Патенты с меткой «теплопроводной»

Номер патента: 104211

Опубликовано: 01.01.1956

Авторы: Иванов, Неугодов

МПК: C08K 5/42, C09D 161/06

Метки: замазки, затвердевающей, стойкой, теплопроводной, химически, холоду

...Это достигается тем, что в качестве ускорителя применяют парахлорбензолсульфокислоту, добавляемую в количестве 11- 13%.Для изготовления замазки в графитовый порошок добавляют смолу и тщательно перемешивают до тестообрязного состояния, после чего быстро вносят ускорительпдрдхлорбензолсульфокислоту и тщательно перемешивают.Приготовленную по предлагаемому способу замазку можно использовать для футеровки производственной аппаратуры и отливки фдсонных изделий сложной конфигуояцин: кранов, роторов, центробежных насосов н т, д,Состав замазки для футеровки аппаратуры (в процентах):1, Смолы ВИАМ-Б 32 2. ( ряфитового порошка 56 3. ПарахлорбензолсульфлотыСкорость здтвердеваниядает возможность футероваратуру в вертикальном полт. е. без...

Номер патента: 1296626

Опубликовано: 15.03.1987

Авторы: Ладовская, Ладовский, Перминов, Смирнов

МПК: C23D 5/00

Метки: приготовления, теплопроводной, шликера, эмали

...отбиралисьодинакового веса с точностью дограмма.Как видно из приведенных данных,введение в шликер эмали металлического порошка с частицами сферическойформы уменьшает энергоемкость эмалированных изделий при нагреваниина 87 по сравнению с изделиями, эмалируемыми с применением металлического порошка других Форм, А по сравнению с обычной эмалью энергоемкостьуменьшается на 127.,Пригорание и подгорание пищи в посуде, изготовленной с применением шликера теплопроводной эмали с металлическим порошком сферической формы, как показали опытные испытания по кипячению молока, также меньше, чем в других вариантах.Использование порошка с более 1крупными частицами (0,18-0,24 мм)дает резкое снижение теплопроводности. Расширение Фракционного...

Номер патента: 1805125

Опубликовано: 30.03.1993

Авторы: Боримский, Кулич, Ротнер, Симкин, Скляр, Суранов, Цыпин

МПК: C04B 35/58

Метки: керамики, теплопроводной

...изделия в области высоких температур, что ведет к неполному протеканию процессов при спекании и на личию остаточной пористости в готовом изделии, а следовательно; .к снижению теплопроводности. Снижение температуры со скоростью ниже 20 С в минуту ведет к длительному пребыванию кубического нит рида бора в области высоких температур,что интенсифицирует процесс его деструкции.Выдержка на 3-1 стадии выше 20 минтакже ведет к более интенсивной деструк ции кубического, нитрида бора из-за более.длительного пребывания его в области вы. соких температур, и следовательно, к снижению теплопроводности, а выдержка ниже 10 мин, приводит к неполному протеканию 40 процессов при спекании и к наличию остаточной.пористости в изделии, что также приводит к...

Номер патента: 1811511

Опубликовано: 23.04.1993

Авторы: Войтович, Макеев

МПК: C03C 8/16

Метки: стекла, теплопроводной, шликер, эмали

...компонентов, за исключением порошка металла, вшаровую мельницу, размола твердых компонентов, К полученной суспензии добавляют расчетное количество порошка металлаи перемешивают,Седиментационную устойчивость шликера для теплопроводной эмали и стекла 35определяют следующим методом.Приготовленный вцшеойисанным методом шликер выливают в цилиндр и даютотстоять в течение 24 ч, Затем замеряютобщую высоту жидкости в цилиндре и толщину слоя отстоявшейся воды, Седиментационную устойчивость рассчитывают поформуле;У = А 100 ,45где Ус - седиментационная устойчивость впроцентах,А - общая высота столба шликера в цилиндре,а - толщина слоя воды,Для получения теплопроводной эмалиприготовленный шликер наносят путем напыления на подготовленную...