H01J 43/24 — диноды с градиентом потенциала вдоль поверхности

Номер патента: 731494

Опубликовано: 30.04.1980

Авторы: Глуховской, Королькова

МПК: H01J 43/24

Метки: блок, микроканальных, пластин

...кольцевой форме731494 Составитель В. БелоконьРедактор Н. Коляда Техред В. Серякова кторы; Л, Корогод и Р. Беркович НПО сПоиск Заказ 762/11 Изд.290 ираж 85 Подписное ипография, пр. Сапунова,достигается экран ировка электронов отвнешних полей, в связи с чем улучшаетсяпомехоустойчивость прибора.Предел сопротивлений резистивногокольца обусловлен следующим: максимум 5вторичной эмиссии современных МКП, изготовленных из высокосвинцовистых стекол,соответствует напряжению порядка 300 В,диапазон оптимальных напряжений питания МКП находится в пределах 700 - 101500 В. Поскольку резистивное кольцо составляет с МКП делитель напряжения, отношение их сопротивлений составит 0,2 -0,5,Кольцо может быть изготовлено из такого же материала, из которого...

Номер патента: 1035680

Опубликовано: 15.08.1983

Авторы: Акимов, Бобрович, Крутяков, Морковин, Пикалов, Степанов

МПК: H01J 43/24

Метки: возбуждения, микроканальной, пластине, режима, самоподдерживающейся, усилительной, эмиссии

...луч такой величины, при которой значение выходного тока с МКП при постоянном напряжении питания Оп составляет 10 А, Свечение экрана при ускоряющем напряжении +(б)кв практически отсутствует. При подаче на МКП при этом дополнительного импульсного питания амплитудоЯ (0,6 - 0,7)Цщкй длительностью 3 10 Ьфиксируется яркое вспыхивание экрана ,в пределах воздействующего луча и токовый импульс в его цепи на сопро-. тивлении нагрузки.Увеличение входного тока не приводит к изменению светящегося пятна на экране и увеличению выходного заряда с МКП, .измеряемого на Ц, . Уменьшение исходного постоянного напряжения питания МКП до значений 0,60,к 0,30,и 0,10 и соответствующее увелйчение амйлитуды подаваемого на МКП импульса до значения, при котором общее...

Номер патента: 1150679

Опубликовано: 15.04.1985

Автор: Коротеев

МПК: H01J 43/04, H01J 43/24

Метки: микроканальной, пластиной

...и закреплена по периметру в слое диэлектрика одинаковой с ней толщины и диэлектрической проницаемости, слой диэлектрика размещен в слое проводника, соприкасающегося с ним по периметру и подключенного через диод в прямом направлении к приемному электроду, минимальная ширина 1. слоя диэлектрика связана с толщиной МКП 1 выражением 1. э 5 К а удельная проводимость диэлектрика бд с удельной проводимостью МКП б - соотношением бд --= (0,9 - 1,1) бд, а в качестве импульсного источника питания используют генератор прямоугольных импульсов.Способ осуществляется следующим образом,Электрическое поле модул ируется прямоугольными импульсами. В момент увеличения (появления) поля происходит поляризация диэлектрика и материала МКП и возникает...

Номер патента: 1799192

Опубликовано: 20.06.1996

Авторы: Алексеев, Полухин

МПК: H01J 43/24

Метки: искривленными, каналами, микроканальной, пластины

...заготовок основание1 переворачивается на 180 и крепится кжаровому пространству печи, при этом ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ Устройство для изготовления микроканальной пластины с искривленными каналами, включающее печь, металлические матрицы и узел сдвига, отличающееся тем, что, с целью повышения качества микроканальной пластины с искривленными каналами и производительности их изготовления, устройство выполнено в виде основания с закрепленным на нем диском из жаропрочного материала, на котором по окружности расположены матрицы симметрично друг другу относительно центра диска, матрицы штуцеры 15 и рычаг кулачкового механизма находятся в верхнем положении. Печь и заготовки разогревают до 615-620 С и с помощью рычага 16 осуществляют поворот...

Номер патента: 1828330

Опубликовано: 20.08.1996

Авторы: Белоглазов, Кулов, Кумахов, Лебедев, Недранец, Платов, Плужникова, Савин, Скибина, Шютте

МПК: H01J 43/24

Метки: микроканальных, пластин

...раствора. В этом случае пластины считывают протравленными, и их передают на следующие операции. Данная технология обеспечивает самопроизвольное отслаивание защитного покрытия, очистки от него в данном способе не требуется.Пример осуществления предлагаемого способа.Блок пластин покрывают предварительно размягченным парафином, причем не давая застыть, пластины из блока склеивают попарно (первая - со второй, третья - с четвертой и т.д.). Такие спаренные пластины укладывают вертикально в кассету для травления. Затем кассету помещают в травильный раствор - 2 Х раствор соляной кислоты. Температура раствора 24+2 С, Процесс удаления жилы из матрицы МКП (толщина 2-х пластин по 0,9 мм примерно 1,8 мм, диаметр канала 10 мкм) фиксируют по...