Устройство для пайки микросхем к печатным платам
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 525258
Автор: Лучкин
Текст
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ пцц 525258 Союз Советских Социалистических Респуолик(61) Дополнительное (22) Заявлено 18.07.7 авт. свид-в 1) М. Кл.2 Н 05 К 3/3В 23 К 3/00 1) 2047362/2 присоединением аявки Государственный комитет Совета 1 йинистров СССР 23) Приоритет Бюллетень30писания 031 Щ Б. 1,3,049.788.8) убликовано 15.08.76. оо делам изобретени и открытий) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ МИКРОС К ПЕЧАТКЫМ ПЛАТАМукреплены микросхемырасположены против коплаты. выводы 5 которых ктных дорожек 6 в виде его кординатный плат 3 в ции их по а плате 3 Изобретение относится к области радиотехники и может быть использовано для пайки микросхем к печатным платам.Известны устройства для пайки микросхем к печатным платам, содержащие координатный стол для размещения печатных плат, над которым закреплена паяльная головка с механизмом ее вертикального перемещения и 1- образными нагревательными элементами с жалами 1.Недостатком известных устройств является трудность совмещения рабочей поверхности жала с паяемыми выводами, что оказывает влияние на качество пайки.С целью повышения качества пайки в предлагаемом устройстве жала выполнены в виде пустотелых башмаков, шарнирно соединенных с нагревательными элементами, причем полость башмаков заполнена веществом, температура плавления которого меньше температуры плавления припоя.На фиг. 1 показано предлагаемое устройство для пайки, общий вид; на фиг. 2 - паяльное жало; на фиг. 3 - то же, разрез.Устройство для пайки выполненостанка настольного типа, содержащ пус 1, на котором расположен коорстол 2 для размещения печатныхпрямоугольных координатах и фиксазаданной программе для пайки. Н На корпусе размещен механизм 7 верти кального перемещения паяльной головки 8,состоящей из двух идентичных узлов 9 и 10, имеющих возможность осевого перемещения один относительно другого и относительно корпуса 1. Каждый из узлов имеет жестко 10 закрепленный У-образный нагревательныйэлемент 11, к которому подводится ток по кабелю 12, К нагревательному элементу 11 шарнирно прикреплено паяльное жало, выполненное в виде отустотелых башмаков 13, шар нирно соединенных с нагревательными элементами и имеющего возможность свободно поворачиваться на оси 14.Полость А башмаков 13 заполнена веществом с высокой теплопроводностью и имею щим температуру плавления меньше температуры плавления припоя. В качестве такого вещества можно использовать припой, который в процесе пайки находится в жидкой фазе, через него передается тепло от элемента 25 11 к паяльному жалу и далее к месту пайки.Паявльное жало максимально облегчено, освооождено от связывающих его подвижность элементов (нагреватель, подводящий кабель), и при опускании паяльной головки З 0 8 на выводы 5 распаиваемой микросхемы 410 15 20 25 перекос рабочей плоскости башмаков 13 относительно плоскости расположения выводов 5 автоматически устраняется за счет поворота башмаков 13 на оси 14, в результате чего на все выводы производится равномерное усилие в направлении контактных дорожек 6, кроме того, отсутствует тангенциальная составляющая давления, которая сдвигает выводы 5 относительно дорожек 6.Пайка микросхем осуществляется следующим образом,С помощью координатного стола 2 плата 3 выставляется в нужных координатах таким образом, что башмаки 13 оказываются над выводами 5 микросхемы (выводы 5 и дорожки 6 предварительно облужены). На область пайки может быть также нанесен припой и флюс в виде порошка или пасты. Затем башмаки 13 разогревают до температуры пайки и по сигналу управления, поданного на механизм 7 вертикального перемещения, опускают на выводы 5, при этом создается необходимое осевое усилие на башмаки 13 в течение фиксированного времени, Припой на поверхности выводов и дорожек расплавляется.Рабочая поверхность башмаков 13 выполнена несмачиваемой припоем, поэтому при их подъеме расплавленный припой за счет сил поверхностного натяжения удерживает выводы 5 прижатыми к дорожкам 6 вплоть до затвердевания. За один ход паяльной головки могут быть распаяны все выводы микросхемы. Формула изобретения Устройство для пайки микросхем к печатным платам, содержащее координатный стол для размещения печатных плат, над которым закреплена паяльная головка с механизмом ее вертикального перемещения и У-образными нагревательными элементами с жалами, о тл и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения качества пайки, жала выполнены в виде пустотелых башмаков, шарнирно соединенных с нагревательными элементами, причем полость башмаков заполнена веществом, температура плавления которого меньше температуры плавления припоя. Источник информации, использованный при экспертизе:1. Авторское свидетельство Мц 418295, кл. В 23 К 3/02, 1971 г. (прототип).2008/3ЦНИ оставитель Н, Блинковаехред В. Рыбакова Изд. М 1597 Государственного комитет по делам изобретений 113035, Москва, Ж, Рауш
СмотретьЗаявка
2047362, 18.07.1974
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ В-2769
ЛУЧКИН СТЕПАН ЛАЗАРЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H05K 3/34
Метки: микросхем, пайки, печатным, платам
Опубликовано: 15.08.1976
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-525258-ustrojjstvo-dlya-pajjki-mikroskhem-k-pechatnym-platam.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для пайки микросхем к печатным платам</a>
Предыдущий патент: Устройство стабилизации сильноточного тлеющего разряда
Следующий патент: Резервированное устройство
Случайный патент: Способ получения гипсового вяжущего