Патенты с меткой «толстопленочной»

Номер патента: 1127877

Опубликовано: 07.12.1984

Авторы: Быстрицкая, Ерошев, Платонова

МПК: C04B 41/14

Метки: металлизации, состав, толстопленочной, электропроводящий

...могут быть использованы изоамнлацетат, биндер на основе нитроклетчатки, а также связки, состоящие из цианита, ланолина, вазелинового масла, поливинилбутироля, дибутилфтолата, спирта и других органических материалов.На основе заданного соотношения компонентов электропроводящего состава готовят пасту с использованием подходящего связующего материала,и наносят на поверхность высокоглиноземистой керамики.3 11278Нанесенную пасту спекают при Ябб-1000 ОС в среде водорода или смеси во-дорода с азотом при соотношенииН . Н= 1;10. В процессе спеканияокись меди и молибдена восстанавли ваются до металлической меди и молибдена, определяя электропроводностьнанесенного состава. Толщина сырогометаллизационного слоя может коле-,баться от 70 до 130...

Номер патента: 1521271

Опубликовано: 20.11.2005

Авторы: Бовбня, Власов, Волков, Гареев, Климов, Кьамынина, Малкин, Проскурникова, Старенченко, Трофимов, Шевченко

МПК: H05K 5/00

Метки: герметизации, микросборки, многослойной, толстопленочной

Способ герметизации толстопленочной многослойной микросборки, включающий операции нанесения слоя герметизирующего материала в виде ободка по периметру микросборки, наложения на него крышки и соединения ее с микросборкой, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности и упрощения процесса герметизации, в качестве герметизирующего композиционного материала используют композицию, содержащую 89-93 мас.% стеклоцемента системы титанат свинца - свинцовобороалюмосиликатное стекло, 0,3-0,6 мас.% этилцеллюлозы, 4,0-6,5 мас.% терпинеола и 2,5-4,2 мас.% дибутилфталата, а перед операцией наложения крышки на ободок из герметизирующего композиционного материала проводят его сушку при температуре...