метил/фенол 0,06 0,04 0,02Положительный эффект от введения 2,4;6-трис-/диметиламино/-метил/фенола, заключающийся в обеспечении седиментационной устойчивости и хорошей наносимости предлагаемого шликера, подтверждается экспериментальными данными, приведенными в табл,1.СН 42 М Н 2 С Иф СН 1 йС 1 СНБО.ФН и представляет собой прозрачную жид кость растворимую в различных степенях в спирте, ацетоне и воде и имеющую низкую упругость паров.Введение его в состав шликера обеспечивает гелеобразное состояние 45 суспенэии, седиментационную устойчивость и хорошую наносимость на керамику в случае автоматизированного процесса изготовления изделий при совмещенных операциях оплавления...

Номер патента: 621029

Опубликовано: 25.08.1978

Авторы: Авдеева, Кирюшова, Лаврентьева, Науменко-Живая, Предель

МПК: H01G 4/12

Метки: керамических, конденсаторов, металлизации, паста

...что позволяет получать покрытие с высокими адгезионными и механическими характеристиками, Кроме того, необходимо отметит равномерное распределение плавня в возженном металлизационном покрытии и хорошее обслуживание. Паста представляет собой суспензию мелкодисперсного порошка сплава, осажденного на стеклообразующий плавень в органическом связующем.П р и м е р 1 (по минимумусодержания стекла) . 90% сплава 70 ЛД /30 Рд, осажденного нв 10%25 Частицы стекла, покрытыеблагородным металломОрганическое связующее 52- 54 46-4847% Благородный металлСтекло 80-90 10-20 353, Паста по п, 1, о т л и ч а ю щ а яс я тем, что в качестве благородногометалла она содержит сплав серебра спалладием.4 ОИсточники информации, принятые вовнимание при...

Номер патента: 942182

Опубликовано: 07.07.1982

Авторы: Лапшин, Рубальский, Симо, Смирнов, Фирсова, Шавкунова

МПК: H01G 4/12

Метки: керамических, конденсаторов, паста, электродов

...для электродов монолитных конденсаторов получают путем совместного диспергирования порошка,благородного металла и диэлектрической добавки в органической связующей в шаровых мельницах до получения устойчивой однородной суспензии не менее 18 ч. После чего пасту используют для изготовления электродов, например методами напрессовки, пульверизации или сеткографии.При этом состав металлизационного покрытия на основе мелкодисперсной пластины дает в интервале Т=800- 1000 С усадку в 303, .в то время как диэлектрические материалы ( ТА, Т"8000, ТБНВ, ТНС, ТЛ/О, ТЛ/75 и др) при спекании уменьшают свои линейные размеры на 12-151, что происходит в интервале Т=1200-М 50 С.Замена 20 вес.; платины на диэлектрик ( ТА) снижает усадку металлизационного...

Номер патента: 1144155

Опубликовано: 07.03.1985

Авторы: Бугров, Коломайнен, Костенко, Савинова

МПК: C04B 35/00, C04B 35/632, H01B 3/12

Метки: керамических, пленок, шликер

...пленки, увеличивает водоотдачу, При этом, частично испаряясь вместе с водой, обеспечивает повышение скорости литья и сушки, равномерность и однородность пленки, а также снижение адгезии к подложке. Отходы керамической пленки содержащей диметияформамид легко распускаются в воде, образуя шликер.Количественное содержание диметилформамида в составе предлагаемого шликера 0,6-1,2 мас.7. является оптимальным и подобрано экспериментально. Превышение.или уменьшение .его количества приводит к снижению качества получаемых пленок, а следовательно, и конденсаторов, полученных из таких пленок. фШликер получают следующим образом.Предварительно приготавливают связку в виде 87.-ного раствора поли- винилового спирта в смеси воды с...