Носухин
Полупроводниковая электротепловая линия
Номер патента: 1797422
Опубликовано: 10.10.1996
Авторы: Детчуев, Крячков, Куваев, Носухин, Самойлович, Санжарлинский, Хряпенков
МПК: H01L 35/02
Метки: линия, полупроводниковая, электротепловая
...применяемый в качестве электротепловой линии; на фиг.2 - график ее амплитудно-частотной характеристики,Устройство содержит теплоотвод 1 в виде монокристалла синтетического полупроводникового алмаза (С ПА), состоящий из диэлектрического 2 и полупроводникового 3 слоев; подогревательный элемент 4 в виде пленочного резистора, нанесенного на диэлектрическую грань синтетического полупроводникового алмаза, с двумя контактными площадками 5, термочувствительный элемент б представляющий собой сопротивление 1н поверхностного слоя у противоположнои грани полупроводниковой части синтетического полупроводникового алмаза между двумя контактными площадками 7. Вход электротепловой линии представлен выводами 8 и 9, выход - выводами 10 и 11,...
Способ изготовления теплоперехода
Номер патента: 1649978
Опубликовано: 10.10.1996
Авторы: Белецкий, Детчуев, Крячков, Куваев, Носухин, Самойлович, Санжарлинский, Хван, Хряпенков
МПК: H01L 35/34
Метки: теплоперехода
Способ изготовления теплоперехода, включающий образование электроизоляционного теплопроводного слоя путем приготовления эластичного клеящего материала с дисперсным наполнителем трех фракций, мк: 2 3, 10 20, 30 150, впадины между крупными фракциями которого заполняют более мелкими, размещение его между теплообменными поверхностями, сжатие теплообменных поверхностей и выдерживание до полного склеивания, отличающийся тем, что, с целью снижения термического сопротивления и улучшения диэлектрических свойств теплоперехода, в процессе приготовления электроизоляционного слоя наполнитель вводят в клеящий материал до образования контакта между частицами наполнителя с размещением клеящего материала только между его частицами, а в качестве наполнителя...
Термореактивная пластмасса для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем
Номер патента: 1780469
Опубликовано: 27.10.1995
Авторы: Крячков, Куваев, Носухин, Царева
МПК: H01L 23/18
Метки: герметизации, интегральных, пластмасса, полупроводниковых, приборов, схем, термореактивная
ТЕРМОРЕАКТИВНАЯ ПЛАСТМАССА ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ, включающая эпоксидную смолу, отвердитель, смазку и кварцевый песок в качестве наполнителя, отличающаяся тем, что, с целью повышения теплопроводности и электросопротивления, наполнитель дополнительно содержит порошок синтетического алмаза при следующем соотношении компонентов, об. ч.Кварцевый песок 5Алмазный порошок 1 106при этом кварцевый песок и алмазный порошок равномерно распределены по объему пластмассы, а объем наполнителя в пластмассе составляет 20 80% ее объема.