Буддо

Номер патента: 1073048

Опубликовано: 15.02.1984

Авторы: Алешин, Блецкан, Буддо, Дементьев, Лозовский, Сапелкин

МПК: B23K 31/02

Метки: пайки

...это практически исключено, Так, например, дляпайки кремниевых трУб длиной 0,5 мс выгонкой :оны на противоположную поверхность потребоналось бы1000-1500 ч.Цель изобретения - повышение качества соединений.Поставленная цель достигаетсятем, что согласно способу пайкиизделий, преимущественно иэ полупроводниковых материалов, по которому в паяемом зазоре размещаютприпой, производят нагрев до температуры выше температуры плавления припоя и выдержку соединения внеоднородном температурном поле свыведением компонентов припоя из соединения методом эонной перекристал 15 лизации градиентом температуры,паяемое изделие располагают плоскостью спая под углом 15-47 к градиенту температуры.На фиг.1 показана схема способапрототипа (1 вариант); на иг.2то...