Способ исправления дефектов фотошаблонов
Формула | Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Формула
СПОСОБ ИСПРАВЛЕНИЯ ДЕФЕКТОВ ФОТОШАБЛОНОВ, полученных методом обращения, включающий операцию контроля размеров элементов топологии, проводимую после проявления и сушки фотошаблона, и собственно исправление размерных дефектов, отличающийся тем, что, с целью упрощения аппаратурной реализации и снижения трудоемкости, исправление размерных дефектов производят путем размачивания эмульсионного слоя в проточной деионизованной воде с засветкой в ванне с деионизованной водой и последующим проявлением.
Описание
При контактном копировании эталонного фотошаблона размеры элементов рисунка топологии на рабочем фотошаблоне часто выходят за пределы допустимых вследствие дифракции света в микрозазоре между эталонным и изготавливаемым фотошаблоном, которая и снижает резкость края элементов топологии.
Известен способ исправления дефектов фотошаблонов при помощи анализа скрытого изображения рисунка топологии, по которому вначале экспонированием образуют видимое изображение рисунка, затем визуально определяют места расположения ошибок в рисунке, производят исправление ошибки в рисунке доэкспонированием и проявляют исправленное скрытое изображение.
Способ сложен и не пригоден для исправления размерных дефектов фотошаблонов, предназначенных для изготовления интегральных схем, т.к. при малых размерах элементов топологии визуальный контроль изображения невозможен.
Известен также другой способ устранения дефектов фотошаблонов, по которому галогеносеребряную эмульсию фотошаблона частично проявляют и рассматривают под микроскопом при красном свете, после чего недоэкспонированные участки селективно экспонируют и заканчивают проявление эмульсии.
Этот способ наиболее близок к заявленному по технической сущности и достигаемому результату.
Известный способ характеризуется большой трудоемкостью, обусловленной необходимостью селективного экспонирования множества отдельных участков фотошаблона, на которых были выявлены искажения размеров элементов топологии, и предполагает использование сложного оборудования, в частности, при селективном экспонировании дефектных участков фотошаблона.
Целью изобретения является упрощение аппаратурной реализации и снижение трудоемкости.
Поставленная цель достигается тем, что исправление дефектов производят путем размачивания эмульсионного слоя в проточной деионизованной воде с засветкой в ванне с деионизованной водой и последующим проявлением.
При осуществлении способа последовательно выполняют следующие операции.
Полученный методом обращения эмульсионный фотошаблон после проявления и сушки подвергают контролю под микроскопом, обеспечивающим 600-кратное увеличение. Шаблоны, у которых обнаружены нечеткие края рисунков, дающие отклонения размеров элементов топологии в пределах 0,2-0,3 мкм, подвергаются дополнительной обработке с целью исправления выявленных дефектов. С этой целью шаблоны помещают в ванну с деионизованной водой при t20
2оС и выдерживают в ней в течение 30-40 мин. Затем проводят засветку шаблонов непосредственно в ванне с деионизованной водой в течение 4-5 мин лампами дневного света, после чего осуществляют дополнительное проявление шаблонов в том же проявителе, который использовался для первого проявления шаблона. Длительность проявления зависит от величины размерных дефектов, выявленных при контроле, и составляет в среднем 3-5 мин. После дополнительного проявления шаблоны промывают в деионизованной воде и сушат.Способ позволяет исправить размерные дефекты фотошаблонов, находящиеся в пределах 0,2-0,3 мкм. Его реализация не требует применения сложного оборудования для селективного экспонирования.
Исправление дефектов производится групповым способом, что значительно сокращает трудозатраты на исправление дефектов в расчете на один фотошаблон.
Заявка
2921899/10, 07.05.1980
Гунина Н. М, Акимова Л. А, Пимкина З. А, Поярков И. И, Лобов И. Е, Сысоева Г. А
МПК / Метки
МПК: G03C 5/00
Метки: дефектов, исправления, фотошаблонов
Опубликовано: 09.06.1995
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-902603-sposob-ispravleniya-defektov-fotoshablonov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ исправления дефектов фотошаблонов</a>
Устройство автоматического проявления металлизированных фотошаблонов
Номер патента: 556405
Опубликовано: 30.04.1977
Авторы: Варшавер, Глазкова, Москалев, Никифоров, Хворостин
МПК: G03C 1/94
Метки: металлизированных, проявления, фотошаблонов
...элемента 11, исполнительного механизма 12 с источником пита 25 ння 13.Устройство работает следующим образом.В процессе проявления происходит вымывание части пленки 8 фотошаблона, в связи счем омпческое сопротивление цепи: электродЗЭ 2, проягитель 7, металлнзированпый слой 5подложки 6 уменьшается, соответственно ток5 10 15 20 25 30 в цепи растет и имеет характеристику, показанную на фиг, 2. Окончание процесса проявления характеризуется полным вымыванием участков пленки и соответственно максимальным значением тока в цепи, что соответствует точкам Угаах тшахУменьшение значения тока в момент окончания проявления связано с перераспределением зарядов на подложке 6 (катоде) и в объеме проявителя 7.Изменение омического сопротивления в...
