Патенты с меткой «темплена»

Номер патента: 1318372

Опубликовано: 23.06.1987

Авторы: Калугина, Парфенов

МПК: B23K 35/26

Метки: металлизированного, пайки, припой, темплена

...формы любой сложности иконфигурации. Как следует из табл,1,припой по своим техническим характеристикам превосходит дорогостоящий25 индиевый припой ПОИн 52, что позволяет использовать его в сложных изделиях новой техники и микроэлектроники, когда отсутствует возможностьвизуального контроля качества паяных30 соединений. 131 Т а б л и ц а 1 3,5-3 8 3,652 43 19 38 115 3 6-3 7ь,а3,65 3 44 18 38 112 107,0 1Изобретение относится к пайке,в частности к составу припоя, и можетбыть использовано в производстве изделий радиоэлектронной аппаратуры(РЭА) СВЧ-диапазона, микроэлектроники и конструкций общего назначенияпри пайке металлизированного темплена,Цель изобретения - получение сверхпластичности в литом и холоднодеформированном состояниях и...