254538

Номер патента: 641890

Опубликовано: 05.01.1979

Авторы: "пьер, Даниель, Жак, Клод

МПК: H01J 1/312, H01J 9/02

Метки: металл-диэлектрик-металл, типа, эмиттера

...эмиттеров, содержащих диэлектрический слой,расположенный между двумя металлическими слоями 11). Диэлектрический слойобычно изготавливается из окисных пленок, например А 8 еО ипи Ве О, Такиеэмиттеры получают путем электропитичеокого осаждения на металлическую подложку слоя диэлектрика 21,Указанный способ трудно реализоватьпри формировании слоев диэлектрика набольшой площади подложки,Цель изобретения - упрощение технологии получения слоя диэлектрика,Поставленная цель достигается тем,что готовят раствор из органическогорастворителя (гексаметилфосфоротриамидаи тетрагидрофурана) и электролита-перхлората щелочного металле, погружаютв этот раствор металлическую подложку,подают нв нее отрицательное напряжи проводят осаждение...

Номер патента: 189668

Опубликовано: 01.01.1966

Авторы: Антонова, Кузнецова

МПК: B23K 35/14, B23K 35/24, C04B 37/02

Метки: керамикой, металла, металлокерамикой, металлом, соединения

...и связки, например бесщелочного стекла, от тичающийся тем, что с целью повышения герметичности и термо стойкости соединения, в качестве наполннтеля берут хром, никель, бор и кремний.2. Припой по п. 1, отличающийся тем, что компоненты в наполнителе берут в следую щем процентном соотношении: хром - 20, пи кель - 70, бор - 5, кремний - 5. Известны припои для соединения металла сметаллом, керамикой и металлокерамикой наоснове бесщелочного стекла с жаростойкиминаполнителями типа СгвОз.Предлагаемый припойотличается тем, чтодля повышения герметичности и термостойкости соединения в качестве наполнителя используют металлы в следующем процентномсоотношении; хром - 20, никель - 70, бор -5, кремний - 5, которые при взаимодействии 10с...

Номер патента: 602515

Опубликовано: 15.04.1978

Авторы: Клаус, Курт

МПК: C08L 27/06

Метки: композиция, металла, металлом, пастообразная, поливинилхлорида, полимерная, соединения

...не появляются трещины материала в покрытии поливинилхлорида без отделения металла от подложки. Более высокое содержание диаллилфталата не приводит к повы шению прочности связи. Термостабильность этих покрытий превосходит термостабильность, которую можно , достигнуть с известными стабилизаторами на основе эпоксидированных 40масел или мылов щелочноземельных металлов низших жирных кислот.Скорость полимеризации диаллилфталата с перекисным катализатором можетбыть увеличена при использовании основной соли свинца и дициандиамида.П р и м е р 1, 100 вес.ч. эмульсионного полимеризата поливинилхлорида,40 вес.ч. диоктилфталата, 30 вес.ч.диаллилфталата, 1 вес.ч. этилгликольстеарата и 1 вес,ч. продукта присоедитнения этиленоксида и жирных спиртовС 10...

Номер патента: 947042

Опубликовано: 30.07.1982

Авторы: Береснев, Медведева, Розанов

МПК: C01B 25/38

Метки: выбранного, кадмий, кобальт, конденсированных, марганец, металла, металлов, ряда, смешанных, фосфатов, щелочных

...) хл 4 Н 20 = 1;3), Полученный гомогейныйраствор выдерживают при комнатной 15температуре в течение 6 ч. Выпавшиекристаллы отфильтровывают на фильтреШотта Ю 1, промывают один раз ацетон:м, затем эФиром. Получают 3,64 гМа Мп(Р 06 ИНЭ)13 Н 20. Выход 853. 2 оПолученный осадок нагревают соскоростью 15 оС/мин до 600 С и выдероживают при этой температуре в течение1 ч,Данными химического анализа и хроматографии на бумаге подтверждаетсяобразование триметафосфата марганцасостава ИаМп(Р ОО), Получают 2,7 г,Выход 85.Найдено, 4: Иа 0 20,08; МпО 11,38; зоРО 68,54Йайп(Р 0)Вычислено, Ж; Иа 0 19,96; МпО11,43; Р О - 68,51,П р и м е р 2. 25 мл раствора хлсрида кобальта, содержащего 1 г СоСРфхбНО, смешивают с 25 мл растворатриметафосфимата натрия,...

Номер патента: 527220

Опубликовано: 05.09.1976

Авторы: Ващенко, Венгеровский, Гинзбург, Забродский, Ковалев, Ляховецкий, Млинарич, Остренко, Тарасов, Яблоков

МПК: B21B 19/04

Метки: горячей, деформации, металла, металлов, очане, подогрева, прокатке, тугоплавких

...цель достигается те предлагаемое устройство, содержащее токоподводы к рабочим валкам и токоподводы к прошивной оправке, снабжено дополнительным окоподводом к заготовке,Наличие дополнительного токоподвода к заготовке выравнивает температуру по дли не заготовки.На чертеже схематично нзоложенное устройство.Устройство включает токоподводы 1 к рабочим валкам 2, между которыминаходится нагретая заготовка, прошиваемая оправкой 3 с токоподводом 4 через щетки и контактные кольца, охватывающие оправочный стержень 5 и токоподвод 6, подведенный через щетки и контактные коль- ца к толкателю 7 заготовки.Устройство осуществляет электроконтактный подогрев заготовки 8 в процессе прошивки и путем подечи напряжения от траноформато 1 ов 9-11 через...