H01L 7/66 — H01L 7/66

Номер патента: 481087

Опубликовано: 15.08.1975

Авторы: Иванов-Омский, Коломиец, Огородников, Сидорчук

МПК: H01L 7/66

Метки: заданного, материалах, нахождения, объема, полупроводниковых, состава

...точности локализации объекта с заданным составом по предлагае мому способу перед разрезанием выявляют форму поверхности постоянного состава на пластинах (например, путем травления) и вырезают образец так, чтобы поверхности постоянного состава были параллельны торцо О вым граням образца.Способ поясняется фиг. 1 и 2.Исходный слиток полупроводникового материала разрезают на пластины (фиг, 1) параллельно оси роста, На пластинах выявля ют форму сечений поверхностей постоянного состава 1 каким-либо из известных способов, например травлением в селективно-окрашивающем травителе. Изготавливают образец 2 для измерения коэффициента Холла так, что- Зо бы при измерении ток можно было направить по нормали к поверхностям постоянного состава....