Способ определения дефектов в активном элементе пьезокерамического преобразователя
Номер патента: 504318
Опубликовано: 25.02.1976
Авторы: Бушер, Гранат, Лаврисевич, Маринский
МПК: H04R 29/00
Метки: активном, дефектов, преобразователя, пьезокерамического, элементе
...в районе дефекта по сравнениюс эталонным потенциалом (прн отсутствиидефекта) в зависимости от характера дефекта,увеличивается до 20-30 раз, Сигналс датчика 1 наблюдают на экране осциллографа в виде фигур Лиссажу или записьввают дефектограмму на самописце,Месторасположение дефекта определяютпо дефектограмме или непосредственно поположению датчика относительно поверхности преобразователя в момент обнаружениядефекта, О характере дефекта судят постепени, отклонения от эталонной величиныфазы и амплитуды напряжения на выходедатчика при расположении его в районедефекта,На фиг. 1 изображена снятая дефектограмма преобразователя, на оси абсцисскоторой расстояние между точками 1 и 2соответствуют ширине пьезоэлемента. Ординаты точек 1 и 2 на...
Устройство для обнаружения дефектов оболочек облученных тепловыделяющих элементов
Номер патента: 1066372
Опубликовано: 20.11.2002
Авторы: Матвеев, Сахаров, Симонов, Трифонов
МПК: G21C 17/06
Метки: дефектов, облученных, обнаружения, оболочек, тепловыделяющих, элементов
Устройство для обнаружения дефектов оболочек облученных тепловыделяющих элементов, содержащее герметичную камеру для размещения исследуемого тепловыделяющего элемента, электронагреватель, подводящий и отводящий газопроводы с детектором ионизирующих излучений, отличающееся тем, что, с целью повышения точности определения положения дефектов оболочек облученных тепловыделяющих элементов, устройство снабжено механизмом перемещения исследуемого элемента вдоль длины камеры и датчиком положения элемента, причем подводящий газопровод подсоединен в центральном сечении камеры, а отводящий газопровод выполнен в виде двух патрубков, подсоединенных к противоположным концам камеры и снабженных...
Устройство для обнаружения кратных дефектов в группе типовых элементов замены
Номер патента: 1126966
Опубликовано: 30.11.1984
МПК: G06F 11/26
Метки: группе, дефектов, замены, кратных, обнаружения, типовых, элементов
...элемента ИЛИ, третийвход которого, соединен с выходомкнопки "Пуск", а выход - с вторымвходом триггера пуска,На фиг, 1 изображена схема устройства обнаружения кратных дефектовв группе типовых элементов замены;на Фиг. 2 - временная диаграмма(граф поиска).Устройство содержит типовые элементы 1 замены, генератор 2 тестов,реверсивный счетчик 3, первый,4.1 ивторой 4,2 элементы И, первый блок5 индикации, второй блок 6 индикаций,триггер 7 пуска, генератор 8 импульсов, элементы ИЛИ 9.1.и 9.2, кнопку10 "Сброс", кнопку 11 "Пуск", группусхем 12 сравнения, группу коммутаторов 13, группу переключателей .14,регистр 15, элемент НЕ-И 16, схему17 сравнения, параллельный накапливающий сумматор 18, блок 19 переключателей, состоящий из переключателей20 и...
Устройство для присоединения к фотошаблону фиксирующих элементов, преимущественно штырей
Номер патента: 1375103
Опубликовано: 20.04.1995
Авторы: Казнадеев, Кудряшов, Саркисян
МПК: H05K 3/00
Метки: преимущественно, присоединения, фиксирующих, фотошаблону, штырей, элементов
1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ К ФОТОШАБЛОНУ ФИКСИРУЮЩИХ ЭЛЕМЕНТОВ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ШТЫРЕЙ, содержащее основание с механизмом базирования фиксирующих элементов, выполненным в виде планки с установочными элементами, отличающееся тем, что, с целью повышения производительности в работе, оно снабжено кондукторами, выполненными в виде втулки с отверстием для размещения фиксирующих элементов, и струбцинами для закрепления кондукторов на фотошаблоне, планка механизма базирования фиксирующих элементов установлена с возможностью возвратно-поступательного перемещения перпендикулярно плоскости основания, а установочные элементы планки выполнены в виде неподвижно установленных на ней пальцев для фиксации кондукторов.2. Устройство по п.1,...
Предыдущий патент: Центробежная литейная машина для отливки труб
Следующий патент: Решетка-поляризатор
Случайный патент: Способ раскряжевки хлыстов на мобильной установке и мобильная установка для раскряжевки хлыстов