Патенты с меткой «подформовки»

Способ подформовки управляемых ртутных выпрямителей

Загрузка...

Номер патента: 119595

Опубликовано: 01.01.1959

Автор: Флейшман

МПК: H02M 7/753

Метки: выпрямителей, подформовки, ртутных, управляемых

...подвергают предварительной подформовке при низком напряжении и малом токе в течение нескольких десятков минут. Однако осуществить такую подформовку в преобразователях применяемых в реверсивных ионных приводах с двумя группами вентилей, соединенных по перекрестной, либо по противопараллельной схеме, затруднительно. Объясняется это тем, что при проведении указанного режима необходимо отключать двигатель от выпрямителя и ставить вместо него шунтирующую перемычку, что требует установки дополнительной аппаратуры.Для устранения этого недостатка предлагается проводить подформовку преобразователя при одинаковых углах регулирования вентилей обеих групп без отключения цепи нагрузки.Подформовка преобразователя осуществляется от шин 1 (см. схему)...

Устройство для нанесения полупроводникового слоя и подформовки анодов конденсаторов

Загрузка...

Номер патента: 1397981

Опубликовано: 23.05.1988

Авторы: Куфман, Марченко, Нестерова, Черкашина, Штеренберг

МПК: H01G 13/00

Метки: анодов, конденсаторов, нанесения, подформовки, полупроводникового, слоя

...устанавливают осямн 15 в плэы 16 эвеев 17 конвейера 1, который перемещает их в ванну 3 пропиткц. 1.еле пропцткинижнего ряда анодов 23 кассе ы 2 перемещаются кавееров 1 ц, вэлимодействуя с копирами 20 паворачиваоются ца 180 для пропитки верхнего ряда анодов 23, По окоцчлции пропитки обоих рядов анодов 23 клсссты 2 перемещаются конвейером 1 в вертика.ьную печь 9 пиролиэа для разложения пропиточцого раствора и формирования первого полупроводникового слоя, при этом вследствие стеклния раствора ца нижней части боковой поверхности ацодац образуется утолщенный слой (фиг10 Оложецие Т),При дальнейел движ Рии конвейера ка:сеть 2 с анодами 23 попадают в следующие ванны ч пропит;ц, гдэ пропитываются поочередно с двух сзороМ и входят в горизонтальную...