Патенты с меткой «остеклованного»
Способ присоединения обмотки из остеклованного микропровода к токоподводам
Номер патента: 171895
Опубликовано: 01.01.1965
Авторы: Зеликовский, Кондур, Плт, Шлеймович
МПК: H01R 4/02, H01R 43/02
Метки: микропровода, обмотки, остеклованного, присоединения, токоподводам
...микроодов перед присоединенизатем конец обмотки наодвод и вдавливают в неянная изоляция разрушапровода сваривается с тоя электрический контакт, с лежащими на них участо микропровода и полу- обрабатывают раствором ва и подвергают химичечто позволяет гальвани- такт вместе с остекловапсропровода, лежащими на едмет дггнсная груггп Концы обмотки ипровода и токоподвем обезжиривают,кладывают на токопго, При этом стеклется, и жила микрокоподводом, создаваДалее токоподводыками остеклованногченными контактамгдвуххлористого олоскому серебрению,чески покрывать конными участками митокоподводах. ысокая надежность контактных узлов наи делиях из остеклованного микропровода при температуре до 500 С и влажности до 980 гг 0 достигается последующим...
Способ получения пористого остеклованного блока
Номер патента: 1787965
Опубликовано: 15.01.1993
МПК: C03C 11/00
Метки: блока, остеклованного, пористого
...добавка вспенивателей, как это и имеет место в прототипе. Осадочные породы, в этом числе суглинки, как правило, обладают такими компонентами в виде карбонатовщелочноземельных элементов и химически связанной воды, что позволило разработать способ их вспенивания без предварительной подготовки.Выбор скорости нагрева 180-400 С/мин обусловлен тем, что при этом реали 15202530354045 5055 зуется указанное выше совмещение процессов диссоциации с выделением газообразных и парообразных компонентов и образование стеклофазы, При скорости нагрева меньше 180 С/мин к началу интенсивного образования стеклофазы (температуры огнеупорности) практически заканчиваются процессы диссоциации, что ведет к увеличению объемной массы (уменьшению...