Патенты с меткой «электронныхприборов»

Номер патента: 289494

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Зайцев, Степаненко, Шведов

МПК: G01R 29/26

Метки: инфранизкочастотных, плотности, спектральной, шумов, электронныхприборов

...к выходу широкополосного усилителя подключен узкополосный низкочастотный перестрапваемый аналоговый резпстивно-емкостной фильтр, содержащий только усилительные и интегрирующие звенья, благодаря которым обеспечиваются высокая надежность работы измерительного тракта и допустимая погрешность измерений,На чертеже показна блок-схема устройства. 10 Выход эталонного генератора низкочастотных шумов 1 через ключ 2 подключен к сопротивлению 3 источника сигнала, включенному на входе проверяемого прибора 4, шумы которого сравниваются с шумами эталонного ге нератора. С выхода прибора 4 сигнал подается на вход широкополосного усилителя 5, выход которого соединен со входом суммирующего усилителя б. Сигнал с выхода усилителя б подается на вход...

Номер патента: 331441

Опубликовано: 01.01.1972

Авторы: Горина, Чист

МПК: H01J 1/142

Метки: катода, оксидного, суспензия, электронныхприборов

...тлана ИДНОГО КАТОДА ЭЛЕКТРОННЬПРИБОРОВ СУСПЕНЗИЯ ДЛ Пред м изобретени лект- тных ксидного катода э пример высоковоль нений двух или трех лов, от.гичающаяся ия сцепления оксид тода, она содержит а тем, ного ета 1, отличающаясятабората бария в тем,1Известны суспензии для оксидного катода на основе соединения двух или трех щелочно- земельных металлов, нанесенных на металлический керн, применяемые в электронном приборостроении. Для повышения сцепления оксидного слоя с керном наносят подслой карбоната бария, Однако эта операция усложняет технологию изготовления катода и не гарантирует от электронного пробоя и искрения катода в лампе.Предлагаемая суспензия для оксидного катода, с целью улучшения сцепления оксидного покрытия с керном катода,...

Номер патента: 804295

Опубликовано: 15.02.1981

Авторы: Кузьмичев, Махров, Некрасов

МПК: B23K 31/02

Метки: пайки, электронныхприборов

...качества пайки.Поставленная цель достигается тем,что при пайке деталей, у одной из которых паяемая плоскость расположенав углублении, а другая имеет формупластины и выполнена иэ материала судельным весом, не превышающим удельный вес припоя, паяемую плоскостьдетали с углублением флюсуют, укладывают на нее предварительно облуженную деталь-пластину и порцию приноя, нагревают до температуры пайкии прикладывают к пластине инструментом усилие прижима через расплавленный припой с последующим охлаждением, причем усилие прижима к плас- Щтине прикладывают .многократно, а впаузах выводят инструмент из слояприпоя,На Фиг.1-4 показаны четыре Фазыпредлагаемого способа образования 2паяного соединения..На базовую плоскость детали 1(Фиг.1) наносят...