Сплав для изготовления микросхем
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
269226 О П И С А Н И ЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельстваЗаявлено 31,111.1969 ( 1317027/26-9) Кл, 21 а 1, 7540 Ь, 9/00 с присоединением заявкиПриоритет МПК Н 051 с 7/00 С 21 с УДК 621,3,049.75,669.35Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРОпубликовано 17.1 Ч,1970, Бюллетень15Дата опубликования описания 16.Ч 11,1970 Авторыизобретения А. С, Косенков, Г. И, Павленко и В, И, Попов Заявитель СПЛАВ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСХЕМ куумно-напыленных пленок на основе предлагаемого сплава при толщине 500 мм составляет не более 0,05 ом/и, адгезия к ситалловой подложке при скорости напыления 1 нм/сек и температуре подложки 293 К не менее 3 . 10 в кг/м 2,10 1. Сплав для изготовления микросхем на основе меди, марганца, никеля, отличающийся тем, что, с целью получения необходимых адгезионных и антикоррозионных свойств пленок, повышения производительности напыли тельного оборудования, в него введен титан иисходные компоненты взяты в следующих соотношениях: марганец 0,5 - 2%, никель 1 - 5%, титан 0,05 - 0,5%, медь - остальное.2. Сплав по п. 1, отличающийся тем, что, с 20 целью уменьшения электросопротивления пленок, никель частично или полностью заменен кобальтом,Известные сплавы на основе меди с добавками не обеспечивают удовлетворитещ ных свойств пленок и высокой производительности напылительного оборудования.Предлагаемый сплав отличается от известных тем, что в него введен титан и исходные компоненты взяты в следующих соотношениях: марганец 0,5 - 2%; никель 1 - 5%, титан 0,05 - 0,5%, медь - остальное, а никель частично или полностью заменен кобальтом.При определенной температуре испарителя происходит уход легирующих добавок к поверхностям пленки, что обеспечивает достижение требуемых свойств конденсата (адгезии, электропроводности, коррозионной стойкости, свариваемости),Предлагаемый сплав пригоден для напыления как контактных площадок, так и проводящих шин и обкладок конденсаторов, что позволяет сократить количество испарителей и операций по напылению пленок.Удельное поверхностное сопротивление ваПр ед м ет изобретения
СмотретьЗаявка
1317027
А. С. Косенков, Г. И. Павленко, В. И. Попов, гно техничоо
МПК / Метки
МПК: H05K 7/00
Опубликовано: 01.01.1970
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-269226-splav-dlya-izgotovleniya-mikroskhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Сплав для изготовления микросхем</a>
Предыдущий патент: Автоматический измеритель линейных искажений характеристик трактов цветного телевидения
Следующий патент: Одноразовый химический источник тока ампульного типа
Случайный патент: Читально-копировальный аппарат